Když před třemi lety AMD přišlo se socketem AM4, bylo pro něj třeba nové chladiče. V nadcházejícím roce 2020 chystá pro mainstreamové desktopové procesory nový socket LGA 1200 zase Intel. Na internet se teď dostaly první fotky procesoru Comet Lake pro LGA 1200, které ukazují, jak se kontakty na spodku změní. Dobrá zpráva je, že vnější rozměry se nezmění a nové chladiče tentokrát třeba nebudou.
Výkonnější odemčené procesory Comet Lake mají mít TDP 125 W, zatímco procesory pro platformy LGA 1156/1155/1150/1151 měly vždy TDP do 95 W. Tedy aspoň než přišlo 127W Core i9-9900KS. Snad právě z tohoto důvodu bude nový socket tentokrát mít o 49 kontaktů více, odtud označení LGA 1200 udávající celkový počet plošek/pinů. Jak to bude vypadat, se dlouho nevědělo, ale tento týden se objevila první fotka spodku procesoru s novým pouzdrem na Imgur a můžete ji vidět níže. Originál sice již byl smazán, ale převzaly ji další weby.
Procesory LGA 1200 se od dnešních Coffee Lake pro socket LGA 1151 budou lišit umístěním výřezů v PCB, což znemožní instalaci do starého socketu. Intel dál přidal deset kontaktů po vnějším obvodu. Jinak jsou ovšem plošky asi stejně velké jako u LGA 1151, zbylých 39 plošek navíc bylo totiž přidáno dovnitř do obdélníkového volného prostoru v centru, kde jsou různé SMD součástky. Tento výřez zabíral na LGA 1151 pomyslných 24 × 16 plošek. U LGA 1200 Intel vyplnil ploškami jeden sloupec navíc napravo a jednu řadu nahoře, což doplňuje přesně oněch 39 kontaktů. Celkově by jich tedy skutečně mělo být 1200, i když jsem počítal jenom ty rozdílové proti LGA 1151, ne úplně všechny.
Vnější rozměry CPU Comet Lake jsou stejné, staré chladiče budou fungovat
Při těchto změnách nové procesory nebudou rozhodně kompatibilní se staršími deskami a vice versa (ostatně to Intel nedělal ani při menších změnách patice). Ale podle nákresů, které se souběžně také dostaly na web, zůstanou stejné vnější rozměry plastového lůžka s piny, které se osazuje na desku, byť poloha a počet pinů se musí změnit.
Také rozměry a provedení kovového zajišťovacího mechanismu by asi mohly být stejné, takže za předpokladu, že Intel nesáhl ke zvýšení nebo snížení integrovaného tepelného rozvaděče (kovového krytu) na CPU, nebude nic bránit kompatibilitě existujících chladičů s těmito novými procesory. Cokoli, co podporuje sockety LGA 115X, by mělo jít nasadit i na Comet Lake/LGA 1200. Vypadá to totiž, že i montážní otvory okolo socketu budou ve stejných vzdálenostech jako dosud.
První chladiče už avizují kompatibilitu
Tuto kompatibilitu nám zřejmě doložila firma ID Cooling. V čínském obchodě JD.com se totiž objevily její chladiče s propagačními materiály, které již ohlašují kompatibilitu se socketem LGA 1200, ačkoliv Intel ještě o jeho existenci oficiálně mlčí. Jde o vodní AIO chladič Frostflow 240-R a o vzduchový věžový chladič SE-214i. Firma ID Cooling u nich uvádí podporu pro „LGA 1200/115X“, bere tedy tyto sockety jako z hlediska kompatibility zcela ekvivalentní. Také z obrázků upevňovacího mechanismu to vypadá, že backplate i horní plechy jsou pro oba chladiče úplně stejné, takže montážní otvory se evidentně také nezmění.
Tím pádem se alespoň u chladičů není čeho bát a nová desktopová platforma Intelu bude z hlediska využitelnosti již existujících chladičů hladkým přechodem. Budete prostě moci vzít to, co již máte doma, samozřejmě za podmínky, že chladící výkon to má dostatečný.
