Noctua NA-TPG1, chránič procesorov AMD AM5 pred teplovodivou pastou
Veľké množstvo záhybov na tepelnom rozvádzači procesorov pre platformu AMD AM5 znamená veľa miest, kde môže stekať a zasychať teplovodivá pasta. Jej odstránenie je potom pri čistení veľmi prácne a preto Noctua vydala rámček, ktorý má tieto kritické miesta chrániť. A chrániť pred pastou či eventuálne hlavne tekutými kovmi bude aj odkryté SMD vedľa tepelného rozvádzača.
Ak je na procesoroch AMD Ryzen 7000 niečo atypické, tak je to najmä tvar ich tepelného rozvádzača. Namiesto štvorcovej (či obdĺžnikovej) základne, je to akýsi zvláštny mnohouholník. Ten vznikol „ustupovaním“ malým kondenzátorom na povrchu PCB. To ale iba niekde, tam, kde je to nevyhnutné (po stranách jednotlivých čipletov, ktoré sú pod IHS). A keďže tepelný rozvádzač využíva takmer celú voľnú plochu PCB, tak tvarom pripomína akúsi hviezdicu. Aj keď je pravda, že trochu hranatejšiu a s plnším stredom.
Stred (kontaktná plocha) je pomerne malý, ale po odmyslení výstupkov po stranách a v rohoch, má stále tvar štvorca. Treba však poznamenať, že výrazne menšieho aj v porovnaní s procesormi do pätíc Intel LGA 1200/115x. A odhadnúť optimálne množstvo teplovodivej pasty pri kvapôčkovej, ale napríklad daj pri krížovej metóde jej nanášania, je pomerne zložité. To aj s ohľadom na to, že čiplety s jadrami CPU sú veľmi blízko hrán tepelného rozvádzača (a vhodné je tak pastu dostať aj do týchto oblastí). Z hľadiska chladenia je tu skrátka lepšie aplikovať o trochu viac pasty (ale zase, samozrejme, s mierou), než menej. Potom bude ale pasta prirodzene stekať po stenách tepelného rozvádzača a dostávať sa aj do pravouhlých rohov, z ktorých sa mimoriadne zle čistí.
Z toho dôvodu Noctua vydala rámček, ktorý zubaté IHS kompenzuje a zapadá do neho ako protikus. To znamená, že teplovodivá pasta zostáva na ňom, čím tento rámček zároveň chráni aj vonkajšie SMD. Dozaista viete, ako sa tieto súčiastky zle čistia (a ako nebezpečné to pre ich krehké spájkovanie môže byť), hoci im tá pasta zase až tak neublíži. Teda pokiaľ je elektricky nevodivá. V prípade stretu s tekutým kovom, by mohli byť následky, prirodzene, už znižujúce. A pre vysoké zahrievanie výskyt jeho aplikácii na Ryzeny 7000 zrejme nebude ojedinelý.
Rámček Noctuy má však ochranný charakter aj z tohto pohľadu. Po jeho osadení sa tekutý kov len tak na SMD nedostane. Konštrukčne sa jedná vlastne o akúsi vložku z polykarbonátu, teda z dostatočne pevného materiálu, ktorý sa nebude krútiť ani pri takejto menšej hrúbke. Z polykarbonátu sa vyrábajú napríklad aj štíty hokejových prílb.
NA-TPG1, ako Noctua tento medzikus označuje, nijako nezasahuje do chladiča, ale ani neleží na SMD. V ôsmich bodoch ho podopierajú vystúpené časti nožičiek IHS, s 1,5-milimetrovým odstupom od PCB. Vložka Noctuy si samostatne nekúpite, ale bude k dispozícii v rámci rôznych súprav. S troma obrúskami NA-CW1 napustenými roztokom na báze alkoholu (NA-STPG1) za odporúčanú cenu 7,90 eur/194 Kč alebo s 3,5 g teplovodivými pastami NT-H1 (za 9,90 eur/243 Kč) a NT-H2 (za 13,90 eur/342 Kč) v edícii AM5.
co tak to pribalovat (zasielat za postovne) ku chladicom kompatibilnym s sAM5?
Napadá mě ještě lepší otázka. Nemohl být heatspreader vyroben tak, aby všechny choulostivé části patřičně kryl?
Furt nevieme, aké má opodstatnenie to, že je časť kondenzátorov vonku (za teórie o potrebe efektívnejšieho chladenia a lepšej teplotnej stabilite ruku do ohňa teda nedám) a ani to, prečo je ich maticové rozloženie také, aké je. Na návrh elegantnejšieho IHS z môjho pohľadu trochu chýba poznanie týchto vecí.
Zdravím, jak to vypadá s Vaším testem různých metod nanášení pasty na nové Ryzeny ? Již jste něco zkoušel?
Bylo by zajímavé vyzkoušet možné rozdíly při použití chladiče s přímým dotykem heatpipe a s klasickou leštěnou plochou. Jak známo často jsou tyto plochy mírně vyboulené, což by u těchto CPU mohlo být spíše na škodu.
Zatiaľ to vyzerá neslávne (ešte som sa k tomu vôbec nedostal), ale tentokrát to zoberieme podrobnejšie ako kedysi a okrem chladičov s rôznymi typmi základní testovacia metodika počíta aj s pastami s rôznymi viskozitami. Časovo je to pomerne náročné a pri tlaku iných vecí sa nedá úplne počítať s tým, že to bude hneď. Určite to bude až potom, ako dotestujeme všetky procesory R7000 (dva ešte chýbajú).