V generacích procesorů Ryzen pro socket AM5 uvedlo AMD herní CPU s 3D V-Cache (modely „X3D“) s 12 a 16 jádry, používající dva CPU čiplety. Tato možnost ale neexistovala v generaci Ryzen 5000 pro socket AM4, kde firma vydala pouze osmijádrové a šestijádrové X3D procesory s jediným čipletem. Tak to je až dodnes, ale objevil se doklad, že firma dvojčipletové modely podobné těm pro socket AM5 zkoušela a teoreticky mohly vyjít. Celý článok „Bude Ryzen 9 5900X3D? AMD chystalo X3D model s 12 jádry Zen 3“
Nanášame termopastu: akou technikou a koľko?
Kvapka na stred, kríž, tancovať po heatspreaderi s prstom vo vrecúšku, alebo kontaktnú vrstvičku vyhladiť bezchybne do roviny? Aj taká jednoduchá vec, ako je aplikácia teplovodivej pasty pod chladič, volá občas po zamyslení. Zaužívané techniky nanášania sa naoko od seba výrazne odlišujú a keď k tomu ešte zohľadníte rôzne dávkovanie, vzniká otázka, ako to presne urobiť, aby bol výsledok čo najefektívnejší. Celý článok „Nanášame termopastu: akou technikou a koľko?“








Posledné komentáre