CPU čiplety architektury Zen 4 poprvé na fotce, socket SP5 a serverové procesory Genoa s IHS i bez
Nedávno se na internetu objevil první test, nebo spíš doklad (protože výkon je zatím asi neprůkazný) vzorku 5nm procesoru AMD s novou architekturou Zen 4. Teď k tomu máme také první fotku. A to nejen procesoru, ale rovnou i křemíku – na internet se totiž dostal odhalený snímek 96jádrového Epycu 7004 „Genoa“. Máme tak zřejmě potvrzeno, že Zen 4 používá CPU čiplety s osmi jádry a pod IHS procesoru jich bude celých 12.
Podobu procesoru s architekturou Zen 4 máme zatím podchycenou pro serverovou verzi (pro pořádek, AMD ukazovalo v lednu i 5nm Ryzen, ale z něj jsme viděli jen vršek překrytý rozvaděčem tepla). Nejprve unikl obrázek vzorku procesoru Epyc 7004, na kterém je vidět jeho horní i spodní část. Oranžový plast na snímku je nosič, pomocí kterého se procesor osazuje do socketu. Používají ho již dnešní Epycy a Threadrippery.
Jak můžete vidět, rozvaděč tepla je hodně velký a totéž samozřejmě i spodek procesoru s kontakty. Těch má být 6096. Zvýšení proti 4094 kontaktům u dnešních Epyců je dáno tím, že procesor bude mít 12kanálovýž řadič DDR5 a možná i rozšířenou konektivitu. Část kontaktů asi půjde i na posílení napájení, aby bylo do CPU možné dodávat víc proudu.
Čerstvě ale máme i obrázky toho, co je schované uvnitř. Jak jsou na substrátu procesoru posazené samotné čiplety, můžete vidět níž. Vypadá to, že raný únik od leakera s přezdívkou ExecutableFix byl přesný. Procesor má opět jeden velký centrální I/O čiplet a dvanáct CPU čipletů v lehce neintuitivním uspořádání (normálně bychom asi čekali, že je AMD posadí blíž k I/O čipletu).
Znamená to, že propojení čipletů bude asi hodně podobné tomu u Epycu 7002 a 7003 a používá jednoduchou komunikaci skrz substrát. AMD tedy bohužel stále nenasadilo nějakou pokročilejší propojovací technologii, jakou bude mít Intel Sapphire Rapids, nebo jakou má Apple u M1 Ultra. Asi to znamená, že totéž bude platit i pro desktopové Ryzeny 7000 „Raphael“.
Plocha CPU čipletu je hodně malá, údajně 72 mm² (méně než u 80mm² Zenu 3, což o něco zhorší teploty). Dokonce i I/O čiplet je menší než u předchozí generace (má plochu 397 mm²) přesto, že musí podporovat více propojení s CPU čiplety a více paměťových kanálů. Snad je to potvrzení, že AMD použilo nějaký modernější výrobní proces a snad se tím sníží spotřeba I/O čipletu (které dnes celkem sráží efektivitu 7nm jader Zen 2 a Zen 3).
Socket a schéma
Unikl také obrázek a schémata socketu pro tyto procesory, který se označuje SP5. Není úplně jasné, zda se s ním budou dát použít existující chladiče pro dnešní socket SP3/TR4. Vypadá to, že nově má socket šest upevňovacích matic (ale nevíme, zda třeba nebude možné, že čtyři z nich jsou v pozicích kompatibilních s chladiči pro SP3). U desktopového socketu AM5 to AMD navrhlo tak, aby kompatibilita s chladiči zůstala.
Do stejného socketu by se kromě procesorů Epyc 7004 s jádry Zen 4 měly dát instalovat i „cloudové“ verze s jádry Zen 4C, což je zhuštěná verze, kde bude jader celkově až 128, konkurující serverovým ARMům. Tyto procesory mají kódové označení „Bergamo“ a měly by vyjít něco později. Epyc 7004 Genoa by snad mohl být vydán již koncem roku 2022.
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀