Desky pro Nova Lake s větráky na čipsetu? Z990 má spotřebu 14 W

Koncem letošního roku nebo začátkem toho příštího vyjde očekávaná nová generace desktopových procesorů Intelu: Core Ultra 400 Nova Lake. Ta přinese novou architekturu i novou platformu a mohla by být momentem, kdy se Intelu podaří vrátit do dřívější úspěšné formy. Ovšem tato nová platforma také může zvednout množství energie, kterou počítač konzumuje (a mění na teplo). Nejen zvýšením spotřeby CPU, ale i základních desek pro ně.

Na internetu se teď objevily informace o tom, jakou má mít spotřebu čipset Z990, což bude vlajková loď pro základní desky platformy LGA 1954, do nichž se budou procesory Intel Nova Lake (a snad také dvě až tři další generace) instalovat. Možná si vzpomínáte, že parametry čipových sad pro Nova Lake už před časem unikly a pochválili jsme tehdy velmi bohatou konektivitu – čipset Z990 má totiž sám poskytovat 12 linek PCIe 5.0 navíc k linkám procesoru, což samo umožní připojit tři „Gen5“ NVMe SSD (a dalších 12 linek bude k dispozici jako PCIe 4.0).

14W spotřeba čipsetu

Jenže právě tato konektivita si vybere cenu ve spotřebě. Youtuber Laurent’s Choice („LC Tech Leaks (and News)“ na bývalém Twitteru) teď přišel s informací, že čipset Z990 bude mít spotřebu až 14 W. To poté potvrdil osvědčený leaker Jaykihn, který bývá v posledních dvou letech nejspolehlivějším zdrojem informací o budoucích produktech Intelu. Laurent’s Choice si také zřejmě nevymýšlí, publikoval i rozostřený snímek samotného čipsetu Z990.

Důležité ale je, že spotřeba nebude takto vysoká vždy. Podle Jaykihna je 14 W příkon, který čipset bude mít, když budou využité všechny jeho linky PCIe 5.0, tedy například při osazení třech Gen5 SSD do slotů M.2 zapojených k čipsetu a aktivitě těchto rozhraní. Uvádí, že tato hodnota platí pro „full residency“.

Zdá se totiž, že Intel už u čipsetů (a dost možná to nebude novinka a je to praxe i nyní) neuvádí TDP čipsetů jako hodnotu spotřeby, která je pro čip maximem, ale dělá to samé jako u procesorů. U těch je TDP je pouze „základní spotřeba“, ale procesor v zátěži vesele konzumuje mnohem víc až do hodnoty, které Intel říká „maximální turbo spotřeba“. Oněch 14 W už je v rámci onoho limitu maximální turbo spotřeby (zda je to úplně horní limit, nevíme), ale TDP čipsetu Z990 bude výrazně nižší – 7,9 W.

I to je navýšení proti čipsetu Z890, nyní požívaného u procesorů Arrow Lake se socketem LGA 1851. Ten má TDP 6,0 W, ale hodnotu spotřeby při plné obsazenosti jeho konektivity neznáme. Je dost pravděpodobné, že již tento i další starší čipsety mají také vyšší maximální turbo spotřebu než je TDP, ale asi je uvedena jen v neveřejných dokumentech.

O tom, že Z990 bude mít vyšší spotřebu než Z890, nejspíš svědčí ještě jedna věc: Intel u něj zvedne nejvyšší přípustnou teplotu, tzv. TJMax. Ta je u čipsetu Z890 uvedena 108 °C, ale u čipsetů pro Nova Lake včetně Z990 bude už 113 °C. Příkon až 14 W, což se v čipsetu přemění na teplo, docela svádí k myšlence, že Z990 desky možná na čipsetu někdy budou mít ventilátory, jako před časem X570 desky pro procesory AMD.

Levnější desky by měly mít spotřebu lepší

Na druhou stranu by toto zvýšení spotřeby snad mohlo platit hlavně pro onen highendový čipset. Jak už bylo řečeno, špičkový 14W odběr energie je při všech PCIe 5.0 linkách z čipsetu skutečně využitých, což ale nebude u většiny uživatelů běžné (zvlášť při aktuálních cenách SSD). Ovšem nejen to, levnější čipsety, které bude asi většina uživatelů volit, bude mít množství této konektivity z čipsetu omezené, takže jejich spotřeba ani nebude moci vylézt tak vysoko. Z970 například nebude poskytovat žádné rozhraní PCIe 5.0, pouze 14 linek PCIe 4.0, které by měly mít spotřebu nižší.

Také rozhraní mezi CPU a čipsetem bude u většiny čipsetů užší – Z990 používá čtyři linky DMI5 (ekvivalent PCIe 5.0 ×4), ale už levnější přetaktování umožňující čipset Z970 bude používat pouze dvě, tedy ekvivalent PCIe 5.0 ×2, což příkon také sníží. Bohužel nemáme informaci, jaká bude u Z970 ona spotřeba při maximálním vytížení konektivity, takže nelze srovnávat s onou hodnotou 14 W. Ale i základní spotřeba bude u Z970 nižší – 6,4 W (což je pravda pořád o něco víc než u Z890, kde to má být 6,0 W).

Nevyužité bloky v křemíku stále budou přítomné a je možné, že i v deaktivovaném stavu mohou o trošku zvyšovat příkon čipu. Ale to by už neměl být nějaký příliš velký rozdíl, bude-li vůbec měřitelný.

Zdroje: Jaykihn, LC Tech Leaks (and News)

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


Contents

Únik: CPU Intel s integrovanou grafikou GeForce vyjdou v Q1 2028

Loni v létě byly akcie Intelu na pomyslném dně (a tržní kapitalizací někde okolo dnes směšných 100 miliard $). Toho využila Nvidia a oznámila překvapivou investici, jíž v akciích získala okolo 5 % svého rivala a někdejšího hegemona čipového průmyslu. Obě společnosti ale hlavně oznámily, že chystají společné produkty: Procesory Intel, které dostanou integrované GPU od Nvidie. Teď se začíná rýsovat, kdy to dorazí do obchodů. Celý článok „Únik: CPU Intel s integrovanou grafikou GeForce vyjdou v Q1 2028“ »

Intel chystá další procesory pro LGA 1700: Raptor Lake Next

Ještě před rokem jsme si mohli pochvalovat, že už paměti DDR5 konečně jsou levné. Od podzimu ale mánie kolem AI ukázala, co dokáže, a kvůli několikanásobným cenám už zase mnoho uživatelů staví PC s pamětí DDR4. Někteří výrobci kvůli tomu vydávají nové desky používající tyto paměti a vychází (nebo se vrací do prodeje) také nové procesory pro ně. U Intelu to bude nová série procesorů Raptor Lake Next, která vyjde jako „Core 200“. Celý článok „Intel chystá další procesory pro LGA 1700: Raptor Lake Next“ »

Intel uvádí Arc G3: Nejvýkonnější čip pro herní handheldy na trhu

Procesory Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“, které s odkladem vyšly letos v lednu, kromě energetické efektivity (používají konečně 1,8nm proces Intelu) přinesly výkonné integrované GPU, které překonalo grafiky dostupné v APU Ryzenech. Logicky tedy vznikl zájem použít je v handheldech a už dávněji se objevila zpráva, že pro ně Intel vydá speciální verzi nazvanou G3. A tyto procesory a na nich založená zařízení teď opravdu přicházejí. Celý článok „Intel uvádí Arc G3: Nejvýkonnější čip pro herní handheldy na trhu“ »

Komentáre (6) Pridať komentár

  1. To bude viac, tých 14 W, ako má v nečinnosti viacero procesorov…

    … ale zase je pravda, že modely, ktoré budú v doskách Z990, majú obvykle vyššiu spotrebu. 🙂

        1. Intel asi využije pokročilejší výrobní technologie, ale právě u nejvyššího modelu mají být k dispozici hned dva konektory USB4.

      1. Nova Lake budou mít řadič Thunderboltu 4/5 v procesoru (Arrow Lake také už mají TB4), takže porty USB4 můžou jít z něj a ne z čipsetu.

        1. Pravda, mám v hlavě zafixované schéma Alder Lake a pletu si jej s Arrow Lake. Takže celou zátěž patrně představují jen ty PCIe.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *