Ryzen 9 7950X: Elitný procesor AMD poráža i neporáža Core i9

AMD Ryzen 9 7950X v detailoch

Testy najvýkonnejšieho procesora Ryzen 7000 sme si z viacerých dôvodov nechali nakoniec, ako posledný model „X“, ktorý z tejto generácie rozšíri databázu výsledkov. Ryzen 9 7950X so svojimi 32 vláknami stojí proti 32-vláknovému konkurentovi v podobe Core i9-13900K suverénne, a to i napriek tomu, že má o osem jadier menej. Dokonca by mohol niekto konštatovať, že ide o výhodnejší procesor. Záleží ale na uhle pohľadu.

Ryzen 9 7950X v detailoch

Výkonnejší z dvojice procesorov Ryzen 9 „Raphael“ (7950X) má k dobru (oproti 7900X) štyri jadra pracujúce v ôsmich vláknach. Z toho samotného je možné usudzovať, že bude tento procesor dosahovať vyšší viacvláknový výkon, ale vzhľadom na  rovnaký limit PPT (230 W) bude na jadro pripadať nižšia frekvencia all-core boostu. Jej výšku AMD v parametroch neuvádza, ale pri základnú frekvenciu už píše mínus 200 MHz, o ktoré je R9 7950X pomalší.

V jednojadrovom booste však má byť tento procesor pri optimálnom chladení rýchlejší o 100 MHz (než R9 7900X). Jednovláknový výkon tak môže byť eventuálne vyšší. Eventuálne preto, že podobne ako R9 7900X je i v prípade R9 7950X mimoriadne zložité udržať zahrievanie jadier, ktoré sa „na striedačku“ podieľajú na jednovláknovom výkone, udržať pod 70 °C. S vyššou teplotou postupne klesá i dosahovaná frekvencia. A agresívnejšie ako u konkurenčného procesora Intel  Core i9-13900K s rovnakým chladičom. K tomu sa podrobnejšie dostaneme až v rámci analýzy výsledkov.

Nateraz pre základný prehľad poznamenáme, že maloobchodné ceny týchto procesorov (Ci9-13900K a R9 7950X) sa v súčasnosti takmer prekrývajú – niekde je o pár eur drahší Ryzen AMD, ide Core i9 Intelu a za podobné peniaze sa predávajú aj dosky s porovnateľnou výbavou. V prípade Core i9, tak ako u všetkých procesorov Intel Raptor Lake, je možné ušetriť platformou s pamäťami DDR4. Procesory Ryzen 7000 „duálny“ radič nemajú a je možné použiť iba novší (a drahší) štandard pamätí DDR5.

Chladič sa nedodáva ani s jedným procesorom a oba majú integrované grafické jadro. V prípade Core i9 existuje i o pár eur lacnejší variant „KF“ s nefunkčným/deaktivovaným iGPU. 16-jadrový Ryzen 7000 je dostupný iba vo variante s grafickým jadrom, ktoré je v tejto generácii novinka. Procesory Ryzen 5000 (vrátane modelu 5950X so 16 jadrami) grafické jadro ešte grafické jadro nemali. To bolo v starších generáciách exkluzívne pre APU.

Pri pohľade na špecifikácie sa ako hlavná výhoda javí výraznejší limit napájania pre all-core boost – PPT Ryzen 9 7950X je 230 W zatiaľ čo hodnota PL2 Core i9 je plus 10 % (23 W). Tento pomer síce nemusí nutne vyjadrovať presný rozdiel v spotrebe, ale istý ukazovať toho, že Ci9-13900K bude mať vyššiu spotrebu, to je. Teda, pokiaľ napájanie nepriškrtíte na úroveň TDP. Obmedziť výrazne spotrebu je ale prirodzene možné aj u Ryzen 9 7950X – TDP môže bezpečne stiahnuť až k 45 W (s PPT 61 W). V dôsledku výrazne nižšieho tepelného výkonu samozrejme primerane klesne i elektrický a výpočtový výkon.

Z parametrov týchto procesorov a i zo skúseností z predošlých porovnaní generácie modelov AMD Zen 4 „Raphael“ s Intel Raptor Lake je jasné, že pôjde o mimoriadne vyrovnaný súboj. Znovu záleží na tom, ktorý procesor je vo vybranej záťaži efektívnejší a na ktoré aplikácie je lepšie optimalizovaná architektúra jedného či druhého modelu.




  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Samsung uvádí úsporné SSD 990 Evo Plus s PCIe 5.0 a 5nm řadičem

Není to zas tak dlouho, co má Samsung v nabídce své první SSD využívající PCI Express 5.0 – SSD 990 Evo. Tento model ale není na rozdíl od ostatních „Gen5“ highendové úložiště, PCIe 5.0 používá pro potenciální zlepšení výkonu tam, kde jsou k mání jen dvě linky PCIe. Původní SSD 990 Evo nijak nevynikalo, ale Samsung teď uvádí novou vylepšenou generaci SSD 990 Evo Plus, která by naopak mohla být dost atraktivním levnějším SSD. Celý článok „Samsung uvádí úsporné SSD 990 Evo Plus s PCIe 5.0 a 5nm řadičem“ »

  •  
  •  
  •  

Zachrání Samsung Gen5 SSD? Konečně uvede vlastní špičkový model

Od vydání prvních SSD využívajících PCI Express 5.0 je provází jeden problém – vysoká spotřeba, která u modulů s řadičem Phison E26 vede k přehřívání, nebo dokonce zasekávání systému, případně potřebě aktivního chlazení. „Gen5“ SSD se kvůli tomu zatím moc neprosazují. Nové modely by to ale měly zlepšit a vypadá to, že by situaci mohl zachránit Samsung, jehož highendové PCIe 5.0 ×4 SSD by už konečně mělo mířit na trh. Celý článok „Zachrání Samsung Gen5 SSD? Konečně uvede vlastní špičkový model“ »

  •  
  •  
  •  

Unikl procesor AMD „Sound Wave“, zřejmě 3nm APU s jádry Zen 6

Pomalu se blíží vydání procesorů AMD s jádry Zen 5. Měli bychom se začít dozvídat o plánech AMD po Zenu 5 a nyní se ven dostala zajímavá věc. Na LinkedIn se objevily informace o asi mobilním procesoru Ryzen s architekturou Zen 6. Protože zde sdílí informace jako součást svého CV přímo inženýři, je to dost zajímavý zdroj informací. Vypadá to z něj, že AMD nasadí čiplety i do notebooků a může to nastat už u APU „Strix Point“ se Zenem 5. Celý článok „Unikl procesor AMD „Sound Wave“, zřejmě 3nm APU s jádry Zen 6“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (3) Pridať komentár

  1. Vďaka za parádnu recenziu.
    Trochu ma prekvapil výsledok Cinebench R23, score som čakal viac ako 37000. Nebola testovacia zostava nejako prehriata? Mne nejakých 1000 urobí či ho pustí na vychladenom PC ale nahriatom a to ho mám po PPT/teplotnej stránke priškretné.

    Moje postrehy som už popísal pri recenzii MSI MAG B650 Tomahawk WiFi. Z môjho pohľadu je Zen 4 veľmi vydarená architektúra. Od výroby sa dá z nich vytrieskať maximum. Pri pohraní sa s nastaveniami na druhej strane sú to asi najefektívnejšie CPU

    1. Viac ako 37K v CB R23 je dosahovaných práve na X670 Aorus Elite AX. Výraznejšie nad túto hodnotu nám to nevychádza na žiadnej doske a je to v tom rozmedzí 36,5–37,2K. Iste, v mnohých testoch sú bodové zisky R9 7950X okolo 38K, ale často asi i za pomoci agresívnejšieho PBO a pri Uncore na 3000 MHz. My máme v testoch 1500 MHz tak, ako je to oproti proceosorom Intel (s Gear 2) s podobne rýchlymi pamäťami spravodlivé a ako to je na drvivej väčšine dosiek. Čiastočne to možno trošičku zráži aj TDP chladiča, ale veľkú váhu by som tomu nepripisoval. S NH-U14S pri záťaži zodpovedajúcej 200+ W v rámci testov procesorov dosahujeme dokonca o trosičku vyšší výpočtový výkon ako s 360mm vodníkom Alphacool Eisbaer Aurora v testoch základných dosiek.

      K „prehriatiu“ testovacej zostavy zaručene nedochádza, na tieto veci mám extrémne prísne kritéria a všetky procesory majú rovnaké podmienky. Tým myslím, že teplota vzduchu na vstupe do tunela je vždy v rozmedzí 21,0–21,1 °C a medzi behmi jednotlivých testov sú vždy aj pauzy s fixným trvaním (a dostatočným na to, aby bol rešpektovaný aj dlhší čas, ktorý je potrebný pre pasívne chladené súčiastok, typicky VRM) na vychladnutie. Potom sa tie výsledky naprieč priechodmi percentuálne prakticky nerozchádzajú a v CB R23 je to na úrovni +/- 10 bodov a po priemere troch meraní je to už fakt dosť presné. 🙂

    2. Já bych nedoporučil naskakovat na první modely, i když mají samy o sobě dost atraktivní cenovky. Spíše bych počkal než si věci sednou, do té doby se objeví mnohem zajímavější X3D.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *