Že teploty CPU už efektívne neškálujú s chladením? Ale kdeže…

Opis a výsledky testov

Pasta, v lepšom prípade indiová pájka a pri AMD prestup tepla zneefektívňujú ešte i 7 nm tranzistory a celkovo malá plocha čipletov, ktorá pre ochladzovanie takisto predstavuje úzke hrdlo. To sú dôvody, pre ktoré sa často v diskusiách objavujú názory, že za výkonné chladiče nemá veľmi zmysel priplácať. Rozdiel teplôt oproti lacnejším modelom však nie je taký malý, ako sa to všade možne často prezentuje.

V ostatnom čase sa mi tu nazbieralo zopár chladičov, ktoré už netrpezlivo čakajú na test. Dilema, aký na takýto účel použiť procesor je vždy ubíjajúca. Úplne úžasné by bolo mať v metodike obsiahnuté všetky platformy, najlepšie súčasné i minulé a nech siahajú aspoň po Haswell Extreme, ktorý bol k IHS ešte poriadne spájkovaný. A ideálne na každý čip nakombinovať rôzne tepelné zaťaženie a do toho ešte každé aspoň pri štyroch úrovniach fixnej hlučnosti chladičov. To je na realizáciu, samozrejme, z časového hľadiska nemožné a počet meraní treba výrazne znížiť.

Asi sa zhodneme na tom, že pokiaľ má byť spotreba konštantná, tak je dobré zvoliť vyššiu, aby rozdiely medzi jednotlivými chladičmi lepšie vynikli. Predsa len v testoch chladičov nešlo nikdy o konkrétne čísla, ale o pomery medzi chladičmi vyjadrujúce, či je chladič A účinnejší ako chladič B a zhruba, alebo je to naopak. Ale s ohľadom na čo vybrať konkrétne zahrievacie teleso/procesor? Podľa toho, ako efektívne je schopný chladiču predávať svoje teplo alebo sa riadiť podľa toho, aký procesorový návrh je medzi používateľmi najrozšírenejší.

Spomínanými pomermi môžu totiž zamiešať aj také detaily, ako je iná plocha čipu pod IHS. Väčší čip má (v porovnaní s menším) cez základňu chladiča bližšie na dosah vzdialenejšie heatpipe, takže technika apsorbcie tepla môže byť trochu iná. To isté platí aj pre Ryzeny 3000, ktoré nemajú čip na PCB centrovaný, ba čo viac, je ich viac. V tomto smere je to teda pestrejšie, než bývalo, čo recenzentom chladičom trochu komplikuje život. Pri vlastnom zvažovaní, či použiť na testy Core i9-9900K alebo radšej uprednostniť Ryzen 9 3900X, som oba procesory podrobil krátkemu testu. Zaujímali ma dve veci – jednak z ktorého procesora sa lepšie odvádza teplo, jednak aký bude teplotný rozdiel naprieč rôzne výkonnými chladičmi.

Ako testujeme a výsledky

Základ pre takéto porovnanie je dostať obidva procesory na rovnakú spotrebu. Zvolil som približne 220 W, resp. 230 W. Záleží, či sa na to pozeráme z pohľadu meraní s výkonnejších, alebo slabším chladičom, s ktorými sú teplotné straty a následne i konečná spotreba vyššie. Na procesory som osedlal chladič Noctua NH-U12A a každý z procesorov podrobil dvom meraniam. S ventilátormi pri 12 V (t.j. pri maximálnom výkone a nejakých 1980 ot./min) a pri 5 V (cca 885 ot./min). Tie už predstavujú už vcelku tiché chladenie a hlavne výrazný úbytok chladiaceho výkonu. Ten má vyjadriť rozdiel medzi výkonným a slabším chladičom.

Testy prebiehali na bench-table, mimo skrinky a teploty vzduchu pred vstupným ventilátorom boli monitorované a udržiavané v rozmedzí 21 – 21,1 °C. Teplovodivá pasta bola použitá Noctua NT-H2 a procesory sme trýznili v Prime95 so Small FFTs po dobu 600 sekúnd. Všetko prebiehalo na základných doskách MSI MEG (X570 Ace a Z390 Ace).

Z testov vyšlo najavo, že sa Ryzen 3900X pri rovnakej spotrebe zahrieva viac než podobne spájkovaný Core i9-9900K. A to celkom o dosť, v závislosti od dostupného chladiaceho výkonu o 7,5 – 11,5 °C. To najmä pre menšie FinFETy a celkovo čipy AMD, takže ide o pomerne očakávaný výsledok. Cieľom testu boli ale najmä poukázať na to, do akej miery do akej miery môžu rôzne výkonné chladiče vplývať na zahrievanie, keď sú medzi čipom a chladičom používané s nižšou tepelnou vodivosťou (čo je v porovnaní s minulým technikami aj indiová pájka). Rozhodne neplatí, a ukázalo sa to už viackrát, že by použitý teplovodivý materiál (hoci už ide rovno o obyčajnú termopastu) zužoval rozdiely naprieč použitím rôzne výkonných chladičov. Jediné, čo formuje výsledky sú teploty – tie čím sú vyššie, tým sa zväčšuje škára.

S R9 3900X je to takmer 17 °C, s Ci9-9900K dobrých 12 °C a s Ci7-5820K (ktorý sa považuje za prototyp optimálneho CPU na testy chladičov) „iba“ 10 °C. Tento procesor sme i my používali na testy chladičov a to pri podobnom príkone, ako tu a ako škálujú teploty vplyv meniaceho sa výkonu chladičov je dobre vidieť v porovnaniach s rovnakými ventilátormi pri rôznych otáčkach. Naozaj sú teda mainstreamové procesory také nevhodné na testy chladičov? Ryzen 9 síce pri vyššom príkone ďaleko presahuje teplotné limity, no Ci9-9900K je na tom tak akurát, čo poviete?

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Ryzen 9 9900X3D a 9950X3D budou v lednu. Jen jeden cache čiplet

Začátkem měsíce AMD vydalo Ryzen 7 9800X3D, který se stal nejrychlejším herním procesorem a byl přijat o dost lépe než běžné modely založené na Zenu 5 uvedené v srpnu. Kromě modelu 9800X3D chystá AMD opět ještě dvanáctijádrový a šestnáctijádrový model pro ty, kdo potřebují také vysoký mnohovláknový výkon na činnosti mimo hry. U těch se spekulovalo, zda nebudou mít V-Cache na všech jádrech CPU. Ted už na to máme odpověď. Celý článok „Ryzen 9 9900X3D a 9950X3D budou v lednu. Jen jeden cache čiplet“ »

  •  
  •  
  •  

Jak na chlazení PC: Zatápíme Ryzenu 9 7950X v Cinebench

Dnes se zaměříme na to, co se děje uvnitř skříně při intenzivní zátěži procesoru. Na Ryzenu R9 7950X chlazeném vzduchovým chladičem Noctua NH-D15 G2 spustíme renderning v benchmarku Cinebench 2024 a podíváme se, jak se to projeví na teplotách a jak se všechny hodnoty změní při různých nastaveních výkonu systémových ventilátorů v celém rozsahu jejich pracovních otáček. Celý článok „Jak na chlazení PC: Zatápíme Ryzenu 9 7950X v Cinebench“ »

  •  
  •  
  •  

Nová architektura GPU od AMD UDNA bude už v Radeonech RX 9000

Před pár měsíci se poprvé objevila zpráva (oficiální, nikoliv drb), že AMD v budoucnu plánuje zase sjednotit dvě line GPU, které vyrábí – herní grafiky s architekturou RDNA a výpočetní GPU pro akceleraci AI, které používají architekturu CDNA. V té době jsme nevěděli, jak daleko v budoucnosti tato transformace je. To se teď, zdá se, začíná vyjasňovat, UDNA by prý měla mít premiéru hned v příští generaci grafik chystané po Radeonech RX 8000. Celý článok „Nová architektura GPU od AMD UDNA bude už v Radeonech RX 9000“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *