Opis a výsledky testov
Nenávidené ventilátory v chladičoch čipových súprav AMD X570 by mnohí používatelia radšej premenili v poriadne členitý pasív. V skutočnosti to však nie je také jednoduché, ako sa môže zdať. Prečo to výrobcovia nerobia sami od seba? Otestovali sme rôzne rýchlostné režimy s ventilátorom a porovnali ich s rýdzo pasívom a i takým, ktorý bol doplnený o malé pasívne chladiče s ihlami.
Problematika chladenia najnabitejšej a energeticky najnáročnejšej čipovej súpravy súčasnosti je pomerne zložitá. Medzi diskutujúcimi sa nájdu i také názory, že osadené ventilátory sú použité nezmyselne (a že to výrobcovia najskôr vôbec netestovali a podobne). A keď sú k tomu tie ventilátory ešte axiálneho typu, tak je to celé i mimoriadne neefektívne, pretože lopatky netlačia priamo medzi rebrá, ale najprv pod seba a až odtiaľ, v druhom slede udalostí, sa vzduch dostane i medzi to rebrovanie, ale za cenu vyššej hlučnosti a menšieho statického tlaku. Môže to tak byť, ale i nemusí, čo podkladá i nedávny test, kde sme porovnávali axiálny ventilátor s radiálnym.
Tento raz sa pozrieme na to, čo sa môže stať, keď ventilátor z konštrukcie odstránite a na jeho miesto nalepíte ďalšie heatsinky, čím rozšírite vyžarovaciu/absorpčnú plochu. O koľko tak zlepšia čisto pasívne chladenie? A vôbec, nebude už pri takejto „modifikácii“ chladiaci výkon vyšší ako s továrenským nastavením, ktoré počíta takmer vždy s ventilátorom? To sú otázky, ktoré vám (vďaka Miňo za tip!) i nám v posledných dňoch hmýria hlavou. Rozoberme si to preto podrobnejšie.
Jednou z najvhodnejších dosiek (aj nie najvhodnejšia) na takýto test je MSI MPG X570 Gaming Edge (WiFi). Jednak preto, že má axiálny ventilátor, ktorý nevzbudzuje dôveru. Ten sa dá navyše aj veľmi elegantne demontovať a bez známky zásahu zase vrátiť späť. Nie je pred ním žiadna mriežka ani nič, čo by vyžadovalo deštruktívnejšie rozoberanie. A hlavne je tu pomerne veľký 50mm ventilátor (väčšina dosiek ho má menší), takže sa na jeho miesto zmestí viac materiálu.
Tento hliníkový chladič je pozdĺž drážkovaný, respektíve má pomerne hrubé rebrá (prekryté časťou chladiča SSD M.2), ktorými brázdi prúdiaci vzduch. Na lepší airflow je perforovaná i klietka okolo rotora.
Ako testujeme
Základom je testovacia zostava s procesorom AMD Ryzen 5 3600 s aktívnym PBO chladeným Noctua NH-U12A@12 V, grafickej karte Sapphire Pulse Radeon RX 5700 a dvoch SSD PCIe – Samsung 970 Evo a Patriot Viper VPN100. Táto konfigurácia pri súbežnom behu Cinebench R20, FurMarku (stress test vo FHD) a zacykleným sekvenčným testovaním SSD v AS SSD, má spotrebu zhruba tristo wattov.
Testy, samozrejme, prebiehajú v redakčnom veternom tuneli s ventilátormi Noctua NF-A12S. Tie sú vždy v rovnovážnom pomere dva (na vstupe) ku dvom (na výstupe). Aby ste si však mohli urobiť lepšiu predstavu o tom, aký môže mať systémové chladenie vplyv na zahrievanie čipsetu, všetko meriame pri nastavení ventilátorov na zhruba 970 ot./min (9 V), 800 ot./min (7 V) a 610 ot./min (5 V). Teplota vzduchu na vstupe do tunela sa pritom vždy pohybuje v rozmedzí 21 – 21,1 °C.
Ako prvé testujeme v aktívnych režimoch pri pevnom nastavení vyšších a nižších rýchlostí čipsetového ventilátora – 4300 ot./min (53,7 dBA@10 cm) a 2150 ot./min (36,3 dBA@10 cm). Pasívne režimy sú štyri. S demontovaným ventilátorom, ale ešte bez pridaných pasívov VRAM a s pridanými pasívami VRAM. A oba sú ešte na dva spôsoby – so zachovaným chladičom SSD M.2 a bez neho (t.j. už s odkrytým rebrovaním). Skratka HS v grafoch znamená heatsink(s).
Každý z režimov je podrobený 45-minútovej záťaži pričom otáčky sa znižujú vždy po pätnástich minútach. Teploty sú odčítavané (a do tabuliek zapisované) pred každým ďalším znížením otáčok, resp. na konci pred uplynutím testovacej trištvrte hodinky.
Výsledky
Kto bol doteraz presvedčený, že zahrievanie bude s pasívmi VRAM nižšie ako v aktívnom režime je zostal asi sklamaný. Teploty s ventilátorom sú výrazne lepšie (o 6 – 8 °C) aj pri pomalšom chode a ešte pomerne nízkej hlučnosti. A treba poznamenať, že so zvyšujúcim sa prietokom chladiaci výkon pomerne dobre škáluje a s dvakrát rýchlejšími otáčkami môžete čipsetu polepšiť až o ďalších šesť stupňov Celzia. Je však treba poznamenať, že pri takejto rýchlosti ventilátora je už prevádzka fakt hlučná – 53,7 dBA (z desiatich centimetrov) je celkom nepríjemný hukot.
Pozoruhodné je porovnanie výsledkov z pasívnych režimov. Zatiaľ čo v prípade s prázdnou dierou po ventilátore pri najintenzívnejšom systémovom chladení je zahrievanie ešte dobrý stupeň Celzia nižšie oproti konfigurácii s extra pasívmi. So slabnúcim airflow sa však tieto pomery menia a v najpomalšom režime sa situácia obracia, o stupeň nižšie teploty sú s použitím prídavných pasívov.
Vysvetľujeme si to tak, že pri rýchlejšom prúdení (4× ~970 ot./min) sa vzduch lepšie nasmeruje a vtlačí do kanálikov originálneho pasívu, keď je diera po ventilátore prázdna. Po jej zaplnení pasívy fungujú pred rebrovaním pasívu MSI ako barikáda, čo vo finále vedie k nižšej efektivite celého chladiča. Je fakt, že celková absorpčná plocha je väčšie a jej prínos sa ukazuje až pri slabšom (4× ~610 ot./min) a už tichšom systémovom chladení, teda takom, ako ho bude mať väčšina z vás. Za takýchto podmienok, už vyhráva väčšia celková absorpčná plocha. Slabý prúd vzduchu sa tak či onak už pôvodným „potrubím“ chladiča nepretlačí. Zaujímavé závery, že? Demontáž chladiča SSD s priamym ofukovaním rebrovania nemá na chladenie čipsetu prakticky žiadny vplyv, rádovo v desatinách stupňa Celzia. Zato chladenie výkonného SSD NVMe po takomto zákroku výrazne utrpí, takže takúto úpravu neodporúčame za žiadnych okolností.
- Contents
- Opis a výsledky testov