Objevilo se SSD s chladičem z keramiky. Nový trend v pasivech?

T-Force Cardea Ceramic C440: první SSD s keramickým chladičem

Chlazení modulů M.2 se s příchodem NVMe SSD docela opodstatnilo, už jsme tu viděli leccos: kovové nálepky, heatpipe, vodní a dokonce aktivní chladiče* a často se dnes používají také chladiče, které jsou součástí desky. Firma Teamgroup z Tchaj-wanu teď opět přináší něco nového a zatím nevyzkoušeného: chladič SSD z tenkého keramického materiálu. Jak to bude fungovat v praxi, je zatím dost záhada.

Tato novinka se objevila na NVMe modulu Teamgroup T-Force Cardea Ceramic C440, což je další z řady prvogeneračních SSD s rozhraním PCI Express 4.0 ×4 založených na řadiči Phison E18 a navzájem asi dost podobných. Možná si vzpomenete, že už jsme psali o počinu stejné firmy nazvaném T-Force Cardea Zero Z440, který zase měl pro chlazení speciální nálepku/fólii z grafenu a mědi, také tedy dost experimentoval. Vypadá to, že nová T-Force Cardea Ceramic C440 je odlišnou verzí stejného SSD zase s dalším nezvyklým chladičem.

Na fotkách, které máme, není vidět celé PCB, ale okraje okolo chladiče vypadají identicky, takže C440 a Z440 asi budou mít stejný základ a pokud je stejný i firmware, asi i výkon: modul T-Force Cardea Ceramic C440 má dosahovat rychlosti čtení až 5000 MB/s a rychlosti zápisu až 4400 MB/s. V náhodném čtení a zápisu má dosahovat až 750 000 IOPS, lze mít kapacitu 1 nebo 2 TB. Oba moduly jsou asi cosi jako odlišené designové edice jednoho hardwaru.

T-Force Cardea Ceramic C440

Nejzajímavější je na tomto modulu tedy právě ten zvláštní keramický chladič (či by se možná dalo říct vložka). Toto SSD má místo běžného rozvaděče tepla na sobě destičku z keramického kompozitu, který má být normálně používaný v leteckém průmyslu. Co za technologii to přesně je, není bohužel uvedeno, ale použití na SSD je patentováno (tchajwanský patent číslo M595313). Díky keramice má SSD hezký bílý vzhled, který je opatřený zlatavým logem a nápisem.

Tento keramický chladič má podle marektingu údajně „excelentní“ schopnost odvodu tepla. Destička je tenká jen 1 mm, takže asi nebude mít velkou akumulační kapacitu. Jak by dopadla ve srovnání s měděným nebo hliníkovým stejně silným plíškem, těžko říct. Firma o chladiči bohužel uvádí jen nicneříkající charakteristicky (že je odolný proti vysoké teplotě a teplotnímu šoku, elektromagnetické interferenci, lehký, ekologický a dobře vypadající).

Je uvedeno, že snižuje teplotu o 18 %, pokud je ve skříni ventilátor. Čímž se doufejme míní, že v takovém případě zrychluje předávání tepla průvanu, ne že tuto změnu udělá sama přítomnost průvanu.

Keramické pasivy už mimo PC existují

Z uvedeného se nadá moc říct, zda je tato keramika opravdu zajímavý materiál (lepší než hliník) pro pasivy. Přiznám se, že jsem zatím nic podobného u počítačového chladiče neviděl, ale po chvilce hledání v Googlu zjistíte, že keramické pasivy se prodávají. Mimo jiné třeba pro Raspberry Pi, použití je ale širší. Měly by být k vidění třeba i u LED žárovek.

Keramický pasiv (Zdroj: Geekuino/OpenWRT Forum)

Jejich výhoda je v tom, že nevedou elektřinu. Také se u nich používá mikroporézní struktura, která má výrazně zvýšenou efektivní plochu povrchu (pro kontakt se vzduchem), což by mohlo skutečně zlepšovat odvod tepla z materiálu do vzduchu.

Pórovitý keramický pasiv (Zdroj: Taiwantrade/Jasico Applied Material)

Uvidíme, zda budeme někdy mít možnost tento druh chlazení otestovat.


* Viz:


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

LGA 1851: Jak je to s prohýbáním, RL-ILM a podporou contact framů?

Nyní čerstvě odhalené procesory Arrow Lake sice přináší novou platformu a nový socket LGA 1851, ale neznamená to nekompatibilitu s chladiči. Ač má totiž Arrow Lake více kontaktů, rozměr procesoru zůstal stejný a Intel zachoval stejné montážní otvory, takže budou fungovat všechny ty, které už zvládají socket LGA 1700. Ovšem v jedné věci Arrow Lake kompatibilní nejsou – pokud jste si koupili vložku proti ohýbání CPU. Celý článok „LGA 1851: Jak je to s prohýbáním, RL-ILM a podporou contact framů?“ »

  •  
  •  
  •  

GeForce RTX 5090 má tři PCB a chladič schopný chladit až 600 W

Nová generace grafik Nvidia je ještě několik měsíců daleko, ale již se objevují informace o tom, co bude obnášet. A to přesněji řečeno o nejvýkonnějším modelu GeForce RTX 5090. Ten má údajně mít hodně speciální a inovativní konstrukci zcela odlišnou od toho, jak jsou stavěné konvenční grafické karty. Nicméně to také může znamenat komplexitu vedoucí k vysoké ceně, zvlášť vzhledem k tomu, že motivací je i chlazení extrémních spotřeb. Celý článok „GeForce RTX 5090 má tři PCB a chladič schopný chladit až 600 W“ »

  •  
  •  
  •  

Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C

Firma Adata občas vymýšlí všelicos (viz třeba akvárkovou úpravu pamětí), ale její poslední novinka by mohla být docela užitečná. Adata oznámila, že na špičkových paměťových modulech začne používat speciální povrchovou úpravu jejich PCB (desky tištěných spojů), která sama o sobě bude snižovat teplotu modulu pod zátěží. Toto pomůže při přetaktování a bude jedním z ingrediencí, ze kterých firma chce upéct moduly dosahující rychlosti 8000 MHz. Celý článok „Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (5) Pridať komentár

  1. Keramické chladiče jsou k vidění i v routerech. Nedávno jsem rozebral odpálený VDSL modem a na čipu byla přilepená keramická placka o síle asi 3mm. Spíš než speciální vlastnosti bych keramice přisuzoval nižší cenu než hliník.

    1. Může být inspirací a příslibem pro kutily. Určitě by bylo zajímavé otestovat takto doma snadno zhotovitelný pasiv, s příměsí Al/Cu třísek nemusí být účinnost pro použití na mosfety a řadiče vůbec špatná.

      1. Na MOSFEToch by som radšej videl poriadne členitý hliník. Minimálne na na Vcore, tak, ako to zvykne robiť Gigabyte a teraz to má čerstvo napríklad aj na B550 Aorus Pro. Ktovie, ako by sa pri hrúbke plátkovala keramika a či by to vo finále nebolo aj tak príliš krehké a náchylné na poškodenie ulomením. Pri lacnejšom nákupe tohto materiálu by však mohol byť veľmi peknou alternatívou k hliníku na chladičoch SSD a čipsetu. Tam tie výdaje tepla nie sú nijako makrantné a špeciálne na čipset sa zvykne používať IMHO trochu zbytočne veľa materiálu (pokiaľ teda nejde o X570). Zrovna tu by sa už nejaké to euro pri celkových nákladoch dosky asi dalo ušetriť.

        1. Mít to v základu na desce bych asi nechtěl. Ale z pohledu kutila může být možnost si takto podomácku vyrobit chladič zajímavá. Domnívám se, že účinnost taky nemusí být špatná. A když bude z podstaty robustní, k tomu vysoký a správně orientovaný, může být jeho účinnost při chlazení mosfetů i lepší než leckterý originální chladič – Aorus Pro je bohužel pouze výjimka.

  2. O chladiči lze jen těžko mluvit, je to spíše rozvaděč tepla. Ale otestovat nějaký skutečný keramický chladič (žebroví) bude určitě zajímavé. Do kontaktu jsem s tím ještě nepřišel.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *