Konferencie HWCooling Techtour ’26 sa nezadržateľne blížia a my pracujeme aj na učebných pomôckach, ktoré školám natrvalo dáme. Áno pôjde o flexibilné tabule s rozbormi procesora, základnej dosky či chladiča na procesor. K týmto komponentom to v roku 2026 bude, čím sa pekne doplnia existujúce materiály (napríklad ku grafickým kartám, ale i zdroju či skrinke), ktoré už v školách nejaký ten čas visia.
Jedným s cieľov série konferencií HWCooling Techtour je školám zabezpečiť moderné učebné pomôcky v oblasti počítačového hardvéru. Teda z tej oblasti, ktorej sa ako magazín venujeme. V rámci minulých ročníkov sa to čiastočne podarilo a toto slovo (čiastočne) používame pre to, že ešte je na čom pracovať.
Inými slovami, časť vecí sa podarila minulý rok a časť je iba pomerne vzácna, ak ide o vytlačené kusy. To v zmysle, že tabule s rozborom procesora či základnej dosky má malý počet škôl – stredných škôl. Tento rok sa to rozrastie a hoci materiály z roka 2024 (k procesorom Intel a základným doskám Z890) sú stále aktuálne, tak je to iba jedna z dvoch používaných platforiem. AMD zatiaľ chýba, ale čoskoro sa to zmení a v učebniach škôl pribudnú tak plachty s procesorom AMD Ryzen ako aj základnej dosky platformy AM5. A máme aj chladič, bez ktorého súčasný procesor nefunguje.
Vizualizácie nižšie sú zámerne nečitateľné, pretože považujeme za daných okolností (a ich financovaní odbormi školstva samosprávnych krajov) férové, aby boli exkluzívne iba v školách. Keď sa do nich aj nepôjdete pozrieť, tak zase to, čo budeme mať k dispozícii, zdokumentujeme fotografiou.
Momentálne sme vo fáze, v ktorej je základný koncept (tabúľ) hotový a prebieha schvaľovací proces spoločností vyjadrujúcich sa k technickej správnosti, čo je AMD (procesor), Asus (základná doska) a DeepCool (chladič CPU). Keď už to majú byť učebné pomôcky, z ktorých budú vychádzať nasledujúce generácie technologických odborníkov, tak nech je všetko v poriadku, správne.
Aké časti vežovitého (alebo skôr vežového? :)) chladiča na procesor považujete za kľúčové? Možno sme niektoré z nich na plachty nevyznačili, ale doplnili by sa. 🙂
… a je to vôbec stále chladič CPU, keď existuje aj niečo ako APU (chladené chladičom APU?)? 🙂
Mechanismus upevnění na základní desku. Intel koliky, AMD háčky nebo vlastní kit. Nevím jestli to je na plachtě, pro mě je nečitelná :-D
Nečitateľné v článku sú tie plachty (snáď :)) pre každého, to je zámer…
… k mechanizmu máme detail: „Spona na upevnenie chladiča k procesoru, respektíve ku základnej doske. Slúži na uchytenie chladiča, ale aj na nastavenie vhodného montážneho tlaku. Ten sa tiež podieľa na výslednom chladiacom výkone.“ 🙂