Noctua o podpore Alder Lake. Pre LGA 1700 bude „upgrade kit“

Procesory Alder Lake-S už zrejme nebudú kompatibilné so súčasnou podobou montážnej súpravy NM-i115x

V budúcej generácii desktopových procesorov Alder Lake dôjde po veľmi dlhej dobe k fyzickej zmene rozmerov. Minimálne čo sa týka PCB, to dokonca ani nebude štvorcové. Súčasné montážne súpravy pre chladiče CPU môžu byť nevyhovujúce z viacerých dôvodov. Vyzerá to tak, že po dvanástich rokoch, od Lynnfieldu, čaká mainstreamové platformy Intelu zmena spojovacieho materiálu. Nenápadne to naznačila i Noctua.

Procesory Intel Alder Lake-S výrobcov procesorových chladičov trochu potrápia. Doteraz bolo zvykom, že medzigeneračne nebolo veľa vecí, ktorými by sa museli v rámci podpory zapodievať.

Od LGA 1156 (Lynnfield), cez 1155 (Sandy a Ivy Bridge), 1150 (Haswell, Broadwell), 1151 (Skylake, Kaby a Coffee Lake) až po 1200 (Comet a Rocket Lake) je možné použiť rovnaký montážny systém. K najväčším úpravám došlo snáď v dobách Skylaku. To bol na stenčený substrát prítlak niektorých systémov privysoký a riešila to výmena skrutiek. A i to sa týkalo len veľmi mála chladičov. Teraz sa ale zdá, že na Alder Lake-S budú musieť reagovať nejakým spôsobom všetky chladiče. Alebo teda minimálne tie, pri ktorých sa budú výrobcovia usilovať o zachovanie kompatibility.

Na Twitteri Noctua padla používateľská otázka na podporu Alder Lake, ktorá nezostala bez odpovede. aj Noctua. Ide už o pomerne starú správu (z polovice januára), ale poriadne ju niekto zviralizoval až teraz. Noctua síce neprezrádza nič konkrétne, z dôvodu informačného embarga ani nemôže. V obraze ale asi bude a v príspevku rakúska firma jasne prezrádza, že podpora súčasných chladičov bude (teda minimálne NH-U12A, na ktorý bol dotaz mierený), ale doterajšiu montážnu súpravu NM-i115x bude potrebné nejakým spôsobom pozmeniť. Nad tým, čo konkrétne bude predmetom úprav, môžeme zatiaľ len špekulovať.

Jedna z možností je, že procesory Alder Lake-S môžu mať odlišnú výšku, čo by vyžadovalo prispôsobiť závity na backplate alebo možno by stačil aj šetrnejší zásah na dištančných stĺpikoch a doťahovaných matičkách s inak nastaveným dorazom. Takáto úprava by mohla byť potrebná aj pri rovnakej výške za predpokladu krehkejšieho substrátu s nižšou maximálnou zaťažiteľnosťou. Čo však už vieme je, že PCB bude o 7,5 mm dlhšie a väčšej ploche sa pravdepodobne nevyhne ani tepelný rozvádzač, ktorý môže na mnohých chladičoch (vrátane tých od Noctua) presahovať základňu. To ale upravený montážny systém nevyrieši.

Obdĺžnikový tvar procesorov nabáda i k tomu, že by mohla by mohla mať takúto geometriu aj rozteč dier okolo pätice LGA 1700, čo by znamenalo nový backplate i ďalšie držiaky. Pravdepodobnosť takéhoto scenáru však trochu znižuje prvá fotka základnej dosky osadenej procesorom Alder Lake-S, na ktorom sa vyníma tradičný boxovaný chladič s push-pinmi do štvorca.

Testovací prototyp základnej dosky s procesorom Alder Lake. Všimnite si, že nad päticou je bežný chladič Intelu s push-pinmi usporiadanými do štvorca. To by mohla byť predzvesť toho, že formátovanie sa meniť nebude

Stále však ide len o prototyp a konečná podoba môže byť iná. Eventuálne upustenie od štvorcového usporiadania montážnych dier by však znamenalo i zhoršené možnosti polohovania chladičov. Tak, ako je to i na AMD AM4, kde máloktorý systém umožňuje vodorovnú orientáciu s ventilátorom nasmerovaným do stropu skrinky.

Ako to bude naozaj uvidíme… situáciu okolo novej platformy Intelu budeme dôkladne sledovať a o všetkom vás priebežne informovať. Nech už budú potrebné úpravy akékoľvek akékoľvek, dá očakávať, že Noctua i majiteľom starších chladičov všetko potrebné príslušenstvo pre Alder Lake-S zašle po žiadosti tradične zadarmo.

Neprehliadnite: Uniklo info k Intel Alder Lake: PCIe 5.0, DDR5, platforma a výkon


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Procesory Intel Alder Lake pro desktop prý vyjdou v listopadu

Vypadá to, že procesory Rocket Lake na desktopové platformě moc dlouho nepobudou. Podle posledních informací by už po necelých osmi měsících mohly dostat následníka: konečně 10nm procesory Alder Lake s novou architekturou (ale také otazníky kolem big.LITTLE koncepce). S těmito novými CPU má vyjít i socket LGA 1700. Prý to bude už v listopadu, což by znamenalo, že platforma LGA 1200 vydrží jen 18 měsíců. Celý článok „Procesory Intel Alder Lake pro desktop prý vyjdou v listopadu“ »

  •  
  •  
  •  

ES Intel Alder Lake unikl: takt až 4,6 GHz, ale vysoká spotřeba

Na světlo vypluly zajímavé informace o nadcházejících procesorech Alder Lake, prvních big.LITTLE a také prvních 10nm CPU od Intelu v desktopu. Igor’sLAB odhalil ES vzorek označený Core-1800 s 16 jádry a 24 vlákny. Dozvěděli jsme se frekvence, které ještě nejsou finální, ale už jsou dost vysoké, a boosty pro různé počty aktivních jader. Pozorouhodná je i spotřeba. Ani s 10nm procesem se Intel nevrátí k úspornějším CPU, PL2 je pořád přes 200 W. Celý článok „ES Intel Alder Lake unikl: takt až 4,6 GHz, ale vysoká spotřeba“ »

  •  
  •  
  •  

Intel chystá 38jádro Ice Lake pro pracovní stanice/desktop

Intel konečně v desktopu vydal procesory s novou architekturou (Rocket Lake) a v noteboocích a serverech už ji má také (a na 10 nm). Ale na highendový desktop se zapomnělo: pořád je v něm jen staré Skylake. Teď unikla roadmapa ukazující, že Intel přece jen něco nového chystá: 10nm Xeony W-3300 s až 38 jádry Ice Lake pro pracovní stanice. Dokonce by prý měly vyjít dost rychle, což jinak roadmapa říká i o desktopovém Alder Lake. Celý článok „Intel chystá 38jádro Ice Lake pro pracovní stanice/desktop“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *