Chladič AMD X570: Porazia štyri pasívy VRAM ventilátor?

Opis a výsledky testov

Nenávidené ventilátory v chladičoch čipových súprav AMD X570 by mnohí používatelia radšej premenili v poriadne členitý pasív. V skutočnosti to však nie je také jednoduché, ako sa môže zdať. Prečo to výrobcovia nerobia sami od seba? Otestovali sme rôzne rýchlostné režimy s ventilátorom a porovnali ich s rýdzo pasívom a i takým, ktorý bol doplnený o malé pasívne chladiče s ihlami.

Problematika chladenia najnabitejšej a energeticky najnáročnejšej čipovej súpravy súčasnosti je pomerne zložitá. Medzi diskutujúcimi sa nájdu i také názory, že osadené ventilátory sú použité nezmyselne (a že to výrobcovia najskôr vôbec netestovali a podobne). A keď sú k tomu tie ventilátory ešte axiálneho typu, tak je to celé i mimoriadne neefektívne, pretože lopatky netlačia priamo medzi rebrá, ale najprv pod seba a až odtiaľ, v druhom slede udalostí, sa vzduch dostane i medzi to rebrovanie, ale za cenu vyššej hlučnosti a menšieho statického tlaku. Môže to tak byť, ale i nemusí, čo podkladá i nedávny test, kde sme porovnávali axiálny ventilátor s radiálnym.

Tento raz sa pozrieme na to, čo sa môže stať, keď ventilátor z konštrukcie odstránite a na jeho miesto nalepíte ďalšie heatsinky, čím rozšírite vyžarovaciu/absorpčnú plochu.  O koľko tak zlepšia čisto pasívny chladenie? A vôbec, nebude už pri takejto „modifikácii“ chladiaci výkon vyšší ako s továrenským nastavením, ktoré počíta takmer vždy s ventilátorom? To sú otázky, ktoré vám (vďaka Miňo za tip!) i nám v posledných dňoch hmýria hlavou. Rozoberme si to preto podrobnejšie.

Jednou z najvhodnejších dosiek (aj nie najvhodnejšia) na takýto test je MSI MPG X570 Gaming Edge (WiFi). Jednak preto, že má axiálny ventilátor, ktorý nevzbudzuje dôveru. Ten sa dá navyše aj veľmi elegantne demontovať a bez známky zásahu zase vrátiť späť. Nie je pred ním žiadna mriežka ani nič, čo by vyžadovalo deštruktívnejšie rozoberanie. A hlavne je tu pomerne veľký 50mm ventilátor (väčšina dosiek ho má menší), takže sa na jeho miesto zmestí viac materiálu.

Tento hliníkový chladič je pozdĺž drážkovaný, respektíve má pomerne hrubé rebrá (prekryté časťou chladiča SSD M.2), ktorými brázdi prúdiaci vzduch. Na lepší airflow je perforovaná i klietka okolo rotora.

Ako testujeme

Základom je testovacia zostava s procesorom AMD Ryzen 5 3600 s aktívnym PBO chladeným Noctua NH-U12A@12 V, grafickej karte Sapphire Pulse Radeon RX 5700 a dvoch SSD PCIe – Samsung 970 Evo a Patriot Viper VPN100. Táto konfigurácia pri súbežnom behu Cinebench R20, FurMarku (stress test vo FHD) a zacykleným sekvenčným testovaním SSD v AS SSD, má spotrebu zhruba tristo wattov.

Zadný ventilátor grafickej karty je tesne nad čipsetovým ventilátorom

Testy, samozrejme, prebiehajú v redakčnom veternom tuneli s ventilátormi Noctua NF-A12S. Tie sú vždy v rovnovážnom pomere dva (na vstupe) ku dvom (na výstupe). Aby ste si však mohli urobiť lepšiu predstavu o tom, aký môže mať systémové chladenie vplyv na zahrievanie čipsetu, všetko meriame pri nastavení ventilátorov na zhruba 970 ot./min (9 V), 800 ot./min (7 V) a 610 ot./min (5 V). Teplota vzduchu na vstupe do tunela sa pritom vždy pohybuje v rozmedzí 21 – 21,1 °C.

Ako prvé testujeme v aktívnych režimoch pri pevnom nastavení vyšších a nižších rýchlostí čipsetového ventilátora – 4300 ot./min (53,7 dBA@10 cm) a 2150 ot./min (36,3 dBA@10 cm). Pasívne režimy sú štyri. S demontovaným ventilátorom, ale ešte bez pridaných pasívov VRAM a s pridanými pasívami VRAM. A oba sú ešte na dva spôsoby – so zachovaným chaldičom SSD M.2 a bez neho (t.j. už s odkrytým rebrovaním). Skratka HS v grafoch znamená heatsink(s).

Použíté pasívy VRAM majú na ploche 20 × 14 mm 25 ihiel s centimetrovou výškou profilu

Každý z režimov je podrobený 45-minutovej záťaži pričom otáčky sa znižujú vždy po pätnástich minútach. Teploty sú odčítavané (a do tabuliek zapisované) pred každým ďalším znížením otáčok, resp. na konci pred uplynutím testovacej trištvrtehodinky.

Výsledky

Kto bol doteraz presvedčený, že zahrievanie bude s pasívmi VRAM nižšie ako v aktívnom režime je zostal asi sklamaný. Teploty s ventilátorom sú výrazne lepšie (o 6 – 8 °C) aj pri pomalšom chode a ešte pomerne nízkej hlučnosti. A treba poznamenať, že so zvyšujúcim sa prietokom chladiaci výkon pomerne dobre škáluje a s dvakrát rýchlejšími otáčkami môžete čipsetu polepšiť až o ďalších šesť stupňov Celzia. Je však treba poznamenať, že pri takejto rýchlosti ventilátora je už prevádzka fakt hlučná – 53,7 dBA (z desiatich centimetrov) je celkom nepríjemný hukot.

Pozoruhodné je porovnanie výsledkov z pasívnych režimov. Zatiaľ čo v prípade s prázdnou dierou po ventilátore pri najintenzívnejšom systémovom chladení je zahrievanie ešte dobrý stupeň Celzia  nižšie oproti konfigurácii s extra pasívmi. So slabnúcim airflow sa však tieto pomery menia a v najpomalšom režime sa situácia obracia, o stupeň nižšie teploty sú s použitím prídavných pasívov.

Vysvetľujeme si to tak, že pri rýchlejšom prúdení (4× ~970 ot./min) sa vzduch lepšie nasmeruje a vtlačí do kanálikov originálneho pasívu, keď je diera po ventilátore prázdna. Po jej zaplnení pasívy fungujú pred rebrovaním pasívu MSI ako barikáda, čo vo finále vedie k nižšej efektivite celého chladiča. Je fakt, že celková absorpčná plocha je väčšie a jej prínos sa ukazuje až pri slabšom (4× ~610 ot./min) a už tichšom systémovom chladení, teda takom, ako ho bude mať väčšina z vás. Za takýchto podmienok, už vyhráva väčšia celková absorpčná plocha. Slabý prúd vzduchu sa tak či onak už pôvodným „potrubím“ chladiča nepretlačí. Zaujímavé závery, že? Demontáž chladiča SSD s priamym ofukovaním rebrovania nemá na chladenie čipsetu prakticky žiadny vplyv, rádovo v desatinách stupňa Celzia. Zato chladenie výkonného SSD NVMe po takomto zákroku výrazne utrpí, takže takúto úpravu neodporúčame za žiadnych okolností.

MSI MPG X570 Edge WiFi. Základná doska, na ktorej prebiehali merania

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM

Desky platformy X570 pro procesory AMD Ryzen 3000 přinesly PCI Express 4.0 a silnou konektivitu, ale bohužel také vyšší spotřebu a aktivní chlazení čipsetu. ASRock teď však uvedl jednu X570/AM4 desku, která má chlazení plně pasivní, navíc v provedení Mini-TX. Je sice určená pro servery, ale přesto je hodně zajímavá, už jenom tím, že v rozměru Mini-ITX dovoluje použít čtyři paměťové moduly (navíc s ECC). Celý článok „Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

ASRock X570 Phantom Gaming X: Trojica M.2 + Thunderbolt

Pokračujeme v testoch dosiek X570 pre procesory Ryzen 3000. Teraz sa pozrieme na vrcholový model ASRocku, ktorý prináša trojicu slotov M.2, bohatú konektivitu alebo prémiovú výbavu ako tlačidlá či zadný backplate. Výrobca zapracoval aj na dizajnovej stránke a doska tak ponúka atraktívny vzhľad aj podsvietenie RGB. Ide o lepšiu voľbu ako minule testovaná Strix X570-E Gaming? Celý článok „ASRock X570 Phantom Gaming X: Trojica M.2 + Thunderbolt“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Asus ROG Strix X570-E Gaming: Silné VRM i konektivita

AMD je na skvelej ceste ovládnuť trh procesorov, čo by pred pár rokmi asi nikto nepredpokladal. Hurikán po predstavení Ryzen 3000 sa už ustálil, dodávky procesorov sa dostali do normálu, BIOSy tiež prešli niekoľkými iteráciami a sú stabilnejšie. Ceny takisto už o čosi klesli a nová generácia sa neobjaví ešte zopár mesiacov. Momentálne je teda vhodný čas na upgrade a máme pre vás jednu kandidátku na základ počítača. Celý článok „Asus ROG Strix X570-E Gaming: Silné VRM i konektivita“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (10) Pridať komentár

  1. Vďaka za test. 😀

    Výsledky sú zaujímavé a vysvetľujem si to podobne, že pasívy blokujú prirodzený tok vzduchu cez ten vzniknutý „komín“. Ďalšia vec je, že miesto kde boli osadené pasívy nie je priamo nad čipsetom a teplo z neho sa tak do nich prenáša „úzkym hrdlom“ základne stock pasívu, čo samozrejme minimalizuje ich účinnosť.

    Tak či tak to ale potvrdzuje teóriu, že X570 si vystačí bez aktívneho chladenia, lebo aj vo všetkých pasívnych režimoch nie sú teploty nijako kritické. A ak vezmeme do úvahy, že by sa namiesto tejto krkolomnej kombinácie navrhol nejaký otvorený homogénny pasív bez vrchnej kapotáže, ktorý by vedel omnoho lepšie využiť pohyb vzduchu okolo, tak teploty by sa dostali bez problémov niekde na úroveň pomalšieho aktívneho režimu.

    Ono aj skúsenosti užívateľov hovoria o tom, že niektoré X570 dosky bežia prakticky stále pasívne.

    1. Hmmm, drvivá väčšina dosiek má priamo nad čipsetom rebovanie, takže ventilátor (a ten priesto na doplnenie ježkami) je vždy trochu mimo. Mimochodom tieto krátke robustné monolity rozptylujú teplo pomerne rovnomerne naprieč celou konštrukciou, čo by asi ukázala ukázala termovízia 🙂

      1. To som vedel, že je to trochu mimo, bol by to už veľmi spackaný návrh ak by fan nahodili priamo nad čipset a pasív bokom. Určite ale aj tak trochu prekvapivý výsledok. Otázka je ako by to dopadlo, keby to pôvodné rebrovanie nebolo zvrchu uzavreté a teda netvorilo tunel a prietok cez pasív by nebol závislý od toho otvoru, ktorý tí ježkovia blokujú. Zrejme by bol výsledok mierne v prospech dodatočných pasívov. To sa už ale bavíme o deatiloch a o jednotkách stupňov celzia.

        Neviem aké sú teplotné limity čipsetu, ale myslím si, že ani tých 65°C by nemal byť problém.

        1. Tak to souhlasím, v tomhle režimu bych určitě sundal kapotáž původního pasivu. A taky je otázkou, jak je zatížení vypovídající vzhledem k běžnému použití (2xNVMe 45min je dost nad).

          1. Nedalo mi to a tieto merania bez M.2 shieldu som do grafov doplnil: „Demontáž chladiča SSD s priamym ofukovaním rebrovania nemá na chladenie čipsetu prakticky žiadny vplyv, rádovo v desatinách stupňa Celzia. Zato chladenie výkonného SSD NVMe po takomto zákroku výrazne utrpí, takže takúto úpravu neodporúčame za žiadnych okolností.“ Menej prehľadné to už byť snáď ani nemohlo, ale aspoň je to už komplet. 🙂

  2. Tak takovou blbost jsem teda nečekal, ale moje chyba, myslet si, že uvažujeme stejně. Jak píše mino_85, očekávali jsme, že vram pasivy bude osazený čipset, s pomocí nějaké základny. Kdybych tehdy do X570 šel, asi bych vykuchal z nějaké nepoužitelné starší desky chladič vrm vybavený heatpipeou, tu odvrtal, zavedl novou, usadil jako chladič primárního M.2 a propojil s diy pasivem čipsetu (i to bych měl bez usilí, protože tu mám jeden příhodný nízký pasiv s rozebiratelným heatpipe spojením z vysloužilého Xboxu).

    1. Čítam Miňovo zadanie znovu a „porovnať deafultné aktívne chladenie a následne vymontovať fan a uvoľnený priestor oblepiť klasickými ježkami tak aby nekolidovali s PCIE kartami“ chápem presne tak, ako to je v tomto teste. Kde presne mali byť nalepení tí ježkovia tak, aby nezvyšovali profil chladiča nad úroveň slotu PCIe? V texte je reč o uvoľnenom priestore, ktorý vznikne práve po demontáži ventilátora 🙂

      Ale iste, aj testy s ježkami polepenými na kuse plechu nacentrovanom na čipset sú určite zaujímavá téma. Ale to je už pomerne komplikované. Toto mala byť taká nenáročná rýchlovka, nad ktorou môže hocikto uvažovať a následne i zrealizovať. A hlavne, malo tam byť to porovnanie s využitím pôvodného pasívu po rôznych úpravách. Nepochybujem o tom, že to komplet vlastné riešenie postavné na ježkoch by bolo pri rovnakej ploche podstane účinnejšie ako to, čo používa MSI. Dokazovanie tohto snaď nebolo cieľom a verím, že o tom ani o tom nikto nepochybuje. Ale môžem aj takýto test pripraviť na doplnenie 🙂

    2. Nie, nie, ja som to myslel presne tak ako to bolo testované. Ani som nečakal, že to nejak extra výši účinnosť, šlo mi skôr o to či sa bez ofuku radikálne zníži a to vidíme, že ani nie. Šlo mi o nejaké jednoduché user-friendly riešenie ako nahradiť aktívne chladenie pasívnym, bez nutnosti niečo vyrábať, lebo to už posúvame do roviny nadšencov.

      Čakal som, že s pasívmi na mieste ventilátora to bude o čosi účinnejšie, čo sa ale nepotvrdilo, v praxi teda stačí len vymontovať ventilátor, ak user oželie o cca 5-10°C vyššie teploty, aspoň u tejto dosky. Ten rozdiel sa zrejme bude model od modelu líšiť v závislosti od tvaru a objemu rebrovania.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *