V budúcej generácii desktopových procesorov Alder Lake dôjde po veľmi dlhej dobe k fyzickej zmene rozmerov. Minimálne čo sa týka PCB, to dokonca ani nebude štvorcové. Súčasné montážne súpravy pre chladiče CPU môžu byť nevyhovujúce z viacerých dôvodov. Vyzerá to tak, že po dvanástich rokoch, od Lynnfieldu, čaká mainstreamové platformy Intelu zmena spojovacieho materiálu. Nenápadne to naznačila i Noctua.
Procesory Intel Alder Lake-S výrobcov procesorových chladičov trochu potrápia. Doteraz bolo zvykom, že medzigeneračne nebolo veľa vecí, ktorými by sa museli v rámci podpory zapodievať.
Od LGA 1156 (Lynnfield), cez 1155 (Sandy a Ivy Bridge), 1150 (Haswell, Broadwell), 1151 (Skylake, Kaby a Coffee Lake) až po 1200 (Comet a Rocket Lake) je možné použiť rovnaký montážny systém. K najväčším úpravám došlo snáď v dobách Skylaku. To bol na stenčený substrát prítlak niektorých systémov privysoký a riešila to výmena skrutiek. A i to sa týkalo len veľmi mála chladičov. Teraz sa ale zdá, že na Alder Lake-S budú musieť reagovať nejakým spôsobom všetky chladiče. Alebo teda minimálne tie, pri ktorých sa budú výrobcovia usilovať o zachovanie kompatibility.
Na Twitteri Noctua padla používateľská otázka na podporu Alder Lake, ktorá nezostala bez odpovede. aj Noctua. Ide už o pomerne starú správu (z polovice januára), ale poriadne ju niekto zviralizoval až teraz. Noctua síce neprezrádza nič konkrétne, z dôvodu informačného embarga ani nemôže. V obraze ale asi bude a v príspevku rakúska firma jasne prezrádza, že podpora súčasných chladičov bude (teda minimálne NH-U12A, na ktorý bol dotaz mierený), ale doterajšiu montážnu súpravu NM-i115x bude potrebné nejakým spôsobom pozmeniť. Nad tým, čo konkrétne bude predmetom úprav, môžeme zatiaľ len špekulovať.
We cannot disclose any details yet due to NDA, but we’re working on it and you should definitely be able to keep using your NH-U12A via a upgrade kit!
— Noctua (@Noctua_at) January 15, 2021
Jedna z možností je, že procesory Alder Lake-S môžu mať odlišnú výšku, čo by vyžadovalo prispôsobiť závity na backplate alebo možno by stačil aj šetrnejší zásah na dištančných stĺpikoch a doťahovaných matičkách s inak nastaveným dorazom. Takáto úprava by mohla byť potrebná aj pri rovnakej výške za predpokladu krehkejšieho substrátu s nižšou maximálnou zaťažiteľnosťou. Čo však už vieme je, že PCB bude o 7,5 mm dlhšie a väčšej ploche sa pravdepodobne nevyhne ani tepelný rozvádzač, ktorý môže na mnohých chladičoch (vrátane tých od Noctua) presahovať základňu. To ale upravený montážny systém nevyrieši.
Obdĺžnikový tvar procesorov nabáda i k tomu, že by mohla by mohla mať takúto geometriu aj rozteč dier okolo pätice LGA 1700, čo by znamenalo nový backplate i ďalšie držiaky. Pravdepodobnosť takéhoto scenáru však trochu znižuje prvá fotka základnej dosky osadenej procesorom Alder Lake-S, na ktorom sa vyníma tradičný boxovaný chladič s push-pinmi do štvorca.
Stále však ide len o prototyp a konečná podoba môže byť iná. Eventuálne upustenie od štvorcového usporiadania montážnych dier by však znamenalo i zhoršené možnosti polohovania chladičov. Tak, ako je to i na AMD AM4, kde máloktorý systém umožňuje vodorovnú orientáciu s ventilátorom nasmerovaným do stropu skrinky.
Ako to bude naozaj uvidíme… situáciu okolo novej platformy Intelu budeme dôkladne sledovať a o všetkom vás priebežne informovať. Nech už budú potrebné úpravy akékoľvek akékoľvek, dá očakávať, že Noctua i majiteľom starších chladičov všetko potrebné príslušenstvo pre Alder Lake-S zašle po žiadosti tradične zadarmo.
Neprehliadnite: Uniklo info k Intel Alder Lake: PCIe 5.0, DDR5, platforma a výkon
