Konec ohlých pinů na Ryzenech, které chladič vyrval ze socketu

ProArtist IFE2: ochrana procesorů AMD před poškozením kvůli přilepení IHS na chladič

Piny na procesorech AMD proti ploškám na procesorech Intel, to je věčné téma hardwarových debat. Provedení AMD má jednu slabinu: socket nedrží procesor na místě, takže při sundavání chladiče občas můžete vytáhnout CPU ven a ohnout při tom piny. Pokud vás toto trápí, objevil se na trhu zlepšovák, který může CPU ochránit: speciální vložka, která Ryzen drží na místě, takže se při demontáži chladičů nemáte čeho bát.

S piny versus ploškami je to komplikované: s procesory Intel se lépe manipuluje a nepotřebují ochranný obal (ale desky jsou zase náchylné na poškození patice, nerovnají se tak snadno jako ohnuté piny na CPU). Patice LGA u Intelu má ale jednu praktickou výhodu. Při osazení CPU je přes něj přiklopen silný plech, který ho drží na místě a nedovoluje jeho vypadnutí nebo vytržení. Socket u AMD takovýto kryt nemá (teoreticky by mohl mít, ale pro fungování pouzdra typu PGA to není třeba).

Bohužel se stává, že pasta na procesoru je natolik lepkavá (nebo ztvrdla a drží), že k oddělení chladiče od procesoru je třeba dost síly. V některých případech proto při neopatrném sundání chladiče „spoj“ nepovolí a procesor zůstane na chladiči. Musí se přitom překonat odpor zavřeného socketu, ale zejména je problém, že chladič většinou nezvedáte kolmo, takže se často piny ohnou. Obvykle jdou sice narovnat (dobrý je tento postup s mikrotužkou), ale je tu riziko, že se něco pokazí neopravitelně.

V Číně se začal vyrábět a na Chiphellu byl předveden adaptér do socketu AM4 nazvaný ProArtist IFE2, který tomuto zabrání. Má jednoduchý princip. Jde jen o plech, kterým se procesor zajistí ve své pozici, takže ani chladič rvaný pryč značnou silou ho nevytáhne. Plech je vykrojený tak, aby obepínal rozvaděč tepla (který tak bude mít normální kontakt se základnou), ale držel CPU na místě za přesahující okraj substrátu.

Řešení není úplně univerzální – upevnění tohoto plechu totiž používá montážní otvory pro chladiče, respektive počítá s tím, že v nich budou šrouby pro montážní systém chladiče s distančními válečky, které používá značná část výrobců. Ovšem výška těchto sloupků se může lišit, takže tento plech bude asi kompatibilní jen s některými. A nefunguje to s box chladiči.

IFE2 se prodává a vyrábí v Číně pro chladiče tamní značky ProArtist, ale dostupné jsou i sady kompatibilní s chladiči ThermaltakeNoctua. Na západním trhu asi tyto plechy zatím nejsou, museli byste případně objednávat z Taobao nebo podobných čínských e-tržnic. Cena je kolem 30 jüanů, co jsou asi čtyři eura/sto korun.

Konstrukce je jednoduchá: adaptér IFE2 z Taobao

Protože je to ale jednoduchý nápad, asi by se podobné vložky mohly začít vyrábět a nabízet i jinde. Teoreticky by něco podobného i výrobci chladičů možná i mohli sami prodávat ke svým modelům jako příslušenství. Ovšem podobná udělátka jsou asi spíš hájemství firem specializujících se na různé přetaktovávačské pomůcky (vložky pro chlazení CPU bez IHS a podobné).

Adaptér IFE2 pod rámečkem na uchycení chladiče (Zdroj: Chiphell)

Tip proti přilepenému CPU: nejdřív chladičem otočte

Mimochodem, pokud nechcete kupovat podobné příslušenství, nebo demontujete počítače cizích lidí, kde s ním dopředu nikdo nepočítal, pomáhá jeden postup, který eliminuje nebo hodně omezuje riziko, že se vám tato nehoda s procesorem AMD stane. Je to jednoduché: nesnažte se chladič z procesoru zvednou hned přímo, nejdřív s ním na CPU zakruťte.

Po odebrání šroubů nebo odpojení kovové spony od rámečku (u chladičů, které se nešroubují), přidržte chladič nejdřív namístě (některé, které pruží, mají snahu odskočit samy na jednu stranu). A zatímco i s procesorem pořád sedí v socketu, zkuste základnou či pasivem za stálého přítlaku otočit. Piny v socketu drží procesor na místě, a tento smyk obvykle poruší „spoj“ mezi chladičem a základnou. U zaschlé pasty ucítíte, jak se základna utrhla, u stále tekuté pasty by mělo být cítit, jak odpor trochu povolí. Když se vám pasivem podaří pootočit, měli byste mít vyhráno, pak už jde chladič snadno odebrat, ideálně s určitým sklopením na šikmo.

Pokud by vám chladič pořád tvrdě držel, doporučuje se procesor před sundáním zahřát nějakou zátěží (před sundaváním ale všechno samozřejmě nejprve vypněte). Trik s otočením by ale měl pomáhat ve většině případů. A mnoho samostavitelů počítačů ho pořád nezná, takže uděláte dobře, když ho kamarádům stavějícím PC pro jistotu poradíte.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

AM5 základní desky už začaly dostávat podporu pro Zen 5

Jak daleko je přesně chvíle, kdy AMD vydá novou generaci procesorů s chystanou architekturou Zen 5, stále není jasné. Ale zřejmě se ten okamžik přiblížil, protože základní desky už pro ně začínají přidávat podporu v BIOSech, respektive UEFI firmwarech. To je důležité i proto, aby desky koupené v e-shopech nové procesory hned po vydání podporovaly (byť dnes už to s možnostmi flashování z USB není tak kritické). Celý článok „AM5 základní desky už začaly dostávat podporu pro Zen 5“ »

  •  
  •  
  •  

Radeony generace RDNA 4: Unikly specifikace a výkon obou GPU

V předchozích cyklech nové generace GPU měly dvouletý cyklus, což by vycházelo na letošní podzim. Nvidia před časem v roadmapě kladla GeForce RTX 5000 na rok 2025 a u AMD není stále jasné, kdy by mohly Radeony RX 8000 přijít, určitá šance, že to bude letos, ale asi zůstává. Nyní se na internetu objevily specifikace těchto GPU s architekturou RDNA 4. Pokud jsou pravé, možná by to i mohlo ukazovat na vydání relativně brzo. Celý článok „Radeony generace RDNA 4: Unikly specifikace a výkon obou GPU“ »

  •  
  •  
  •  

Zen 5 bude mít vyšší spotřebu i cenu, frekvence dosáhne 6 GHz

V pondělí jsme tu měli zprávu, dle níž by procesory AMD s architekturou Zen 5 měly dosahovat výkonů až o 40 % lepších na jedno jádro proti Zenu 4 (ne však nutně v jednovláknové aplikaci, jak jsem rozebírali). K Zenu 5 se toho teď na internetu seběhlo víc, takže se podíváme ještě na nějaké další zvěsti. Máme další únik o výkonu, ale bohužel i negativnější informace o možném napálení cen a o zvýšení spotřeby – to je asi skoro jisté. Celý článok „Zen 5 bude mít vyšší spotřebu i cenu, frekvence dosáhne 6 GHz“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. Trochu mi to připomíná direct-die guardy, když se masivně delidovaly procesory a člověk chtěl chladit přímo křemík bez IHS 🙂

    1. Mne tiež. A už som sa aj pýtal v MSI, či to náhodou neplánujú vyrábať (s die guardami prišli vtedy ako prví, teda aspoň tak si to pamätám…), ale zatiaľ nemám dobré správy. Je to užitočná vec, ale pokiaľ sa jej nechytí nejaký z veľkých výrobcov základných dosiek a nebude sa dodávať v rámci príslušenstva, tak sa obávam, že sa veľmi nerozšíri.

      1. Bylo by hezké, kdyby rámeček byl příslušenstvím k prémiovým deskám. Ale jinak asi můžeme být rádi, že se toho chytil číňan s odpovídající cenou a ne vykuk, který na to spustí kampaň a pak prodává za 20€ s frikulínským obrázkem, zavedené výrobce do této skupiny bez skrupulí počítaje.

        1. Ehm, třeba jako Roman Hartung jeho Delid Die Mate? 🙂

          Ale je fakt, že ten nástroj fakt dobře funguje a zase tak předražený není…

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *