Metodika: merania zahrievania a frekvencií
Čakáte netrpezlivo na nové základné dosky s čipsetom AMD X870(E)? Nemusia byť v ničom zásadnom „lepšie“ ako Gigabyte B650E Aorus Pro X USB4. Výbava tejto základnej dosky zodpovedá tomu, čo možno očakávať u modelov s čipsetmi série „800“. Tie vyjdú už čoskoro, ale podporu USB4, čo je kľúčová novinka, má už ale aj teraz dostupná doska Gigabyte. Praktických rozdielov tak nemusí byť mnoho.
Metodika: testy zahrievania a frekvencií
Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára tepepné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.
Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aurora 360 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.
Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventilátory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.
Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).
Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.
Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.
Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.
- Contents
- Gigabyte B650E Aorus Pro X USB4 v detailoch
- Ako to vyzerá v BIOSe
- Metodika: výkonnostné testy
- Metodika: ako meriame spotrebu
- Metodika: merania zahrievania a frekvencií
- Testovacia zostava
- 3DMark
- Borderlands 3
- F1 2020
- Metro Exodus
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War Saga: Troy
- PCMark a Geekbench
- Výkon na webe
- 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
- Video 1/2: Adobe Premiere Pro
- Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
- Grafické efekty: Adobe After Effects
- Kódovanie videa
- Kódovanie audia
- Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...
- (De)kompresia
- (De)šifrovanie
- Numerické výpočty
- Simulácie
- Testy pamätí a cache
- Rýchlosti slotov M.2 (SSD)
- Rýchlosti portov USB
- Rýchlosť ethernetu
- Spotreba bez limitov napájania
- Spotreba s limitmi napájania
- Dosahované frekvencie CPU
- Zahrievanie CPU
- Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC
- Zahrievanie SSD
- Zahrievanie čipsetu (južný mostík)
- Záver
Snad si tlačítka PWR/RST a variace, nebo přímo EZ-Latch najdou cestu do nižší třídy desek do pár let, než budu nucený si kupovat nový počítač.
EZ-Latch je v nižšej triede snáď už aj teraz. teda, čiastočne. Pokiaľ ide o takú tú nacakavájúcu montáž SSD, tá bude aj na lacnejších doskách. Diaľkové odisťovanie slotu je zatiaľ asi iba na drahších.
Ideálně ještě stejně dořešit CAMM moduly.
—„…Diaľkové odisťovanie slotu je zatiaľ asi iba na drahších.“
No hej, ale v prípade 1. PCIe x16 slotu pre grafickú kartu je to naozaj na nezaplatenie (hlavne pri hrubších prstoch a vežovom chladiči)…a nemyslím si, že náklady na to sú nejak vysoké, aby to nemohli dávať aj v strednej/nižšej triede.
… v robote sa mi raz, našťastie na staršom Pc, ktorý šiel na vyradenie, podarilo zlomiť tú plastovú poistku. 🙁
Na domácom PC to stlačiť je priam nadľudský výkon, pre mňa… nabudúce keď budem chcieť vybrať grafiku, tak asi najprv demontujem chladič CPU alebo minimálne predný ventilátor. 😀
Ceruzu s gumou na konci si na odistenie tých „bežných“ poistiek PCIe neskúšal? To je tiež cesta k zlomeniu jazýčka poistky (ako sa pomerne veľká sila koncentruje na malú plochu a ešte nad tým nemáš úplne cit), ale… keď v tom človek nájde ten správny grif, tak to nejako ide. 🙂
Dneska už je poměrně snadná pomoc, protože lze do sytosti vybírat ze skříní s vertikálně uloženou grafikou.
—„…s vertikálně uloženou grafikou…“
No pane, tfuj…tohle jsem nečekal 😀
Vadí formulace, nebo co přesně? Jestli formulace, tak se omlouvám: …s možností uložit grafiku vertikálně.
Možno vertikálne uloženie grafickej karty Bufo nepovažuje za plnohodnotnú alternatívu horizontálnemu? Odhliadnuc na vplyv s potenciálne horším chladiacim výkonom (aj na analýzu takýchto vecí bude, verím tomu, v rámci novej metodiky na testy skriniek čas :)) bývajú aj u skriniek s podporou vertikálnej montáže GK striktnejšie obmedzenia na celkovú hrúbku? S tými 75 mm u RTX 4090 asi počíta máloktorá skrinka.
A keď sa nadštandardne hrubá grafická karta s odretým krytom zmestí, tak jej oddialenie od temperovaného skla rádovo v jednotkách milimetrov bude asi dosť reštriktívne a minimálne bude chladič hlučnejší. No, uvidíme, bude tam, kde to bude možné (t.j. PCIe riser bude štandardnou súčasťou príslušenstva) pri skrinkách skúmať aj vplyv polohy grafickej karty na chladenie. Asi to nakoniec „také strašné“ často nebude. 🙂
Ale těch skříněk je na výběr už vážně dost, větší část možností pokryjí. A docela věřím, že se najde i taková, která pokryje potřeby majitelů 4090 – kde je to teda zvláště žádoucí s ohledem na hmotnost.
😀 ospravedlňovať sa nemusíš, šaq som tam dal 😀
Ale je to presne ako Ľubo píše.
…
Samozrejme, v prípade SFF je to iné, tam môže byť ako sa vmestí 😉
Pri SFF už ide skôr o dizajn/rozmery ako o chladiacu efektivitu, či už z pohľadu teploty alebo hlučnosti 😛
Layout spotřebních desek s M.2 sloty do plochy k tomu směřuje. Jiná písnička, kdyby byla deska osazena čtyřmi a více PCI-E sloty, což bych koneckonců i preferoval.