Že teploty CPU už efektívne neškálujú s chladením? Ale kdeže…

Opis a výsledky testov

Pasta, v lepšom prípade indiová pájka a pri AMD prestup tepla zneefektívňujú ešte i 7 nm tranzistory a celkovo malá plocha čipletov, ktorá pre ochladzovanie takisto predstavuje úzke hrdlo. To sú dôvody, pre ktoré sa často v diskusiách objavujú názory, že za výkonné chladiče nemá veľmi zmysel priplácať. Rozdiel teplôt oproti lacnejším modelom však nie je taký malý, ako sa to všade možne často prezentuje.

V ostatnom čase sa mi tu nazbieralo zopár chladičov, ktoré už netrpezlivo čakajú na test. Dilema, aký na takýto účel použiť procesor je vždy ubíjajúca. Úplne úžasné by bolo mať v metodike obsiahnuté všetky platformy, najlepšie súčasné i minulé a nech siahajú aspoň po Haswell Extreme, ktorý bol k IHS ešte poriadne spájkovaný. A ideálne na každý čip nakombinovať rôzne tepelné zaťaženie a do toho ešte každé aspoň pri štyroch úrovniach fixnej hlučnosti chladičov. To je na realizáciu, samozrejme, z časového hľadiska nemožné a počet meraní treba výrazne znížiť.

Asi sa zhodneme na tom, že pokiaľ má byť spotreba konštantná, tak je dobré zvoliť vyššiu, aby rozdiely medzi jednotlivými chladičmi lepšie vynikli. Predsa len v testoch chladičov nešlo nikdy o konkrétne čísla, ale o pomery medzi chladičmi vyjadrujúce, či je chladič A účinnejší ako chladič B a zhruba, alebo je to naopak. Ale s ohľadom na čo vybrať konkrétne zahrievacie teleso/procesor? Podľa toho, ako efektívne je schopný chladiču predávať svoje teplo alebo sa riadiť podľa toho, aký procesorový návrh je medzi používateľmi najrozšírenejší.

Spomínanými pomermi môžu totiž zamiešať aj také detaily, ako je iná plocha čipu pod IHS. Väčší čip má (v porovnaní s menším) cez základňu chladiča bližšie na dosah vzdialenejšie heatpipe, takže technika apsorbcie tepla môže byť trochu iná. To isté platí aj pre Ryzeny 3000, ktoré nemajú čip na PCB centrovaný, ba čo viac, je ich viac. V tomto smere je to teda pestrejšie, než bývalo, čo recenzentom chladičom trochu komplikuje život. Pri vlastnom zvažovaní, či použiť na testy Core i9-9900K alebo radšej uprednostniť Ryzen 9 3900X, som oba procesory podrobil krátkemu testu. Zaujímali ma dve veci – jednak z ktorého procesora sa lepšie odvádza teplo, jednak aký bude teplotný rozdiel naprieč rôzne výkonnými chladičmi.

Ako testujeme a výsledky

Základ pre takéto porovnanie je dostať obidva procesory na rovnakú spotrebu. Zvolil som približne 220 W, resp. 230 W. Záleží, či sa na to pozeráme z pohľadu meraní s výkonnejších, alebo slabším chladičom, s ktorými sú teplotné straty a následne i konečná spotreba vyššie. Na procesory som osedlal chladič Noctua NH-U12A a každý z procesorov podrobil dvom meraniam. S ventilátormi pri 12 V (t.j. pri maximálnom výkone a nejakých 1980 ot./min) a pri 5 V (cca 885 ot./min). Tie už predstavujú už vcelku tiché chladenie a hlavne výrazný úbytok chladiaceho výkonu. Ten má vyjadriť rozdiel medzi výkonným a slabším chladičom.

Testy prebiehali na bench-table, mimo skrinky a teploty vzduchu pred vstupným ventilátorom boli monitorované a udržiavané v rozmedzí 21 – 21,1 °C. Teplovodivá pasta bola použitá Noctua NT-H2 a procesory sme trýznili v Prime95 so Small FFTs po dobu 600 sekúnd. Všetko prebiehalo na základných doskách MSI MEG (X570 Ace a Z390 Ace).

Z testov vyšlo najavo, že sa Ryzen 3900X pri rovnakej spotrebe zahrieva viac než podobne spájkovaný Core i9-9900K. A to celkom o dosť, v závislosti od dostupného chladiaceho výkonu o 7,5 – 11,5 °C. To najmä pre menšie FinFETy a celkovo čipy AMD, takže ide o pomerne očakávaný výsledok. Cieľom testu boli ale najmä poukázať na to, do akej miery do akej miery môžu rôzne výkonné chladiče vplývať na zahrievanie, keď sú medzi čipom a chladičom používané s nižšou tepelnou vodivosťou (čo je v porovnaní s minulým technikami aj indiová pájka). Rozhodne neplatí, a ukázalo sa to už viackrát, že by použitý teplovodivý materiál (hoci už ide rovno o obyčajnú termopastu) zužoval rozdiely naprieč použitím rôzne výkonných chladičov. Jediné, čo formuje výsledky sú teploty – tie čím sú vyššie, tým sa zväčšuje škára.

S R9 3900X je to takmer 17 °C, s Ci9-9900K dobrých 12 °C a s Ci7-5820K (ktorý sa považuje za prototyp optimálneho CPU na testy chladičov) „iba“ 10 °C. Tento procesor sme i my používali na testy chladičov a to pri podobnom príkone, ako tu a ako škálujú teploty vplyv meniaceho sa výkonu chladičov je dobre vidieť v porovnaniach s rovnakými ventilátormi pri rôznych otáčkach. Naozaj sú teda mainstreamové procesory také nevhodné na testy chladičov? Ryzen 9 síce pri vyššom príkone ďaleko presahuje teplotné limity, no Ci9-9900K je na tom tak akurát, čo poviete?

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM

Desky platformy X570 pro procesory AMD Ryzen 3000 přinesly PCI Express 4.0 a silnou konektivitu, ale bohužel také vyšší spotřebu a aktivní chlazení čipsetu. ASRock teď však uvedl jednu X570/AM4 desku, která má chlazení plně pasivní, navíc v provedení Mini-TX. Je sice určená pro servery, ale přesto je hodně zajímavá, už jenom tím, že v rozměru Mini-ITX dovoluje použít čtyři paměťové moduly (navíc s ECC). Celý článok „Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)

S procesory Ryzen (a vlastně už chvíli před nimi) AMD přineslo jednu přímo nesouvisející změnu: boxované chladiče, které byly lepší proti tomu, co se k CPU typicky přibalovalo předtím. Ty běžné měly objemnější (účinnější) pasivy, zejména to ale platilo o heatpipovém top-flow chladiči Wraith max, později Wraith Prism. Právě u tohoto se teď možná nastane další zlepšení, protože AMD zdá se chystá jeho výkonnější verzi. Celý článok „Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky

Trvalo to, ale AMD konečně přináší jádra Zen 2 a 7nm proces i do APU – procesorů s integrovaným GPU. Tento týden firma představila APU Renoir, na kterém budou založené Ryzeny 4000 s grafikou. Jako první přichází verze pro notebooky, která bude mít až osm jader/16 vláken, s TDP 15 nebo 45 W. V CPU by to měl být velký pokrok, ale překvapivě to vypadá, že tradičně silná integrovaná grafika AMD by mohla být trošku zklamáním. Celý článok „AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *