Intel do 1,8nm procesu přidal technologii High-NA. Už s ní vyrábí

Intel minulý týden na konferenci SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography spolu s předním dodavatelem zařízení pro výrobu čipů (včetně EUV strojů) ASML oznámil překvapivou věc. Ve spolupráci s ASML překročil milník jednoho milionu křemíkových waferů vyrobených pomocí nové technologie High-NA, která bude next-gen skokem ve schopnostech výroby pokročilých čipů po EUV a která měla být nasazena až za několik let. Celý článok „Intel do 1,8nm procesu přidal technologii High-NA. Už s ní vyrábí“ »