CPU Intel Comet Lake má nový socket a vyšší nároky na napájení

Comet Lake bude používat vyšší TDP a vyžadovat na výkonnější napájecí kaskády

Na internet se dostaly informace k příští generaci procesorů Intelu: Comet Lake-S má mít 10 jader stále na 14nm, přijde s ním ale nový socket LGA 1200. Mámě k němu první informace, podle nichž bude zřejmě spotřeba CPU vyšší a budou náročnější na výkon napájecí kaskády, maximální proud totiž o hodně naroste. Dobrá zpráva ale je, že na rozdíl od příchodu platformy AM4 nebudou třeba nové chladiče, montáž totiž zůstane stejná.

Podle informací, které aktuálně dostal hongkongský web XFastest, bude Comet Lake (desktopové Core 10. generace) mít až 10 jader, ale stále bude vyráběno na 14nm procesu a dost možná má také pořád stejná jádra architektury Skylake. Tyto procesory přijdou na trh v první polovině roku 2020 a budou podle uniklých dokumentů používat nový socket LGA 1200 (takže by měl mít 1200 kontaktů). Intel má tendenci zavádět novou/nekompatibilní patici každé dva roky, ale v tomto případě je pro to asi pádný důvod, platforma totiž bude potřebovat posílené napájení.

Intel jednak zvýší TDP u nejvyšších modelů s odemčeným násobičem pro přetaktování. Podle uniklého slajdu se u běžných zamčených mainstreamových procesorů zůstane na 65 W a u úsporných modelů (řady T) na 35 W. Ale odemčené modely pro nadšence budou mít TDP 125 W místo dnešních 95 W, což bude bezpochyby platit pro ono desetijádro/dvacetivlákno. Ještě přitom nemusí jít o maximální spotřebu, dá se opět čekat, že CPU budou v turbu svoje TDP překračovat.

Uniklé dokumenty, podle nichž budou desetijádra Comet Lake používat nový socket LGA 1200 a mít až 125W TDP (Zdroj: XFastest)

Procesory budou vyžadovat vyšší proud

Separátně se objevily další uniklé informace na tchajwanském fóru PTT.cc, kde leaker „Sharkbay“ publikoval nějaké další údaje pro platformu Comet Lake, zřejmě už z interních dokumentů předaných výrobcům desek. A tyto údaje opět potvrzují vyšší spotřebu. Stejně jako TDP totiž narostou požadavky na výkon napájecí kaskády, vyjádřené maximálním proudem, který bude muset podporovat (IccMax).

Dnes desktopové procesory Intel 8. a 9. generace (Coffee Lake/Coffee Lake Refresh) požadují, aby deska dokázala špičkově dodat 40 až 193 A (40 A je asi pro 35W úsporné modely, 193 A pro nejvýkonnější zamčené procesory). U Comet Lake a platformy LGA 1200 už ale Intel bude ve specifikacích uvádět maximální proud IccMax 104–245 A. Nižší hodnota 104 A by asi opět mohla platit pro úsporné 35W modely (případně pro zamčená 65W CPU?), a 245 A bude požadavek pro desetijádrové špičkové modely řady K. Intel tedy spolu s nárůstem jader o čtvrtinu zhruba stejně navýšil také požadavky (alespoň teoretické) na napájecí proud.

Podobně naroste také proud specifikovaný pro notebookovou verzi Comet Lake-H. Ta má mít specifikované IccMax 165–192 A – tedy skoro stejné maximum, jaké teď mají desktopové procesory Coffee Lake pro LGA 1151. Platforma Coffee Lake-H má pro představu nyní IccMax 86–140 A. Zajímavé jinak je, že Comet Lake-H pro notebooky prý nemá mít deset jader, ale jen osm.

Informace k platformě Comet Lake/LGA 1200 od Intelu, které se objevily na PTT.cc

Tyto maximální hodnoty proudu by procesory asi neměly odebírat typicky nebo kontinuálně, mělo by jít spíš o strop. Ovšem relativní navýšení těchto limitů proti předchozí generaci nám může naznačovat, že by vícevláknová zátěž nejvyšších modelů měla o nějaké nezanedbatelné watty narůst. Asi ne úplně o 25 %, protože Intel pravděpodobně také sníží napětí, aby nárůst proudu kompenzoval.

Každopádně 245 A z napájecí kaskády bude asi vyžadovat více fází. Základní desky podporující nejvyšší 125W modely Comet Lake jich budou potřebovat víc než je běžné teď, neboť MOSFETy mají určitou danou kapacitu a na větší výstup je jich třeba víc. Nadšenecké desky tedy mohou trošku podražit a bude také VRM třeba opět o trochu lépe chladit.

Uchycení chladiče bude beze změn, kompatibilita zachována

Také procesory budou asi potřebovat o něco výkonnější chlazení vzhledem k vyšší spotřebě. Zde máme nicméně dobrou zprávu. Onen leaker Sharkbay uvádí, že podle dokumentů by měla rozteč montážních děr zůstat 75 mm (tedy čtverec 75 × 75 mm asi). To by znamenalo, že se nijak nezmění montáž a všechny dosavadní chladiče kompatibilní s LGA 1151 budou na tuto platformu opět sedět, protože tuto rozteč používá Intel už teď. Nebudou tedy třeba nové chladiče ani žádné adaptéry, ačkoliv se socket samotný bude měnit.

Konektivita platformy LGA 1200 by se jinak neměla nějak zásadně měnit. Procesor bude mít dvoukanálový řadič DDR4 (oficiálně na 2666 MHz, ale je možné, že nakonec bude podporováno 2933 MHz při osazení jediného modulu na kanál, ještě to ale není potvrzeno) a řadič PCI Express 3.0 ×16 pro grafiku. Přes sběrnici DMI 3.0 (PCIe 3.0 ×4) pak bude opět připojený klasický čipset (řady 400), z nějž bude vyvedeno USB 3.1 a USB 3.0, SATA a PCI Express 3.0. Nově bude ovšem mezi konektivitou i rozhraní Thunderbolt 3, integrované přímo v čipsetu.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *