Konec ohlých pinů na Ryzenech, které chladič vyrval ze socketu

ProArtist IFE2: ochrana procesorů AMD před poškozením kvůli přilepení IHS na chladič

Piny na procesorech AMD proti ploškám na procesorech Intel, to je věčné téma hardwarových debat. Provedení AMD má jednu slabinu: socket nedrží procesor na místě, takže při sundavání chladiče občas můžete vytáhnout CPU ven a ohnout při tom piny. Pokud vás toto trápí, objevil se na trhu zlepšovák, který může CPU ochránit: speciální vložka, která Ryzen drží na místě, takže se při demontáži chladičů nemáte čeho bát.

S piny versus ploškami je to komplikované: s procesory Intel se lépe manipuluje a nepotřebují ochranný obal (ale desky jsou zase náchylné na poškození patice, nerovnají se tak snadno jako ohnuté piny na CPU). Patice LGA u Intelu má ale jednu praktickou výhodu. Při osazení CPU je přes něj přiklopen silný plech, který ho drží na místě a nedovoluje jeho vypadnutí nebo vytržení. Socket u AMD takovýto kryt nemá (teoreticky by mohl mít, ale pro fungování pouzdra typu PGA to není třeba).

Bohužel se stává, že pasta na procesoru je natolik lepkavá (nebo ztvrdla a drží), že k oddělení chladiče od procesoru je třeba dost síly. V některých případech proto při neopatrném sundání chladiče „spoj“ nepovolí a procesor zůstane na chladiči. Musí se přitom překonat odpor zavřeného socketu, ale zejména je problém, že chladič většinou nezvedáte kolmo, takže se často piny ohnou. Obvykle jdou sice narovnat (dobrý je tento postup s mikrotužkou), ale je tu riziko, že se něco pokazí neopravitelně.

V Číně se začal vyrábět a na Chiphellu byl předveden adaptér do socketu AM4 nazvaný ProArtist IFE2, který tomuto zabrání. Má jednoduchý princip. Jde jen o plech, kterým se procesor zajistí ve své pozici, takže ani chladič rvaný pryč značnou silou ho nevytáhne. Plech je vykrojený tak, aby obepínal rozvaděč tepla (který tak bude mít normální kontakt se základnou), ale držel CPU na místě za přesahující okraj substrátu.

Řešení není úplně univerzální – upevnění tohoto plechu totiž používá montážní otvory pro chladiče, respektive počítá s tím, že v nich budou šrouby pro montážní systém chladiče s distančními válečky, které používá značná část výrobců. Ovšem výška těchto sloupků se může lišit, takže tento plech bude asi kompatibilní jen s některými. A nefunguje to s box chladiči.

IFE2 se prodává a vyrábí v Číně pro chladiče tamní značky ProArtist, ale dostupné jsou i sady kompatibilní s chladiči ThermaltakeNoctua. Na západním trhu asi tyto plechy zatím nejsou, museli byste případně objednávat z Taobao nebo podobných čínských e-tržnic. Cena je kolem 30 jüanů, co jsou asi čtyři eura/sto korun.

Konstrukce je jednoduchá: adaptér IFE2 z Taobao

Protože je to ale jednoduchý nápad, asi by se podobné vložky mohly začít vyrábět a nabízet i jinde. Teoreticky by něco podobného i výrobci chladičů možná i mohli sami prodávat ke svým modelům jako příslušenství. Ovšem podobná udělátka jsou asi spíš hájemství firem specializujících se na různé přetaktovávačské pomůcky (vložky pro chlazení CPU bez IHS a podobné).

Adaptér IFE2 pod rámečkem na uchycení chladiče (Zdroj: Chiphell)

Tip proti přilepenému CPU: nejdřív chladičem otočte

Mimochodem, pokud nechcete kupovat podobné příslušenství, nebo demontujete počítače cizích lidí, kde s ním dopředu nikdo nepočítal, pomáhá jeden postup, který eliminuje nebo hodně omezuje riziko, že se vám tato nehoda s procesorem AMD stane. Je to jednoduché: nesnažte se chladič z procesoru zvednou hned přímo, nejdřív s ním na CPU zakruťte.

Po odebrání šroubů nebo odpojení kovové spony od rámečku (u chladičů, které se nešroubují), přidržte chladič nejdřív namístě (některé, které pruží, mají snahu odskočit samy na jednu stranu). A zatímco i s procesorem pořád sedí v socketu, zkuste základnou či pasivem za stálého přítlaku otočit. Piny v socketu drží procesor na místě, a tento smyk obvykle poruší „spoj“ mezi chladičem a základnou. U zaschlé pasty ucítíte, jak se základna utrhla, u stále tekuté pasty by mělo být cítit, jak odpor trochu povolí. Když se vám pasivem podaří pootočit, měli byste mít vyhráno, pak už jde chladič snadno odebrat, ideálně s určitým sklopením na šikmo.

Pokud by vám chladič pořád tvrdě držel, doporučuje se procesor před sundáním zahřát nějakou zátěží (před sundaváním ale všechno samozřejmě nejprve vypněte). Trik s otočením by ale měl pomáhat ve většině případů. A mnoho samostavitelů počítačů ho pořád nezná, takže uděláte dobře, když ho kamarádům stavějícím PC pro jistotu poradíte.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Ryzen 9 9900X3D a 9950X3D budou v lednu. Jen jeden cache čiplet

Začátkem měsíce AMD vydalo Ryzen 7 9800X3D, který se stal nejrychlejším herním procesorem a byl přijat o dost lépe než běžné modely založené na Zenu 5 uvedené v srpnu. Kromě modelu 9800X3D chystá AMD opět ještě dvanáctijádrový a šestnáctijádrový model pro ty, kdo potřebují také vysoký mnohovláknový výkon na činnosti mimo hry. U těch se spekulovalo, zda nebudou mít V-Cache na všech jádrech CPU. Ted už na to máme odpověď. Celý článok „Ryzen 9 9900X3D a 9950X3D budou v lednu. Jen jeden cache čiplet“ »

  •  
  •  
  •  

Jak na chlazení PC: Zatápíme Ryzenu 9 7950X v Cinebench

Dnes se zaměříme na to, co se děje uvnitř skříně při intenzivní zátěži procesoru. Na Ryzenu R9 7950X chlazeném vzduchovým chladičem Noctua NH-D15 G2 spustíme renderning v benchmarku Cinebench 2024 a podíváme se, jak se to projeví na teplotách a jak se všechny hodnoty změní při různých nastaveních výkonu systémových ventilátorů v celém rozsahu jejich pracovních otáček. Celý článok „Jak na chlazení PC: Zatápíme Ryzenu 9 7950X v Cinebench“ »

  •  
  •  
  •  

Nová architektura GPU od AMD UDNA bude už v Radeonech RX 9000

Před pár měsíci se poprvé objevila zpráva (oficiální, nikoliv drb), že AMD v budoucnu plánuje zase sjednotit dvě line GPU, které vyrábí – herní grafiky s architekturou RDNA a výpočetní GPU pro akceleraci AI, které používají architekturu CDNA. V té době jsme nevěděli, jak daleko v budoucnosti tato transformace je. To se teď, zdá se, začíná vyjasňovat, UDNA by prý měla mít premiéru hned v příští generaci grafik chystané po Radeonech RX 8000. Celý článok „Nová architektura GPU od AMD UDNA bude už v Radeonech RX 9000“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. Trochu mi to připomíná direct-die guardy, když se masivně delidovaly procesory a člověk chtěl chladit přímo křemík bez IHS 🙂

    1. Mne tiež. A už som sa aj pýtal v MSI, či to náhodou neplánujú vyrábať (s die guardami prišli vtedy ako prví, teda aspoň tak si to pamätám…), ale zatiaľ nemám dobré správy. Je to užitočná vec, ale pokiaľ sa jej nechytí nejaký z veľkých výrobcov základných dosiek a nebude sa dodávať v rámci príslušenstva, tak sa obávam, že sa veľmi nerozšíri.

      1. Bylo by hezké, kdyby rámeček byl příslušenstvím k prémiovým deskám. Ale jinak asi můžeme být rádi, že se toho chytil číňan s odpovídající cenou a ne vykuk, který na to spustí kampaň a pak prodává za 20€ s frikulínským obrázkem, zavedené výrobce do této skupiny bez skrupulí počítaje.

        1. Ehm, třeba jako Roman Hartung jeho Delid Die Mate? 🙂

          Ale je fakt, že ten nástroj fakt dobře funguje a zase tak předražený není…

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *