6 nm a stará jádra: Co jsou zač levné Arm procesory Snapdragon C?

Vinou vysokých cen pamětí (za které zase může mánie kolem AI) se bohužel opět stala důležitým tématem finanční dostupnost počítačů. V noteboocích by pomoci levné procesory – například Wildcat Lake Intelu. I Qualcomm pro trh s notebooky jako je Macbook Neo od Applu na jaře uvedl levný Arm procesor označený Snapdgradon C, ale zprvu o něm nebyly žádné bližší informace. Až teď se dozvídáme, co tyto procesory budou zač.

Qualcomm teď k těmto čipům publikoval podrobnější specifikace, které při květnovém oznámení prakticky úplně chyběly. Snapdragon C je Arm procesor kompatibilní s Arm verzí Windows 11, tvořený čipem s 8 jádry, která nesou označení Kryo. Toto označení Qualcomm používá pro různá licenční jádra Cortex od Armu. To znamená, že nejsou použité nové výkonnější architektury Oryon vyvinuté týmem z firmy Nuvia a pohánějící výkonné Snapdragony X Elite a Plus (a druhou generaci X2 Elite / Plus). Toto se asi dalo čekat a znamená to, že Snapdragon C bude mít relativně nižší výkon včetně nižšího výkonu v jednom vlákně.

Osm jader by mělo být rozděleno mezi čtyři velké a čtyř malé, respektive jde možná kombinaci jednoho preferovaného jádra pro jednovláknové aplikace (to jako jediné bude dosahovat taktu 3,0 GHz), tří pomalejších prostředních jader (ta mají maximální takt 2,6 GHz) a čtyř úsporných jader (2,0 GHz). Teoreticky je možné, že později v prodeji bude víc modelů (nebo další odvozený model) s osekaným počtem jader.

Je velmi pravděpodobné, že pro tento procesor Qualcomm použil nějaký již existující návrh křemíku určený buď pro mobily, nebo třeba Chromebooky a podobné aplikace. Bohužel nejsou uvedené přesnější architektury jader, takže můžeme jen hádat a ponechává to dost široce otevřenou otázku, jak použitelný výkon tato jádra budou poskytovat.

Qualcomm prozradil, že čip je vyráběný 6nm procesem (zřejmě od TSMC) a označení jeho integrovaného GPU je zdá se Adreno 643. Podle toho by mohlo jít o stejný křemík jako je v Snapdragonu 7c+ Gen3 a v mobilních Snapdragonech 778G 778G+ a 782G, které jsou 6nm a mají GPU Adreno 642L. Jde o čipy z let 2021 až 2022 a křemík používá už dost stará prostřední jádra Cortex-A78 a malá jádra Cortex-A55, takže výkon by byl relativně slabý, na úrovni ne moc drahého telefonu, v nichž se Cortexy-A78 dlouho také používaly (podobné parametry má třeba SoC telefonu Samsung Galaxy A55). Nový Snapdragon C jen poněkud zvýší frekvence jader (jedno by zde bylo taktováno na 3,0 GHz, zatímco předchozí modely měly maximální takt jen 2,4–2,7 GHz) I integrovaná grafika má o něco vyšší takt (900 MHz) než u předchozích SoC založených na tomto čipu.

Snapdragon C používá jakožto čip původně používaný v mobilech také mobilní styl pamětí – podporuje buď LPDDR5/LPDDR5X-6400, nebo i starší paměti LPDDR4X-4200. Má lowendovou poloviční šířku řadiče (32 bitů), takže propustnost je jen 25,6 GB/s či u 16,8 GB/s u staršího typu pamětí. Nicméně pořád je možné osadit až 16 GB RAM, kdyby bylo třeba. Protože ale tento procesor míří na nejlevnější segment notebooků, nebude to pravděpodobně využíváno a v praxi asi uvidíte modely s 8GB pamětí (nedejbože u nejlevnějších modelů 4 GB, což bohužel takové notebooky bude hodně omezovat v jejich použitelnosti).

Zatímco paměti budou nerozšiřitelné, SSD by u notebooků s tímto procesorem vyměnitelné být mohlo. Čip má tři linky PCI Express 3.0, z nichž dvě se dají použít pro NVMe SSD (podporováno je ale i fixní úložiště typu UFS nebo SD karta / eMMC). Pokud bude v notebooku modul M.2, bude rozhraní jeho rychlost omezovat na maximálně zhruba 1800 MB/s, nicméně to je asi akceptovatelný kompromis.

Specifikace procesoru Qualcomm Snapdragon C
Specifikace procesoru Qualcomm Snapdragon C (Zdroj: Qualcomm)

Součástí procesoru jsou DSP/NPU Hexagon (to ale určitě nebude umět AI funkce Copilot+), konektivita USB 3.1 (nejspíš s rychlostí 5,0 Gb/s) a multimediální blok pro video, který podporuje rozlišení 4K s formáty H.264, HEVC a VP9, neumí ale dekódování ani kompresi AV1. Wi-Fi a Bluetooth jsou externí, Qualcomm bude k čipu dodávat třípásmový modul FastConnect C6700 podporující WiFi 6E a Bluetooth 6.0.

Podle specifikací čip umožňuje připojit externí monitor s rozlišením 4K a obnovovací frekvenci 60 Hz (přes rozhraní DisplayPort 1.4). Ale rozlišení samotného LCD panelu notebooku je podporováno maximálně jen 1920 × 1080 bodů.

Levné notebooky budou znamenat kompromisy

Podle parametrů tedy Snapdragon C nebude výkonem konkurovat moderním procesorům (ostatně jde o křemík z roku 2021) a jeho cílem je čistě nízká cena, kterou právě umožňuje využití již staršího 6nm procesu. Mohl by nicméně mít také nízkou spotřebu, notebooky s ním budou asi obvykle mít pasivní chlazení.

Qualcomm při vydání uváděl, že cena celých zařízení by mohla jít až k pouhým 300 dolarům, nicméně to je asi údaj pro minimální a v praxi dost nepoužitelné kapacity úložiště a RAM (64GB úložiště, 4 GB RAM). Takovou konfiguraci nedoporučujeme kupovat. Pokud budete po podobném levném notebooku na lehké používání pokukovat, berte kapacitu 8 GB operační paměti jako naprosté minimum které už samo vůbec není ideální pro dlouhou životnost a použitelnost takového zařízení (a úložiště by mělo být větší než 128 GB, pokud možno rozšiřitelné). Níž se jít nevyplatí, protože za investované peníze dostanete jen špatně použitelné počítač.

Zdroje: Qualcomm, ComputerBase

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


Contents

Plošné zdražení hardwaru? TSMC zvedá ceny téměř všech procesů

Před měsícem jsme psali, že TSMC zdraží výrobu na 3nm procesu o nějakých 15 až 25 %, což by se negativně dotklo řady nyní vyráběných (například Intel Core Ultra 200, procesory Applu), ale i chystaných čipů (některé procesory s architekturou Zen 6 od AMD). Bohužel se ale zdá, že zvýšení cen nenastane jen u 3 nm, ale dotkne se téměř všeho, včetně procesorů AMD pro socket AM4. Například znovu vydaný Ryzen 7 5800X3D může ještě víc zdražit. Celý článok „Plošné zdražení hardwaru? TSMC zvedá ceny téměř všech procesů“ »

AMD má 600W GPU do slotu PCI Express napájené jediným 12V-2×6

Od doby, kdy Nvidia prosazuje 12+4pinové konektory pro napájení grafických karet, neustávají problémy s jejich nespolehlivostí, kdy se konektory přehřívají, taví a ojediněle dokonce i hoří. Bohužel si ho teď zvolilo i AMD, přinejmenším pro první kartovou verzi svého nejvýkonnějšího GPU, AI akcelerátoru Instinct MI350. Firma teď vydává Instinct MI350P, 600W model do slotu PCI Express 5.0 ×16, právě s tímto napájením. Celý článok „AMD má 600W GPU do slotu PCI Express napájené jediným 12V-2×6“ »

Čínské grafické karty Lisuan jdou do prodeje. Změní herní trh?

Už loni jsme psali o chystaných GPU firmy Lisuan, tehdy nejnovějšího jména z dlouhé řady společností, které chtějí vyrobit vlastní čínské řešení nahrazující Nvidii, AMD nebo Intel. Lisuan se z většiny z nich vymyká tím, že její čipy explicitně chtějí být i grafickými kartami pro hráče a také používají relativně novou 6nm technologii. Teď uvidíme, jak reálné tyto naděje skutečně byly, protože první GPU Lisuanu jdou opravdu na trh. Celý článok „Čínské grafické karty Lisuan jdou do prodeje. Změní herní trh?“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *