Intel si zamluvil 3nm výrobu u TSMC, jedna továrna je jen pro něj

Intel si u TSMC vymohl speciální status, bude mít jednu linku exkluzivně pro sebe

Už nějakou dobu máme zprávy, že ačkoliv má Intel dlouhodobý plán opět získat vedení v oblasti výrobních procesů, mezitím bude kvůli svému současnému zpoždění používat procesy TSMC – pro GPU, ale zřejmě také u 3nm procesorů. Už je to zřejmě definitivní a co víc: Intel si teď zřejmě získal pozici preferovaného zákazníka s přednostním přístupem, který bude mít vyhrazenou celou jednu továrnu, takže by mohl mít podobné výhody jako Apple.

To, že Intel je pro TSMC zároveň konkurent (který by mu v budoucnu mohl ubrat část zakázkového trhu) a že není jisté, zda mu jako zákazník vydrží dlouhodobě, samozřejmě činí podobný vztah pro TSMC potenciálně problematický. Ideální budoucností pro TSMC by bylo, kdyby ambice Intelu selhaly a firma se stala na TSMC závislá. V poslední době se šířily různé zvěsti o tvrdém vyjednávání obou gigantů, kdy Intel chtěl přednostní přístup a různé výhody, ale TSMC je zase podmiňovalo poměrně silnými závazky nebo placením předem. Nicméně vyjednávání bylo tajné, takže je docela dobře možné, že často šlo o spekulace, do kterých si pozorovatelé promítali různé své představy.

Vypadá to, že obě firmy se ale dohodly. Tchajwanský web DigiTimes, úzce napojený na různé zdroje z tamního polovodičového průmyslu, nyní píše, že TSMC pro Intel úplně vyhradí jednu z továren připravovanou na 3nm proces. Neměla by to být jediná linka TSMC schopná 3nm výroby, takže nejde o to, že by si Intel na 3nm procesu koupil exkluzivitu a vystrnadil z něj konkurenty.

Ale pro Intel by zřejmě měla být vyhrazená značná část celkové produkce, protože „giga“ linky TSMC mají hodně vysokou kapacitu a není jich tedy na jednu konkrétní technologii moc. Intel by prý měl jednu z nich na základě nyní uzavřených smluv mít vyhrazenou pro své potřeby. Nevíme, zda to znamená, že do ní TSMC nikdy nemůže umístit výrobu čipů pro někoho jiného, i kdyby byla zrovna nevyužitá, nebo má ona exkluzivita tu formu, že Intel dostane vždy plnou kapacitu, pokud ji potřebuje, ale nevyužitá kapacita by se mohla oportunisticky využívat i pro jiné klienty.

Šéf Intelu Pat Gelsinger s HPC GPU Ponte Vecchio. Některé z čipletů jsou již vyráběné v továrnách TSMC (Zdroj: Intel)

Bude mít v době 3nm čipů Intel náskok před konkurencí?

Každopádně by toto mohlo Intelu dát značnou výhodu, pokud v prvních kritických letech 3nm čipů na trhu bude kapacity na této nejlepší technologii nedostatek. Ztímco například Nvidia, Qualcomm nebo AMD budou soutěžit o určitý omezený balík volně nabízených waferů, Intel bude vždy mít značnou část kapacity jistou.

Tip: Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má problém

Ještě větší výhoda proti konkurenci by byla, kdyby tento exkluzivní vztah s TSMC dovolil Intelu vydat 3nm čipy dříve, než je budou mít konkurenti, a tím třeba na půl roku nebo rok získat velkou výhodu ve výkonu a energetické efektivitě. Jak mocná může být, bylo vidět například tehdy, když AMD vydalo Ryzeny 3000 a Ryzeny 5000 na 7nm procesu proti 14nm procesům Intelu a takřka je pak válcovalo v energetické efektivitě.

Cleanroom křemíkové továrny TSMC

Pro Intel by měla být vyhrazena továrna v severotchajwanském Sin-ču (v angličtině najdete transkribováno jako jako Hsinchu). Nejde o nově stavěnou linku, projekt byl oznámen už v roce 2017, v roce 2019 se začínalo stavět a letos v druhé polovině roku by se výroba už měla rozběhnout – Intel tedy dostane k dispozici jednu z dopředu budovaných továren. Dřívější zprávy mluvily o tom, že by měla mít kapacitu až 55 tisíc 300mm waferů za měsíc, jde tedy o opravdu velkokapacitní továrnu.

Toto přednostní postavení Intel bude patrně něco stát. Jak velké peníze musel zavázat nebo zaplatit předem, se nicméně asi nedozvíme. Přínos pro Intel může být ale snadno vyšší, než cokoliv, co kontrakt stál, pokud se mu tím podaří zvýšit marže a tržní podíl proti procesorům AMD (a případně třeba ještě se prosadit na trhu GPU proti AMD a Nvidii).

Zdroje: techPowerUp, DigiTimes

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

GeForce RTX 5090 nakonec s 512bitovou pamětí, GB203 má 96 SM

Minulý týden se dostaly ven informace o 28GHz pamětech na grafikách GeForce generace RTX 5000. Byla to ale jen předehra, leaker Kopite7kimi poté přidal podrobnější pohled na specifikace chystaných herních GPU generace Blackwell. Zdá se, že to bude větší výkonnostní skok. Tak trochu v duchu citátu „odvolávám, co jsem odvolal“ je totiž zpět ve hře 512bitová sběrnice, s níž by Blackwell byl nejtěžší kalibr Nvidie za dlouhou dobu. Celý článok „GeForce RTX 5090 nakonec s 512bitovou pamětí, GB203 má 96 SM“ »

  •  
  •  
  •  

Čínské SMIC chystá 3nm výrobní proces. Bez EUV bude mít problém

Loni se objevily informace o čínském 5nm výrobním procesu od společnosti SMIC (byť možná bude mít blíž k vylepšené generaci 7nm technologie, kterou mělo SMIC dříve plánovanou). Tyto snahy o čínskou soběstačnost ve špičkových výrobních procesech budou pokračovat. SMIC nyní plánuje dokonce i 3nm výrobní proces. Západní sankce ale mají vliv – pokud se firmě podaří takovou technologii vyvinout, výroba dost možná bude ekonomicky nevýhodná. Celý článok „Čínské SMIC chystá 3nm výrobní proces. Bez EUV bude mít problém“ »

  •  
  •  
  •  

Paměti GDDR7 na GeForce RTX 5090: Jaká kapacita a rychlost?

Před pár dny byla oficiálně vydána specifikace pamětí GDDR7, kterou pravděpodobně bude používat několik příštích generací GPU. Tyto paměti jednou mají přinést až 48GHz paměti s vyšší kapacitou než dnes. První generace by ale měly asi v praxi mít nižší výkony. Co přesně od nich čekat u nyní přicházejících grafik GeForce RTX 5000 a Radeonů RX 8000, teď naznačil leaker Kopite7kimi, který mívá mimořádně dobré informace o plánech Nvidie. Celý článok „Paměti GDDR7 na GeForce RTX 5090: Jaká kapacita a rychlost?“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *