Před nedávnem unikly na svět první informace o budoucí desktopové platformě AMD, socketu AM5, do kterého přijdou 5nm procesory s jádry Zen 4. Stejný leaker, který ukázal 3D render toho, jak budou procesory do AM5 vypadat, teď ukázal také podobu jejich socketu. Ten bude typu LGA, tedy s piny na desce místo na CPU, a nyní máme obrázky jeho fyzické podoby a mechanismu, který bude držet procesor na místě.
Obrázky nejsou oficiální, jde o 3D vizualizaci udělanou v CADu samotným leakerem, podobně jako v případě předchozího obrázku procesoru pro socket AM5 (Ryzen 7000 „Raphael“). Tyto vizualizace ale mají být udělané podle reálné dokumentace socketu AM5. Nějaké menší detaily se asi mohou lišit, ale jinak nám to zřejmě ukazuje celkem věrně, jak bude AM5 vypadat.
Podle obrázků je socket poměrně podobný LGA 1151/1200. Samotné pole pinů, na které se procesor nasazuje, není vidět (vymodelovat asi dalo hodně práce), ale mělo by asi být podobné jakou u Intelu. Z dřívějška máme obrázek spodku procesoru, podle nějž by mělo jít o souvisle vyplněný čtverec; procesor by měl mít 40 × 40 mm, stejně velké tedy bude i samotné pole pinů. Po osazení se procesor fixuje přiklopením horního plechu, který má ve dvou místech výstupky, jež zatlačí na okraje rozvaděče tepla na procesoru.
Tento krycí plech zároveň drží procesor na místě, takže ho chladič nebude moci vytrhnout z patice. Kryt má jednoduché panty a a na druhé straně ho zafixuje otočná páčka. Opět tedy můžeme říct, že socket je velmi podobný tomu, jak funguje třeba LGA 1200 a všechny předchozí LGA sockety Intelu. Rozdíl je jen v tom, že spodní plech, ke kterému se fixuje sklopný kryt, je přes desku fixovaný čtyřmi šrouby/montážními otvory, které můžete na vizualizaci vidět. LGA 1200 má jen tři, ale vypadá to, že LGA 1700 také použije čtyři – jeho fotky totiž nedávno také unikly.
Více: Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku
Mnoho dalšího už si z těchto renderů asi nevezmeme. Za pozornost stojí, že přímo na socketu není ani stopa po uchycení chladiče. Ten se tedy asi nebude šroubovat přímo do jeho kovového chrániče, jako je tomu u velkých patic (Intel LGA 2066, LGA 3647, AMD TR4/SP3). Čtyři díry viditelné ve spodním plechu slouží pravděpodobně jen k jeho připevnění k PCB desky.
Chladič se tedy zase stejně jakou u mainstreamového socketu Intelu bude upevňovat do děr v desce, které se nachází mimo socket. Tímto se aspoň teoreticky otevírá možnost, že by na socketu AM5 mohly fungovat beze změny chladiče pro AM4. Bude to záležet na tom, jestli AMD ponechá rozteč otvorů stejnou jako u MA4, nebo ji změní změní. Zatím také nevíme, zda desky budou mít z výroby kovový backplate jako dnes a zda bude z vrchu rámeček na uchycení klipsnových chladičů jako je třeba Wraith Prism.
Zachování kompatibility s montáží chladičů určených pro AM4 není tak jednoduchá záležitost, jak by se mohlo zdát. Socket AM5 může vyžadovat odlišný tlak chladiče, vzhledem k tomu, že je použitý styl LGA. Navíc může být odlišná výška procesoru, i když je asi teoreticky možné, aby to AMD kompenzovalo odlišnou tloušťkou IHS (kovového rozvaděče tepla na CPU). Ale vzhledem k těmto lišícím se faktorům může AMD chtít raději kompatibilitu uměle přerušit, aby chladiče netestované na novém typu socketu nedělaly problémy – ať už s tím, že by špatně doléhaly a hůř chladily, nebo aby nevzniklo riziko, že přílišný tlak poškodí procesor nebo patici.
Otázku, zda tedy AM5 bude potřebovat nové chladiče (jako to bude u LGA 1700), zatím nemáme vyřešenou. Autor všech těchto úniků na twitteru uvedl, že tuto informaci ještě nemá, takže ve výkresech socketu a procesoru zřejmě ještě uchycení chladiče nebylo ukázáno. Pokud se montáž změní proti AM4, pořád asi bude možné některé chladiče adaptovat, pokud jejich výrobci vyrobí konverzní sadu, kterou například Noctua nabízí i zdarma, pokud máte potvrzení o koupi jejího chladiče.
Zdroj: ExecutableFix
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
