TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení

Momentálně má ve výrobě čipů jasný náskok TSMC s 5nm a 4nm výrobním procesem, zatímco Intel má jen 7nm technologii. Samsung také provozuje 5nm a 4nm proces, ale nemá tak dobrou výtěžnost a parametry jako TSMC. Nicméně není jisté, zda se TSMC podaří náskok udržet. Jeho 3nm proces je totiž zpožděný a vypadá to, že se oddaluje také následující 2nm technologie. A ta by mohla být kritická, protože jako první uvede tranzistory GAAFET. Celý článok „TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení“ »

Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok

Před deseti lety touto dobou byl Intel špičkou polovodičových technologií a uvedl první FinFETový proces. Dnes je po dlouholetých lapsech Intelu naopak jasným lídrem TSMC, které naopak udělalo excelentní pokroky. I u něj se ale už projevilo, že pokročilé procesy jsou čím dál těžší a 3nm technologie má zpoždění. Zatímco ale čipy vyráběné první verzí N3 mají zpoždění, vypadá to, že by to mohla brzo zachránit vylepšená verze N3E. Celý článok „Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok“ »

Plán výrobních procesů Intelu: tick-tock, 2 nm a 1,8 nm roku 2024

Už jsme dnes psali o roadmapě budoucích procesorů Intel, kterou firma představila na Investor Meetingu 2022. Zvlášť se ještě podíváme na plány Intelu ve výrobních procesech. Ty byly hlavní problém firmy v posledních pěti letech, kdy ztratila technologické vedení kvůli nezvládnutému a dlouho odkládanému 10nm procesu. Teď ale Intel hodlá během nějakých 4–5 let manko dohnat a vrátit se na špičku. Roadmapu má na to hodně ambiciózní. Celý článok „Plán výrobních procesů Intelu: tick-tock, 2 nm a 1,8 nm roku 2024“ »

Intel si zamluvil 3nm výrobu u TSMC, jedna továrna je jen pro něj

Už nějakou dobu máme zprávy, že ačkoliv má Intel dlouhodobý plán opět získat vedení v oblasti výrobních procesů, mezitím bude kvůli svému současnému zpoždění používat procesy TSMC – pro GPU, ale zřejmě také u 3nm procesorů. Už je to zřejmě definitivní a co víc: Intel si teď zřejmě získal pozici preferovaného zákazníka s přednostním přístupem, který bude mít vyhrazenou celou jednu továrnu, takže by mohl mít podobné výhody jako Apple. Celý článok „Intel si zamluvil 3nm výrobu u TSMC, jedna továrna je jen pro něj“ »

N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy

Před deseti až pěti lety byl neoddiskutovatelným králem výrobních procesů Intel, ale pak vedení ztratil, když mu 10nm proces zabral pět místo dvou let, a dnes je jasným lídrem tchajwanské TSMC. Často se uvádí, že jeho procesy jsou specializované na mobilní použití, takže ve frekvencích jsou proti Intelu pořád horší. Jenže to by se mohlo změnit, firma teď oznámila, že se speciálně zaměří i na čipy pro PC s vysokým výkonem a takty. Celý článok „N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy“ »

Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod

Málokdy se procesory ukazují kamerám (a dokonce oficiálně) ve velkém předstihu, věci jako velikost čipů se často dozvídáme až okolo vydání. Intel ale v poslední době rád ukazuje chystaný křemík dopředu, a tak se nám teď poštěstil pohled na chystané highendové a serverové procesory Sapphire Rapids, ale zejména na první 4nm čip Meteor Lake. Přesněji čiplety. Ukazuje se, že bude mít velmi pokročilou stavu s 3D vrstvenou technologií. Celý článok „Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod“ »

3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění

Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“ »

Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm

V poslední době se kolem polovodičové výroby Samsungu shlukují spíš negativní zprávy o zpožděních, a také se má obecně za to, že jeho procesy nemají tak dobré parametry, jako „stejněnanometrové“ procesy TSMC. Jenže i tak je asi Samsung světovou dvojkou v nejpokročilejších procesech mezi „Foundry“ výrobci. Teď firma oznámila 2nm výrobu, která má v továrnách běžet za čtyři roky, dva nebo tři roky po rozjezdu 3nm technologie. Celý článok „Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm“ »

Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET

Jak známo, Intel se při přípravě 10nm procesu fatálně „seknul“ a v úspěšné formě ho dostal na trh až o tři roky (ne-li víc) později, než původně chtěl. Ztratil tím technologický náskok a pozici lídra v nemodernějších čipech teď pevně drží TSMC. S novým šéfem Patem Gelsingerem se ale Intel chce na špičku vrátit a teď představil plán nových výrobních procesů, které to mají dokázat. Přijde s tím ale i kontroverzní přeznačování. Celý článok „Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET“ »

Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »

TSMC dál jede. 4nm proces bude mít o kvartál dřív, než byl plán

Když se v počítačovém průmyslu posouvají termíny uvedení, je to většinou na pozdější dobu. Ve vývoji se často vyskytují problémy a ne vždy se podaří splnit předem vytyčené plány, takže zpoždění bývá poměrně časté. Teď ale přichází pro změnu dobrá zpráva z této kategorie. TSMC se povedlo naopak popohnat vývoj jednoho z připravovaných budoucích výrobních procesů. Firma teď oznámila, že výroba 4nm čipů začne dřív, než se původně plánovalo. Celý článok „TSMC dál jede. 4nm proces bude mít o kvartál dřív, než byl plán“ »

Už byl vyroben první 2nm čip, podařilo se to IBM Research

Dnes znamená označení „nejpokročilější technologie výroby čipů“ 5nm nebo 7nm výrobní proces. Snad příští rok by se mohly objevit 3nm čipy, ale vývoj už pokročil i dál. IBM, které sice prodalo své továrny, ale vývoj a výzkum polovodičových technologií realizuje dál, teď oznámilo úplně první demonstrační čip, který je vyrobený 2nm procesem – pilotní pokus, který prošlapává cestičku k sériové výrobě takového křemíku za pár let. Celý článok „Už byl vyroben první 2nm čip, podařilo se to IBM Research“ »