Bude Ryzen 9 5900X3D? AMD chystalo X3D model s 12 jádry Zen 3

V generacích procesorů Ryzen pro socket AM5 uvedlo AMD herní CPU s 3D V-Cache (modely „X3D“) s 12 a 16 jádry, používající dva CPU čiplety. Tato možnost ale neexistovala v generaci Ryzen 5000 pro socket AM4, kde firma vydala pouze osmijádrové a šestijádrové X3D procesory s jediným čipletem. Tak to je až dodnes, ale objevil se doklad, že firma dvojčipletové modely podobné těm pro socket AM5 zkoušela a teoreticky mohly vyjít.

Na veřejnost a internet se teď totiž dostal vzorek procesoru, který odpovídá takovému modelu: CPU s 12 jádry Zen 3 a 105W TDP pro socket AM4, které má osazenou 3D V-Cache. Ta je ale stejně jako na pozdějších modelech Ryzen 9 7900X3D a 7950X3D osazena jen na jednom ze dvou CPU čipletů. Procesor tak má šest standardních jader sdílejících celkem 32 MB L3 cache a druhých šest jader, které sdílí celkem 96 MB L3 cache – 32MB základní kapacitu a 64 MB navíc z cache čipletu. Procesor tak celkem má 128 MB L3 cache.

Tato koncepce umožňuje procesorům poskytovat vyšší jednovláknový boost pro aplikační software – vzorek by zdá se mohl mít maximální boost 4,8 GHz (reálně 4850 MHz) proti pouze 4,5 GHz u modelu 5800X3D. K optimálnímu fungování by ale potřeboval stejné ovladače a softwarovou integraci jako modely 7900X3D a 7950X3D.

Pokud by se tento procesor prodával, dostal by nejspíš označení Ryzen 9 5900X3D. Uniklý exemplář je však pouze tzv. inženýrský vzorek, takže není jasné, zda bylo vůbec zvažováno, že by toto CPU mohlo jít na trh. Mohlo jít i o čistě interní testování a zkoušení, zda by asymetrická v podstatě hybridní konfigurace fungovala. AMD mohlo na těchto vzorcích vyvíjet softwarovou podporu určenou pro pozdější Ryzen 9 7900X3D a 7950X3D. Nicméně se zdá, že procesor má přidělený číselný kód (je označeno 100-000000652), což by mohlo ukazovat, že nejde o úplně neformálně vyrobený prototyp čistě pro použití v laboratoři.

Prezentace hybridních dvojčipletových procesorů AMD Ryzen 7000X3D pro socket AM5 z roku 2023
Prezentace hybridních dvojčipletových procesorů AMD Ryzen 7000X3D pro socket AM5 z roku 2023

Bylo by zajímavé, kdyby teď AMD (ač s velkým zpožděním) model Ryzen 9 5900X3D a ideálně i šestnáctijádrový Ryzen 9 5950X3D vypustilo do prodeje. Mohl by pro něj teď zase být prostor vzhledem k tomu, jak se vyvíjí trh s počítači: Paměti DDR5 jsou tak drahé, že se opět začaly více stavět počítače na deskách se socketem AM4 a pamětí DDR4, případně existující majitelé upgradují takové počítače, místo aby přecházeli na nové základní desky.

Vzorek procesoru Ryzen 9 5900X3D (Zdroj: Chiphell)
Vzorek procesoru Ryzen 9 5900X3D (Zdroj: Chiphell)

Podle uživatele, který se k vzorku dostal, tento procesor ale nefungoval v základní desce s novým BIOSem, zatímco běží se staršími firmwary založenými na dřívějších verzích kódu AGESA s firmwarem jednotky SMU 56.70.0. Pokud nejde o nějaký náhodný vliv, mohlo by to svědčit o tom, že vzorek pochází spíše z dřívější doby a byl teď po několika letech objeven v šuplíku či vynesen mimo firmu (procesor teď ukázal uživatel čínského fóra Chiphell). Pravděpodobnější proto je, že AMD nemá aktuální plány na jeho vydání a jestli někdy šance na uvedení byla, bylo to v roce 2022 před vydáním platformy AM5 a Ryzenů 7000.

Pokud by se Ryzeny 9 5950X3D a 5900X3D přesto ještě objevily v prodeji, nebyly by nijak levné. Osmijádrový procesor Ryzen 7 5800X3D nyní vyjde na více než osm tisíc, takže dvanáctijádro a šestnáctijádro zákonitě musí stát víc.

Zdroj: VideoCardz, Chiphell

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


⠀

Contents

GlobalFoundries přece jen má 7nm výrobní proces. Poběží v EU

Foundry výrobce čipů GlobalFoundries, vzniklý z továren původně patřících AMD, se v roce 2018 stáhl ze soutěže o pokročilé výrobní procesy, když nenasadil svůj interně 7nm proces s technologií EUV do komerční výroby. Je to škoda, protože se tak stalo jen pár let před pozdější konjunkturou poptávky po křemíku. Firma ale možná přece jen nabídne modernější proces. Slibuje teď novou výrobní technologii, která má čipy „7nm třídy“ umožnit. Celý článok „GlobalFoundries přece jen má 7nm výrobní proces. Poběží v EU“ »

Plošné zdražení hardwaru? TSMC zvedá ceny téměř všech procesů

Před měsícem jsme psali, že TSMC zdraží výrobu na 3nm procesu o nějakých 15 až 25 %, což by se negativně dotklo řady nyní vyráběných (například Intel Core Ultra 200, procesory Applu), ale i chystaných čipů (některé procesory s architekturou Zen 6 od AMD). Bohužel se ale zdá, že zvýšení cen nenastane jen u 3 nm, ale dotkne se téměř všeho, včetně procesorů AMD pro socket AM4. Například znovu vydaný Ryzen 7 5800X3D může ještě víc zdražit. Celý článok „Plošné zdražení hardwaru? TSMC zvedá ceny téměř všech procesů“ »

Intel chystá další procesory pro LGA 1700: Raptor Lake Next

Ještě před rokem jsme si mohli pochvalovat, že už paměti DDR5 konečně jsou levné. Od podzimu ale mánie kolem AI ukázala, co dokáže, a kvůli několikanásobným cenám už zase mnoho uživatelů staví PC s pamětí DDR4. Někteří výrobci kvůli tomu vydávají nové desky používající tyto paměti a vychází (nebo se vrací do prodeje) také nové procesory pro ně. U Intelu to bude nová série procesorů Raptor Lake Next, která vyjde jako „Core 200“. Celý článok „Intel chystá další procesory pro LGA 1700: Raptor Lake Next“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *