AMD Ryzen 9 9950X v detailoch
Najvýkonnejší procesor postavený na architektúre AMD Zen 5 je najrýchlejší nielen mnohovlákanovo (po zapojení všetkých jadier), ale aj v jednovláknovo. Konkurenčný procesor Core i9-14900K obvykle pomerne jasne poráža. Aj keď, nemusí to platiť vždy a nájdu sa aj situácie, v ktorých je 16-jadrový Ryzen 9 9950X slabší. Teda, rýchlostne. Efektivita (pre nižšiu spotrebu) už môže byť na jeho strane.
AMD Ryzen 9 9950X v detailoch
Po nižších modeloch Ryzen 5 9600X a Ryzen 7 9700X (tieto procesory vyšli 8. augusta 2024) idú 15. augusta do obchodov aj Ryzeny 9 – 9900X a 9950X. V testoch sa najprv zameriame na výkonnejší model (R9 9950X) a na R9 9900X sa pozrieme neskôr. Ryzen 9 9950X je nástupcom Ryzen 9 7950X, s ktorým má veľa spoločného, ale i odlišného. Čo sa zmenilo je nová architektúra (Zen 5), ku ktorej máme aj podrobný rozbor.
Zvýšenie výkonu na takt, nižšiu spotrebu a z nej plynúcu vyššiu efektivitu oproti predošlej generácii (Ryzenov 7000) ukázali už minule výsledky testov Ryzen 5 9600X. Teraz, v prípade Ryzen 9 9950X, sme ale na opačnom konci ponuky, kde sa tlačí na maximálny výkon, v rámci ktorého AMD chce ovládnuť trh desktopových procesorov. „Maximálny výkon“ tu znamená to, ako sa procesoru darí v typicky výpočtových úlohách, či už ide jednovláknovú alebo mnohovláknovú záťaž. Herne Ryzen 9 9950X najvyššie ambície nemá, s tými prídu až modely procesorov s 3D V-Cache, ktoré sú vo svojom segmente stále neprekonané. Nič na dominantnej pozícii Ryzen 7 7800X3D v našich herných testoch nezmenil ani 32-vláknový Ryzen 9 z rodiny Granite Ridge.
A teraz k veciam R9 9950X, ktoré sú rovnaké ako u R9 7950X. V prvom rade je to stále podpora platformy AMD AM5, ktorej sa zatiaľ týkajú iba modely s čipsetmi série „600“. Pamäťový radič podporuje iba moduly typu DDR5 a je stále dvojkanálový. Rozloženie jadier CPU je medzi dva čiplety (CCD) v rovnovážnom pomere 8+8. Tretím kremíkovým útvarom na procesorovom substráte je I/O čiplet, u ktorého nedošlo k žiadnym významným medzigeneračným zmenám. Vyrábaný (azda možno až na nejaké malé revízie, o ktorých nevieme) je rovnakým spôsobom a má aj rovnaké vlastnosti.
Udávané TDP Ryzen 9 9950X je na 165 W (s PPT 230 W). Teda tak ako aj u Ryzen 9 7950X. Pozoruhodné ale je, že nový Ryzen 9 má v špecifikáciách o 200 MHz nižšiu základnú frekvenciu pre all-core boost, „iba“ 4,3 GHz.
Menšie škrtenie frekvencií teplotami
Dôležitá téma – chladenie. To sa očakáva lepšie, respektíve nižšie pri rovnakej spotrebe sú minimálne hodnoty teplôt, s ktorými doska pracuje. To hlavne pre nastavenie vhodných frekvencií, ktoré sa odvíjajú aj od zahrievania. Hlavne pokiaľ ide o výšku jednojadrového boostu. Ten pri Ryzen 9 7950X výrazne brzdil práve chladiaci výkon.
Aj s 360-milimetrovým vodníkom Alphacool Eisbaer sa naprieč rôznymi základnými doskami frekvencie v dlhodobejšej jednovláknovej záťaži pohybujú v priemere okolo 5500 MHz, teda cca 200 MHz pod oficiálnym maximom (respektíve 300 MHz pod „neoficiálnymi“ 5,85 GHz). To má na 5,7 GHz nastavené aj Ryzen 9 9950X a priblížiť sa mu je po novom jednoduchšie. Na vyššie frekvencie SC boostu, ako v minulej generácii Ryzen 9, sa dostanete aj so „slabším“ či tichším chladičom.
Tak, ako ani u iných modelov s koncovým označením X, sa chladič s procesorom nedodáva a nejaký si musíte zadovážiť sami.
Upozornenie: Článok pokračuje ďalšími kapitolami.
Výrobca | AMD | AMD | Intel | |
Trieda | Ryzen 9 | Ryzen 9 | Core i9 | |
Model | Architektura | 9950X | 7950X | 14900K |
Kódové označenie | Čip | Granite Ridge | Raphael | Raptor Lake Refresh |
Architektúra | Výrobný proces | Zen 5 | Zen 4 | Golden Cove (P) + Gracemont (E) |
Výrobný proces | Plocha čipu | 4 nm + 6 nm | 5 nm + 6 nm | 7 nm („Intel 7 Ultra“) |
Pätica | Tranzistorů | AM5 | AM5 | LGA 1700 |
Dátum vydania | Počet jednotek | 15. 8. 2024 | 26. 9. 2022 | 17. 10. 2023 |
Oficiálna cena | 649 USD | 699 USD | 589 USD | |
Počet jadier | 16 | 16 | 8+16 | |
Počet vlákien | 32 | 32 | 32 | |
Základná frekvencia | 4,3 GHz | 4,5 GHz | 3,2 GHz (P)/2,4 GHz (E) | |
Max. boost (jedno jadro) | 5,7 GHz (neoficiálne 5,85 GHz) | 5,7 GHz (neoficiálne 5,85 GHz) | 6,0 GHz (P)/4,4 GHz (E) | |
Max. boost (všetky jadrá) | N/A | N/A | 5,7 GHz (P)/4,4 GHz (E) | |
Typ boostu | PB 2.0 | PB 2.0 | TBM 3.0, TVB, ABT | |
L1i cache | 32 kB/jadro | 32 kB/jadro | 32 kB/jadro (P), 64 kB/jadro (E) | |
L1d cache | 48 kB/jadro | 32 kB/jadro | 48 kB/jadro (P), 32 kB/jadro (E) | |
L2 cache | 1 MB/jadro | 1 MB/jadro | 2 MB/jadro (P), 4× 4 MB/4 jadrá (E) | |
L3 cache | 2× 32 MB | 2× 32 MB | 1× 36 MB | |
TDP | 170 W | 170 W | 125 W | |
Max. spotreba v booste | 230 W (PPT) | 230 W (PPT) | 253 W (PL2) | |
Pretaktovanie | povolené | povolené | povolené | |
Oficiálna podpora pamätí | DDR5-5600 | DDR5-5200 | DDR5-5600/DDR4-3200 | |
Pamäťové kanály | 2× 64 bitov | 2× 64 bitov | 2× 64 bitov | |
Priepustnosť RAM | 89,6 GB/s | 83,2 GB/s | 89,6 GB/s/51,2 GB/s | |
Podpora pamätí ECC | áno (ale záleží na podpore základnej dosky) | áno (ale záleží na podpore základnej dosky) | áno (s vPro/W680) | |
PCI Express | 5.0 | 5.0 | 5.0/4.0 | |
Linky PCIe | ×16 + ×4 + ×4 | ×16 + ×4 + ×4 | ×16 (5.0) + ×4 (4.0) | |
Pripojenie k čipsetu | PCIe 4.0 ×4 | PCIe 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |
Priepustnosť do čipsetu | 8,0 GB/s duplex | 8,0 GB/s duplex | 16,0 GB/s duplex | |
BCLK | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | |
Plocha čipu | 2× 70,6 mm² + 118 mm² | 2× 71 mm² + 118 mm² | ~257 mm² | |
Počet tranzistorov | 8,16 + 3,37 mld. | 2× 6,57 + 3,37 mld. | ? mld. | |
TIM pod IHS | spájka | spájka | spájka | |
Pribalený chladič | nie | nie | nie | |
Inštrukčné súpravy | SSE4.2, AVX2, FMA, SHA, VAES (256-bit), AVX-512, VNNI | SSE4.2, AVX2, FMA, SHA, VAES (256-bit), AVX-512, VNNI | SSE4.2, AVX2, FMA, SHA, VNNI (256-bit), GNA 3.0, VAES (256-bit), vPro | |
Virtualizácia | AMD-V, IOMMU, NPT | AMD-V, IOMMU, NPT | VT-x, VT-d, EPT | |
Integrované GPU | AMD Radeon | AMD Radeon | UHD 770 | |
Architektúra GPU | RDNA 2 | RDNA 2 | Xe LP (Gen. 12) | |
GPU: shadery | 128 | 128 | 256 | |
GPU: TMU | 8 | 8 | 16 | |
GPU: ROP | 4 | 4 | 8 | |
GPU: Takt | 400–2200 MHz | 400–2200 MHz | 300–1650 MHz | |
Video výstupy | DP 2.0, HDMI 2.1 | DP 2.0, HDMI 2.1 | DP 1.4a, HDMI 2.1 | |
Max. rozlíšenie (a obnovovacia frekvencia) | 3840 × 2160 px (60 Hz)? * | 3840 × 2160 px (60 Hz) | 7680 × 4320 (60 Hz) | |
Hardvérové kódovanie | HEVC, VP9 | HEVC, VP9 | HEVC, VP9 | |
Hardvérové dekódovanie | AV1, HEVC, VP9 | AV1, HEVC, VP9 | AV1, HEVC, VP9 |
* V tomto parametri nemáme istotu. AMD maximálne rozlíšenie a maximálnu obnovovaciu frekvenciu vo verejne dostupných materiáloch neuvádza. Je však možné, že to bude rovnaké ako u Ryzenov 7000, tzn. 3840 × 2160 px (60 Hz).
- Contents
- AMD Ryzen 9 9950X v detailoch
- Metodika: výkonnostné testy
- Metodika: ako meriame spotrebu
- Metodika: merania zahrievania a frekvencií
- Testovacia zostava
- 3DMark
- Assassin’s Creed: Valhalla
- Borderlands 3
- Counter-Strike: GO
- Cyberpunk 2077
- DOOM Eternal
- F1 2020
- Metro Exodus
- Microsoft Flight Simulator
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War Saga: Troy
- Súhrnný herný výkon
- Herný výkon za euro
- PCMark a Geekbench
- Výkon na webe
- 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
- Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
- Grafické efekty: Adobe After Effects
- Kódovanie videa
- Kódovanie audia
- Broadcasting (OBS a Xsplit)
- Fotky 1/2: Adobe Photoshop a Lightroom
- Fotky 2/2: Affinity Photo, AI aplikácie Topaz Labs, ZPS X, ...
- (De)kompresia
- (De)šifrovanie
- Numerické výpočty
- Simulácie
- Testy pamätí a cache
- Vývoj spotreby procesorov
- Priemerná spotreba procesorov
- Výkon na jednotku wattu
- Dosahované frekvencie CPU
- Zahrievanie CPU
- Záver
Uff, tak takto slabý nárast výkonu top modelov Zen 5 vs Zen 4 asi málo kto očakával… hlavne keď Ján napísal, že AMD Zen 5 je největší bomba od časů prvního Zenu…
Výrobní technologie dávala realisticky příslib 3 %. Teď si přesně nepamatuji, ale nebyly náhodou i první prezentace situovány pro původně zamýšlený, pokročilejší proces?
Napr. redakcia chipsandcheese zistila, že jediné vlákno sa javí ako neschopné použiť oba dekódovacie klastre spolu na rozdiel dokonca od klastrového dekódovania v malých atómových E-jadrách Intelu a to je potom naozaj husté…
zdroj: https://chipsandcheese.com/2024/08/14/amds-ryzen-9950x-zen-5-on-desktop/+8
Intel se HT nevzdal bezmyšlenkovitě, to je docela jisté. Ta čísla u spotřeby nejsou lichotivá. Kdybychom vycházeli z tiskových prohlášení TSMC (viz odkaz níže), tak změna architektury zabila valnou část potenciálu pro zlepšení prostým die-shrinkem.
Tiež mi táto skratka prebehla hlavou, ale takto to nefunguje presne toto mám na x86 rád – proste namiešať tú pravú alchýmiu nie je vôbec jednoduché byť na „papieri“ bolo zjavné, že AMD Zen 5 je největší bomba od časů prvního Zenu… V tomto aspekte by som Zen 5 vôbec nezachoval proste v AMD makali jednoducho to ako my na SVK hovoríme nevydalo… Nie je to Bulldozer efekt ako niektorí píšu proste je to napr. taký Sandy Bridge to Ivy Bridge, ktorému sa tu mnohí dodnes vysmievajú… hold tak pocítia svoju medicínu…
Test: AMD FX-8150 aneb kterak se může jít Bulldozer zahrabat
zdroj: https://diit.cz/clanek/test-amd-fx-8150-aneb-kterak-se-muze-jit-bulldozer-zahrabat
„Intel se HT nevzdal bezmyšlenkovitě, to je docela jisté.“ — To určitě platí, ale pro procesory Intelu platí jiné kritéria rozhodování vzhledem k tomu hybridnímu konceptu. Pokud třeba pro zjednodušení uvažujeme, že SMT=HT přidá 15 % mnohvláknového výkonu (ve skutečnosti s to liší aplikaci od aplikace), tak AMD kalkuluje s tím, že z té schopnosti v jádru dostane +15 % MT výkonu.
Intel ale má procesory, kde je polovina nebo víc jader E-Core, které HT mít nebudou. Takže při zvažování, jestli zahrnout HT do architektury P-Core mu vyjde, že dostane dejme tomu cca 7,5 % u Lunar Lake (kde jsou P-Core a E-Core v poměru 1:1). U Arrow Lake s 8+16 jádry už ze SMT bude profitovat jen třetina jader, takže dejme tomu bude zisk 5 %. Tím pádem ta investice do implementace má mnohem menší výnos. Kdyby existovala ta zrušená verze s 8+32 jádry (je možné, že nějaká další generace tolik jader bude mít), tak už se HT bude týkat jenom pětiny jader a při té jednoduché matematice by vycházel přínos už jenom +3%, což logicky zní jako něco, na co je lepší se vykašlat, pokud jde o architektonicky komplexní funkci, která by stála velké investice.
Pokud někde, tak by se teoreticky mohlo vyplatit přidat HT do jader E-Core a nikoliv do P-Core, protože pokud E-Core budou tvořit výraznou majoritu jader, tak už dává smysl, aby HT měl i jenom jeden z těch dvou typů jader.
On teda Intel verzi Lion Cove s HT stejně vyvíjí, takže asi opravdu dokáže eliminací SMT to jádro nějak znatelně zmenšit a/nebo zefektivnit, protože náklady na vývoj se tím neušetří. Nemyslím si, že by to dělali úplně kvůli ploše, takže asi efektivita. Otázka je samozřejmě, jestli to opravdu efektivit zlepšilo o tolik, kolik z toho doufali dostat. I tam samozřejmě může realita být jiná proti modelování.
Mimochodem Ľubo, v tiskové zprávě TSMC uvádí, že jde o 5 nm technolgii. Já bych ve vlastním zájmu uváděl jen obchodní pojmenování výrobních technologií.
To neznamená, že N4 a N4P nejsou 4nm procesy. Pro TSMC jsou všechny 4nm i 5nm procesy součást „5nm family“ proto, že 4nm procesy nejsou samostatná technologie (tou je až 3nm proces – třeba tady v tomhle přehledu je to vidět: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic ), ale vznikly vylepšováním a laděním 5nm procesu (N5).
To, jak je to označené, je samozřejmě do jisté míry otázka volby, ale to označení N4 nebo N4P znamená, že už ho TSMC považuje za 4nm (například oproti procesu N5P, což je taky vylepšení N5, ale ještě ho považují za 5nm).
TSMC tyhle procesy i normálně oficiálně za 4nm označuje, viz třeba tady: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/platform_HPC_tech_advancedTech
(Jinak i AMD uvádí technologii jako „TSMC 4nm FinFET“.)
Jasně, tak Ľubo asi čerpal z dokumentů, které dostal k testu. Ale nepovažujete vážně za lepší uvádět jen ty obchodní názvy? Nezajídají se vám následné diskuze fanoušků, pro které je proces právě protěžované firmy jediným skutečným pokročilým, a to na základě dojmů postavených na vágních obchodních sděleních? Viz video, na které jsem tu nedávno odkazoval.
Ľubo čerpal z dokumentov, ktoré dostal od Jana, haha. Nikoho „lepšieho“ na témy okolo procesorov nepoznám a čo sa týka terminológie v týchto veciach, do toho kecať fakt nechcem a nebudem – chýba mi na to… pocit fundovanosti. 🙂
Jde také o to, že podobnou diskuzi jsme, Ľubo, už vedli tuším v období přelepování Intel 10/7 a váš nynější postoj je v mírném rozporu s tím, na čem jsme se již tehdy víceméně shodli. A sice, že jsou to marketingová/obchodní hausnumera.
Hmm… k hodnoteniu toho, či je daný výrobný postup označovaný technicky správne, marketingovo alebo nejako inak, som sa niekedy niekde verejne vyjadroval? Veci, do ktorých nevidím (a nerozumiem im) beriem s veľkým rešpektom a nezvyknem k nim písať stanoviská. A o výrobných postupoch procesorov neviem naozaj nič… 🙂
… tematikcý článok od Fera Urbana je ale fakt pekný.
Tuším, to bylo v reakci právě na někoho, kdo se vysmíval technologii Intelu, je možné, že šlo o tehdy neméně kontroverzní 14 nm proces. Sám jste tehdy poznamenal, že asi nemá své odsudky podepřené měřením velikosti tranzistoru. To by se možná divil, v jakém to číselném vzduchoprázdnu plave.
Aj na to vtedy Jano reagoval a vysvetlil, prečo považuje uvádzanie 7 nm (pri výrobnom postupe Intel 7) za legitímne. Moje uštipačné poznámky vznikajú vtedy, keď niekto niečo tvrdí so „100-percentnou istotou“ a pritom si to či ono nevie dosť dobre obhájiť. To ale ešte neznamená, že tomu rozumiem viac, haha.
Já bych to přeci jen nechal na obchodním značení. I když je fakt, že pokud to firma ve svých materiálech označí i jednotkou, zdá se, že je po problému. To ovšem jen do chvíle, než na to rezignuje konkurence (Intel tuším v poslední době zmiňuje výhradně obchodní značení).
S jakous-takous přehledností se v budoucnosti nejspíš rozloučíme 🤔
Ak som správne pochopil, the patient len považuje za vhodné uvádzať presné obchodné názvy, nakoľko pri prechode od planárnych k súčasným, nazvime to 3D tranzistorom (FF, GAA a pod.), sa údaj v obchodnom názve nijak nezhoduje so žiadnym rozmerom tranzistorov…
Aj v najkratšom rozmere ľubovoľného priemetu do ľubovoľnej roviny sú to stále desiatky nm, pokiaľ má pamäť neklame 😉
fajn, takze nielen 9700x je prepadak, ale zrejme cela rada 9000. Gratulujem AMD.
S tou spotrebou ( 9950x vs 7950x) to mate velmi divne, inde to maju naopak
Kde inde? Čo nesedí? 🙂
napr. jayz2cents to ma naopak, teraz som pozeral techpowerup a tiez su tam nizsie hodnoty a 7950x ma vyssie. Vychadza mi z toho, ze v tomto teste bolo zapnute PBO
PBO zapnuté nebolo, na to si dávame pozor. TPU má pri R9 7950X v grafoch 260 W. Pozrite si v našich testoch základných dosiek, aký môže byť pri meraniach spotreby na kábloch EPS rozptyl s rovnakým procesorom pri rovnakých limitoch napájania: 215,7–258,9 W.
PS: Vyššiu spotrebu, ako má R9 7950X, pri R9 9950X vo vysokej záťaži reportuje napríklad aj Overclock3D:
https://overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/amd-ryzen-9-9900x-and-ryzen-9-9950x-review/20/
nebol to 2cents ale gamers nexus. 2cents ma 190W v CB23
Náš aritmetický priemer vzoriek (CPU package power) zo CB R23 hlasený HWiNFO je 195,5 W (R9 9950X).
tomshw napr. handbrate 9950x 194W, 7950x 207W
Môže byť. Neviem, čo a akým spôsobom robí THW, ale dokážem si predstaviť, že sa dá dosiahnuť aj takýto scenár/pomer.
dokonca Tomshw pise „The 9950X consumed between 7–15 percent less power than the 7950X in a range of workloads,“
THW vychádza zo SW monitoringu (package power), na ktorý by som sa príliš nespoliehal. Uvidíme, aká bude závislosť spotreby od použitej základnej dosky. Aj od toho tie testy (dosiek) robíme. 🙂
Pokiaľ by sme použili výsledky z logu HWiNFO, tak by to v tých grafoch vyzeralo tiež inak. Ale neviem, či bolo by to presnejšie, bližšie realite.
Stále aj v 08/2024 Windows 10 ?
V rámci zachovania čo najlepšej konzistentnosti výsledkov pri dostupných časových kapacítách áno. Po uvedení Arrow Lake ale už snáď nejaký priestor na W11 bude. Je to zložitejšie, tá migrácia. Okrem iného treba mať pod kontrolou i to, ako sa v priebehu času menia režijné nároky novšieho OS.
W11 je mierna smrť a nikdy nevieš, čo „posielaš domov“ a čo Ti po aktualizácii ako testovaciemu králikovi prestane fungovať do toho plus v požiadavkách na réžiu systému a je to jasné.
Z pohľadu testovania je hlavne pod W11 v priebehu dlhšieho časového úseku stále výrazne horšia opakovateľnosť meraní. A to konceptu, v ktorom sa procesory s doplnením každého ďalšieho modelu kompletne nepretestovávajú, príliš nesedí.