Únik fotografií spojovacieho materiálu k LGA 1700 z vodníkov Aorus WaterForce X
Nedávno sme vás informovali o tom, že Noctua pre nasledujúcu generáciou procesorov Intel (Alder Lake-S) pripravuje zmeny v montážnom systéme SecuFirm. To sme na základne prvých indícií ale ešte len hádali, o čo by tak asi mohlo ísť. Teraz je to podstatne jasnejšie, objavili sa totiž reálne fotky príslušenstva jedného z existujúcich vodníkov, ktorý má podporu Intel LGA 1700 doplnenú už i v parametroch.
Leaker momomo_us na svojom Twitteri zverejnil sériu fotografií s backplatom a dištančnými stĺpikmi, ktoré majú byť určené pre montáž chladičov na päticu LGA 1700 pre mainstreamové procesory Intelu, počnúc 12. generáciou Alder Lake-S.
Napriek tomu, že bude PCB nových procesorov obdĺžnikového tvaru, tak rozteč na inštaláciu chladičov zostane pravdepodobne štvorcová. Rozdiel má byť však vo vzdialenosti stredov montážnych dier. Zatiaľ čo doteraz na LGA 115x/1200 to bolo 75 mm, tak v prípade novej pätice LGA 1700 to má byť o 3 mm viac, teda 78 mm. Tento rozmer má pomerne blízko k LGA 1366 (80 mm) a mnohí výrobcovia chladičov dodnes podporu tejto pätice držia pri živote.
Je preto škoda, že je rozdiel takto malý a že to Intel nezarovnal podľa týchto starých rozmerov. Kompatibilný by tak bol aspoň backplate, ktorý sa s chladičmi dodáva, ale i tak väčšinou vychádza navnivoč (málokto už asi dnes kupuje nový chladič na takto staré procesory).
Nedá sa však vylúčiť, že by boli tieto staré backplaty nekompatibilné z iných dôvodov, napríklad by ich plnší tvar mohol kolidovať s nejakou súčiastkou v okolí pätice. Ako si môžete na fotografiách nižšie, tak minimálne tento prvý backplate pod LGA 1700 má pomerne úzke rámčeky (ale to sa týka všetkých z vodníkov, aj dosluhujúcich pre LGA 115x/1200).
Pozmenený má byť nielen backplate, ale i dištančné stĺpiky, ktoré nastavujú správny prítlak medzi tepelnými rozvádzačmi chladiča a samotných procesorov. Papierový manuál jedného z chladičov s podporou LGA 1700 uvádza rozdiel vo výške 0,8 mm, pričom kratšie sú nové stĺpiky. Predpokladáme, že ide o rozdiel v „úžitkovej“ výške, t.j bez vonkajších závitov.
To by znamenalo, že procesory Alder Lake-S a následne i všetky ďalšie do pätice LGA 1700 budú nižšie (či už pre stenčené PCB alebo nižší tepelný rozvádzač) alebo môžu byť i rovnako vysoké, ale bude požadovaný iný prítlak. Reálnejšie sa však javí prvá možnosť a možno to bude nakoniec trochu i kombinácia oboch, keďže k tenšiemu substrátu môže Intel špecifikovať menšiu mechanickú záťaž celého systému.
Najnovšie úniky uvádzajú, že príslušenstvo má pochádzať z kvapalinových chladičov Gigabyte (Aorus WaterForce X), zodpovedajúca je i grafika manuálu. Že bolo z nejakého vodníka bolo zrejmé už skôr. Všimnite si, že figúrka Alfa na fotografii vyššie nezakryla celú plochu informačného boxíku s podporovanými chladičmi, z ktorého pretŕčal text „280“ (hovoriaci o formáte radiátora nejakého vodníka) a z opačnej strany zase prvé iniciály AORUS.
Tieto kvapalinové chladiče už majú podporu uvádzanú aj na svojich produktových stránkach, hoci prvé procesory do pätice LGA 1700 vyjdú až koncom roka.
Pozoruhodné, protože AL snad mají přijít s Foveros, kde pak tou výškou/tloušťkou šetřili? Kdo o tuhle architekturu v desktopu bude vlastně…, stát?
Foveros je potvrzený pro 7nm Meter Lake, které by asi mohlo jít na trh až dva roky na to. U Alder Lake tudíž zatím očekáváme, že bude pořád postaru monolitické.
Ok, no v tom případě nemá nekompatibilita chlazení známé opodstatnění. AL i proto bude v desktopu asi hodně rozporuplnou volbou.