Aktivní chladiče čipsetu na deskách AMD X570: Na co dát pozor?

Ventilátorové chladiče na deskách s čipsetem X570 mají často horší design, než by mohly mít

Ventilátory u desek s čipsetem AMD X570 už jsme tu propírali několikrát. Po Computexu máme i dost fotografií a bohužel to vypadá, že aktivní chladiče často nebudou moc povedené. Mnohdy se zdají být navržené jen s ohledem na vzhled a chladící schopnosti asi budou o dost horší, než by musely být. Což znamená, že se ventilátory budou muset točit častěji a na vyšších otáčkách. Na několik negativních příkladů se podíváme.

Problém 1: málo funkční pasivy

Na toto téma nás navedly fotografie rozebraného chladiče desky ASRock X570 Taichi z webu Hardware Battle, které nevypadají moc nadějně. Podobné nebo další chyby se ale dají nalézt i u dalších. Jak můžete vidět, Taichi má docela velký dekorativní kryt, ale samotný ventilátor pod ním fouká do hodně malého pasivku, který nemá téměř žádné žebrování. A co hůř, pokud si představíte fungování, je vidět, že lopatky poženou vzduch přímo do plochého dna pasivu, které je vzdáleno jen pár milimetrů. Odtud bude muset vzduch utíkat zřejmě dvěma otvory po stranách.

Pasiv a ventilátor na ASRock X570 Taichi (Zdroj: Hardware Battle)

Všechny tyto překážky proudění mohou generovat aerodynamický hluk (můžete si to zkusit – pokud vložíte nějaký předmět nebo plochu hned za spuštěný ventilátor, měli byste slyšet zesílení hluku). Zároveň je to neefektivní v tom, že na cestě odtékajícího vzduchu by mělo být žebrování pasivu, aby proudu předalo teplo. Zde bude výměna probíhat hlavně na hladkých plochách.

Pasiv na ASRock X570 Taichi (Zdroj: Hardware Battle)

Ve srovnání s tímto řešením by měl fungovat lépe mnohem jednodušší a zdaleka ne tak ozdobný a „šik“ chladič na desce Biostar. Ten má úplně jednoduchý pasiv a pod ventilátorem samotným také nejsou žebra, ale ta alespoň jakž takž existují po dvou stranách, kde se staví do cesty průvanu z větráku a mohou mu tak předat teplo. Efektivnější by ovšem bylo, pokud by byly radiálně ze všech stran ventilátoru.

Pasiv a ventilátor na Biostar Racing X570 GT8 (Zdroj: El Chapuzas Informático)

Docela zklamáním je MSI, které uvádělo, že používá kvalitní ventilátory. Jenže selhává právě v provedení pasivu. Ventilátor opět fučí přímo do úplně hladkého spodku, což bude hlučet, ovšem u tohoto chladiče ani nemá jak uniknout po stranách, protože i většinu okruží okolo také tvoří hladká plná stěna. Jen vpravo nahoře je pět drážek, kterými může vzduch unikat. Třeba se ukáže, že to v praxi celkem funguje, ale intuitivně to vypadá jako velmi neoptimální návrh.

MSI X570 Gaming Plus (Zdroj: AnandTech)

2. Axiální ventilátory foukají rovnou do bariéry místo do žeber

Je vůbec zvláštní, že většina výrobců používá axiální ventilátory (a dělá to i MSI, kde marketing poukazuje an to, že jsou použité zkušenosti z chladičů grafik). Moc to smysl nedává, protože pod těmito ventilátory nejsou žádná žebra, do kterých by mohl kolmý proud vzduchu směřovat, jen hladká plocha, na kterou okamžitě narazí a musí ji obcházet pod prostorem lopatek. Což může zvyšovat hlučnost, jak už bylo řečeno.

Radiální ventilátory záchranou?

Jsou ovšem světlé výjimky. První, kterou jsem našel, je Gigabyte, na jehož deskách lze vidět radiální ventilátory. Ty nejsou u grafik moc populární zjev a možná čekáte, že budou hlučnější, ale v tomto případě by měly být lepší. Radiální ventilátor totiž vzduch žene směrem ze svého středu ven v rovině rotoru, tedy přesně to, co potřebujete, pokud je pasiv jen po stranách a pod ventilátorem je pouze ploché dno. Na fotkách není bohužel vidět, jak dobře udělali v Gigabyte to nezbytné žebrování okolo, ale tyto chladiče by mohly být z těch povedenějších.

Gigabyte X570 Aorus Pro. Tento chladič by mohl být dobrý, pokud má pod krytem vhodné žebrování po obvodu ventilátoru  (Zdroj: AnandTech)

A rozum má zdá se i Asus, u kterého jsou také vidět radiální ventilátory. I zde samozřejmě bude záviset i na tom, jak je vyřešené žebrování a odvod vzduchu do něj po obvodu. Tyto části jsou u všech desek zakrytované (což dává smysl, protože chcete, aby vzduch musel vanout kanály pasivu a nedostal se ven dříve, než dorazí na konec), takže do nich nevidíme.

Asus PRIME X570-P. Opět potenciálně slušný návrh, pokud jepod krytem vhodné žebrování po obvodu ventilátoru (Zdroj: El Chapuzas Informático)

ASRock má některé chladiče s radiálními ventilátory, ty patrně budou fungovat lépe. Řada modelů včetně onoho Taichi má naopak ventilátory axiální, tedy foukající do podlahy. Firma má ovšem také na řadě desek ventilátor poměrně silně přikrytý a „zastíněný“ mřížkou.

ASRock X570 Extreme4 (Zdroj: ComputerBase)

3. Mřížky kladou překážky vzduchu

A to je další problém, který u řady desek je vidět: mřížka zakrývající ventilátor z vrchu. Na velkém množství modelů je velmi málo propustná. Pokud jste kdysi dělali modding, určitě víte, že ideální je, když vzduch nemá překážku žádnou. Pokud kvůli bezpečnosti není zbytí, jsou nejlepší drátěné zábrany a nejhorší je perforovaný plech, přičemž čím menší mezery a čím větší plná plocha, tím hůř. Výrobci desek toto vědění ignorují a mnoho chladičů má na ozdobu kryty ventilátorů s prakticky minimálními prořezanými průduchy – možná aby větrák nebyl tak vidět a neodrazoval. Toto ale pravděpodobně zase přispěje k aerodynamickému hluku. Pravda, možná to může lehce odstínit hluk ložisek, ale celkově to nejspíš výhra nebude.

Mřížka na desce MSI (Zroj: TechPorn)

Ideální chladič by pro čipset samozřejmě byl pasivní, což zatím splňuje asi jen jeden jediný highendový (a hodně drahý) model Gigabyte. Ovšem i pokud už je nutné ventilátor osadit, měli by si výrobci uvědomit, že není jedno, jaké je provedení takového chladiče. Provozní vlastnosti a hlučnost se totiž mohou nevhodnými prvky, které jsme tu viděli, zbytečně zhoršit.

Mřížka nad ventlátorem na ASRock X570 Taichi (Zdroj: Hardware Battle)

Ideální chladič by měl mít asi spíš radiální ventilátor, pokud nejsou pod lopatkami dostatečně hluboká žebra, která vzduch odvedou. A po stranách ventilátoru v těchto plochýchch chladičích musí být prostor, kudy bude vzduch unikat a právě v tomto prostoru je příležitost pro předání tepla z pasivní části chladiče vzduchu. Chladič by tedy měl mít co největší a nejlepší žebrování v těchto místech, a chladiče které toto nedělají, vlastně z velké části promrhávají průvan, který jim ventilátor za cenu svého dopadu na hlučnost koupil.

Gigybte X570 Aorus Ultra (Zdroj: PCMag)

 

Mřížku má i Asus ROG X570 Crosshair VIII Formula

Na druhou stranu: Jak velké to budou problémy, ještě nevíme

Vypadá to, že při nákupu desek platformy X570 si budete muset pečlivě vyhledávat recenze s rozborkou, abyste zjistili, jak dobrý, nebo špatný, je chladič konkrétního modelu. Na druhou stranu je ale třeba říct, že pořád neznáme přesné TDP čipsetu X570. Pokud je jen třeba 10 až 15  W, je to asi na hraně, kdy ještě zas tak moc chlazení nepotřebují a snad budou stačit jen i mírné otáčky ventilátorů. Pak je možné, že tyto neoptimálně vypadající pasivy nebudou vadit a desky budou i tak dobře fungovat. Možná, že lepší pasivy jednoduše nejsu tak důležité, toto zatím bez otestování platformy nemůžeme vědět. Zatím tedy nechceme výrobce desek kritizovat příliš silně, je možné, že si to až tolik nezaslouží. Co je ale asi pravda tak jako tak, je, že by měli návrhu samotného chladícího komponentu věnovat více péče a nezanedbávat ho na úkor vzhledu.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

MSI povolí přetaktování zamčeného Ryzenu 7 5800X3D, přes BCLK

Tento týden vydaný herní procesor Ryzen 7 5800X3D s tzv. 3D V-Cache, výrazně zvyšující herní výkon, má jednu nevýhodu pro nadšence. Již před vydáním se ukázalo, že u něj nebude povolené přetaktování. Údajně proto, že čipletová 3D V-Cache nevydrží vysoká napětí. Vypadá to ale, že tento blok na overclocking doznává první trhliny – MSI na některých deskách umožní přetaktování, zatím jen pomocí BCLK. Celý článok „MSI povolí přetaktování zamčeného Ryzenu 7 5800X3D, přes BCLK“ »

  •  
  •  
  •  

Doteď Intel-only Evga chystá desky pro Ryzen, X570S Dark a FTW

V dobách, kdy zájem o desktopové počítače klesal před tím, než přišla renesance „Gaming“ sestav, jsme tu občas lamentovali, jak ubývá výrobců základních desek. Teď pro změnu jeden přibude, a to i na západním trhu. Přesněji to tak bude z pohledu desek pro platformu procesorů AMD. Do jejich výroby se totiž pouští firma Evga, která doteď exkluzivně vyráběla jen desky pro platformu Intel. Celý článok „Doteď Intel-only Evga chystá desky pro Ryzen, X570S Dark a FTW“ »

  •  
  •  
  •  

Gigabyte Aorus X570 Xtreme – kráľovná s pasívnym chladením

Na záver testu dosiek X570 sme si pripravili chuťovku. Ide o Aorus Xtreme od Gigabyte, ktorá ako jedna z dvoch dosiek na trhu ponúka pasívne chladenie čipsetu. K tomu pridáva ultimátnu výbavu, za ktorú sa výrobca nehanbí vypýtať vyše 800 eur. Má vôbec takáto doska na mainstremovej platforme význam a oplatí sa priplatiť za prémiové funkcie? Dosku už dlhšie využívame v našom AMD test bench a tu sú naše závery. Celý článok „Gigabyte Aorus X570 Xtreme – kráľovná s pasívnym chladením“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Ono možná by bylo řešením southbridge umístit tam, kde dříve býval Northbridge – tedy mezi CPU a PCI express, jenže tam zase dneska má místo M.2 slot. Pod sloty prostě nejde dát vyšší pasiv.
    Ale i tak. Člověk to vidí i na chlazení napájecích kaskád, na chlazení grafik, na chlazení SSD… že výrobci mnohem víc řeší vzhled než funkčnost.
    Co kdyby na tem čipset třeba požili tradiční vějíř s heatpipe – dříve revoluční chlazení se kterým přišel Zalman – https://www.westech.sk/zalman-cpu-cooler-cnps2x-direct-touch-heatpipe-80mm-fan-compact-itx-compatible_i70642.jpg

  2. je to dosť smutný pohľad, výrobcovia vyrábajúci dosky doslova desiatky rokov a prídu s hentakým hnusobstvom… ale keď je dizajn najdôležitejší a markeťáci majú hlavné slovo, inakšie to ani dopadať nemôže. Abit, Epox, DFI, kde ste?

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *