Hynix a Samsung na RX 9070 XT: detailní srovnání teplot pamětí

Na Radeony RX 9070 XT se osazují paměti GDDR6 různých výrobců. Největší rozdíly mezi čipy Samsungu a Hynixu jsou vidět na teplotách a spotřebě. Čipy Samsungu jsou výrazně chladnější. Potvrdily to i předchozí testy s automatickou regulací. Dnes k tomu doplním srovnání teplot při stejných otáčkách ventilátorů a k hodnotám z interních senzorů přidám ještě teploty naměřené na povrchu čipů. Jejich rozdíl už není zdaleka tak dramatický.

I když jsme doplnili další měření, nedá se z nich stále vyvodit jednoznačný závěr. Zůstává hodně neznámých. S určitostí můžeme říct to, že se podle údajů z monitoringu dramaticky neliší spotřeba pamětí a na základě teplot naměřených externími senzory ani teploty čipů na povrchu pouzdra.

S jistotou můžeme říct, že při srovnávání teplot musíte pamatovat na to, aby byly karty testované za stejných podmínek a při stejných otáčkách ventilátorů na chladiči, protože rozdíly způsobené jen automatickou regulací chlazení mohou být dost výrazné.

Obvykle asi nebudou tak extrémní jako v tomto srovnání. V rukou už jsem měl čtyři různé kusy RX 9070 XT Gaming OC, a tři z nich na tom byly s teplotou hotspotů i otáčkami ventilátorů podstatně lépe. Ale u toho čtvrtého je jasné, že se mohou otáčky ventilátorů v zátěži významně lišit a promítne se to i do teplot pamětí.

Po nastavení shodných otáček ventilátorů na obou kartách spadly teploty z interních senzorů čipů Hynix o 10 °C. Zatímco při automatické regulaci byl rozdíl v teplotách podle interních senzorů vysokých 24 °C, při stejném výkonu ventilátorů už se smrskl na 14–16 °C.

Při měření teplot na pouzdrech čipů a na plošném spoji pod čipy už to bylo ale jen na pár stupňů – doslova. A teď je otázkou, jestli jsou rozdíly v teplotách dané odlišným umístěním senzorů, odlišným offsetem na údaje z interních senzorů, do jaké míry je to dáno kusovostí a do jaké míry jde o reálný rozdíl v teplotách křemíku uvnitř pouzdra, který jinak než interním senzorem změřit nelze.

Problém může být s odvodem tepla z čipu na povrch pouzdra – povrchové teploty čipů se příliš neliší, ale hodnota Tjunction uvnitř čipu může být u Hynixů opravdu vyšší.

Z měření vyčteme jen to, že u pamětí Hynix je rozdíl mezi teplotou ze senzorů a teplotou na povrchu výrazně vyšší než u pamětí Samsung. Ale už nezjistíme, nakolik údaj z interních senzorů odpovídá realitě.

Oficiální limity teplot u pamětí se každopádně vztahují k interní teplotě čipu naměřené na senzorech (Tjunction), ne k té povrchové. Interní senzory Hynixu hlásí vyšší hodnoty a podle nich karta aktivuje ochranu proti přehřívání. V tomto ohledu je vyšší teplota pamětí nevýhodou, protože s pamětmi Hynixu se ochrana určitě aktivuje dříve.

A víc už toho z provedených měření asi nevytěžím. Jestli vás napadá ještě něco, co by se k tomu dalo doplnit, ozvěte se v diskuzi pod článkem.