Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku

Jak bude vypadat socket LGA 1700?

Už víme, že socket LGA 1700 pro nové procesory Alder Lake od Intelu bude mít změněné uchycení chladiče. To znamená, že budete potřebovat přinejmenším adaptér (pokud ho výrobce k vašemu poskytne), přinejhorším nový chladič. Teď už to můžeme potvrdit. Unikly totiž jednak fotky samotného socketu, ukazující, jak bude patice vypadat, ale také dokumenty a výkresy od Intelu, které zase dokládají nekompatibilní uchycení chladiče.

Za obrázky vděčíme Igoru Walloskovi z webu igor’sLAB, jenž publikoval výkresy a dokumentaci Intelu (všechny je najdete zde) a twitterovému leakerovi HXL, který našel na Taobao na prodej přímo hotovou součástku socketu připravenou k osazení na desky (prototypy) a tento objev se podělil.

Jak můžete vidět, stavba socketu bude velmi podobná LGA 1200. Liší se samozřejmě počet kontaktů a rozměry, jelikož procesory Alder Lake povyrostly (zatímco ty pro LGA 1200 měří 37,5 × 37,5 mm, Alder Lake má 37,5 × 45,0 mm). Procesor bude ležet na podobném plastovém poli s piny, jako nyní – tato součástka bude na desce připájena (má zespodu kuličky pájky).

Komponenty socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: Taobao)

Okolo bude jako separátní součástka upevněný sklopný držák, který procesor fixuje na místě a bude ho také chránit před vytržením ze socketu. Změna je v tom, že na socketu LGA 1700 bude tento držák přišroubován k desce čtyřmi šrouby místo charakteristických třech u LGA 115x/1200.

Komponenty socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: Taobao)

LGA 1800?

Pro ochranu neosazeného socketu bude sloužit opět plastový kryt, který asi znáte, pokud jste procesor Intel někdy instalovali. Ten je zajímavý tím, že je na něm napsáno „LGA-17xx/LGA-18xx“. Už se tedy asi počítá s tím, že stejná velikost upevňovacího mechanismu bude použitá i u dalších modifikovaných socketů po LGA 1700 s mírně odlišným počtem kontaktů, které budou mít ale stejné rozměry a asi také kompatibilitu s chladiči.

Komponenty socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: Taobao)

Ale LGA 1800, který popisky na plastu také zmiňují, je záhada. O tomto socketu jsme zatím nic neslyšeli a není známo, že by ho už Intel na něco chystal. S jen cca 1800 piny určitě nejde třeba o patici pro highendové procesory, ale spíš o něco podobného mainstreamovému desktopu. Mohlo by teoreticky jít o součástku pro nějaký embedded nebo serverový procesor, přičemž tato platforma by mohla existovat paralelně s LGA 1700. Uvidíme.

Nekompatibilita s chladiči potvrzena

Dokumenty od igor’sLAB k těmto fotkám dodávají další podrobnosti. Vyjasňují, že kovový upevňovací mechanismus (ten je samozřejmě výklopný, mezi výkresy je i znázornění zón, které musí okolo zůstat volné) bude uchycen do kovového backplate na druhé straně PCB.

Výkresy a dokumentace socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: igor’sLAB)

Tento backplate ale bude sahat jen pod samotný socket a budou do něj ukotvené jen ony čtyři šrouby držící v pohromadě. Platforma LGA 1700 bohužel nadále nebude používat backplate, který by chránil a vyztužoval desku i proti tlakům a pnutí vlivem uchycení chladiče v montážních otvorech (jako je to na nynějších socketech AMD).

Výkresy a dokumentace socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: igor’sLAB)

Montážní otvory okolo tohoto mechanismu budou backplatem nechráněné a chladiče přibalené v balení procesorů se budou stále jako dosud instalovat pomocí push-pinů, které chladič uchytí jen o samotné PCB. U takových chladičů bude tedy třeba dát pozor na tlak a na to, aby se PCB neprohýbala a abyste nestrhli okraje montážních otvorů.

Mimochodem, Igor Wallosek ukázal i nákres boxového chladiče, podle kterého to vypadá, že Intel pro Alder Lake nechystá žádné velké změny a tyto jednoduché hliníkové chladiče budou téměř stejné jako doposud.

Výkresy a dokumentace socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: igor’sLAB)

78 × 78 mm

Výkresy už výslovně potvrzují, že Intel sice zachoval klasické čtvercové rozložení těchto montážních otvorů, ale změnil jejich rozteč, která je 78 × 78 mm (zatímco LGA 1200 používá 75 ×75 a LGA 2066 pak 80 × 80 mm).

Chladiče budou asi prakticky vždy potřebovat nové montážní plechy a také zřejmě nový backplate (protože menší plech tvořící backplate socketu, na němž backplate od chladiče bude sedět, má u LGA 1700 jiný tvar). Jak může montážní systém pro chladiče na LGA 1700 vypadat, už ostatně víme, protože již utekly fotky AIO chladiče od Gigabyte, který již součástky pro montáž na LGA 1700 má.

Manuál chladiče Aorus WaterForce X 360 s informacemi o socketu LGA 1700 distanční sloupky (Zdroj: Momomo_us)

Procesor bude na deskách sedět o kousek níž, i když ne o moc. Výkresy uvádí, že přípustná výška horní stany rozvaděče tepla, tedy „elevace“ vršku procesoru, na který si sedne chladič, může být od 6,529 mm po 7,532 mm. U socketu LGA 1200 byl přípustný rozsah výše, i když je zde určitý překryv: 7,312–8,249 mm. Výška CPU nad deskou ovlivňuje, jak vysoko budou trčet věžové chladiče, takže snížení socketu by se mohlo v kompaktnějších skříních hodit, ale jde samozřejmě jen o rozdíl necelého milimetru.

Výkresy a dokumentace socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: igor’sLAB)

K tomuto snížení může přispět nižší výška samotného socketu, ale podle nákresů by se možná mohl snížit také procesor, tedy jeho substrát, ale asi hlavně kovový rozvaděč tepla tvořící horní kryt.

Všechny tyto odlišnosti bude nutné zohlednit při vývoji nových chladičů, případně při adaptaci těch starších. Nižší výška bude například vyžadovat nižší distanční sloupky.

Výkresy a dokumentace socketu LGA 1700 pro procesory Alder Lake (Zdroj: igor’sLAB)

Je asi škoda, že Intel systém chlazení mění nekompatibilním způsobem, byť by to asi striktně vzato nebylo třeba. Ale je možné, že Intel oddálil montážní otvory schválně proto, aby lidé nemohli použít starší chladiče, které ještě počítaly s jinými charakteristikami CPU a s vyšším posezem, než bude u LGA 1700, případně nižšími spotřebami. Možná jde o snahu zabránit aby některé chladiče z úplně odlišné éry při chlazení Alder Lake dělaly neplechu. Změna montáže zajistí aspoň trošku kontroly nad tím, co se na Alder Lake bude k chlazení osazovat.

Vzorek procesoru Intel Alder Lake-S pro socket LGA 1700 (Zdroj: VideoCardz)

Hezké by asi bylo, kdyby se aspoň s Intelem nějak domluvilo AMD a zavedlo kompatibilní montáž i na svém novém socketu AM5 (jenž bude také typu LGA, má mí 1718 kontaktů). Nicméně AMD doteď poskytovalo u desek backplate, což jde proti koncepci patice od Intelu. Pravděpodobně tak AM5 od AMD bude mít řešení ještě jiné.

Zdroje: igor’sLAB, HXL

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Alder Lake prý podporuje ECC, Intel Sapphire Rapids-X v Q3 2022

Intel plánuje návrat do highendového desktopu, který dřív se svými platformami X79, X99 a X299 v podstatě definoval, ale pak ho kvůli zpoždění 10nm CPU víceméně nechal napospas Threadripperům od AMD – i když vzhledem k cenám dnes možná spíš Ryzenu 9 5950X. Intel se ale na trh „HEDT“ Highend Desktop) vrátí s procesory Sapphire Rapids-X, odvozenými od čipletových Xeonů s architekturou Golden Cove (a AVX-512 a AMX). Celý článok „Alder Lake prý podporuje ECC, Intel Sapphire Rapids-X v Q3 2022“ »

  •  
  •  
  •  

Unikly parametry 35W procesorů Intel Alder Lake. i5 bez E-jader

Procesory Alder Lake mají jít na trh 19. listopadu, ale Intel v tento termín zdá se vydá jenom výkonné 125W modely pro nadšence, tedy řadu „K“ odemčené pro přetaktování. Ale už teď máme i informace o tom, jak budou vypadat úsporné modely 35W řady s označením T. Intel od Alder Lake opět chystá i tyto modely, i když asi u nich pořád hrozí poměrně vysoké PL2. Tyto specifikace ale nejspíš říkají hodně i o 65W modelech. Celý článok „Unikly parametry 35W procesorů Intel Alder Lake. i5 bez E-jader“ »

  •  
  •  
  •  

DDR4 desky pro Alder Lake? Bude jich dost, DDR5 hlavně highend

V pondělí jsme tu měli benchmark procesoru Alder Lake, podle nějž bude podpora pamětí DDR5 na této platformě trošku kompromis či dilema: vysoká propustnost může být za cenu horší latence, což může ohrozit herní výkon. Alder Lake ale bude možné provozovat i s DDR. Teď tu máme informace o tom, jaká bude nabídka desek s DDR5 a DDR4. Zdá se že nebude problém sehnat kvalitní desku pro DDR4, těchto modelů dokonce může být většina. Celý článok „DDR4 desky pro Alder Lake? Bude jich dost, DDR5 hlavně highend“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *