Jak známo, Intel se snaží etablovat jako tzv. Foundry výrobce, v jehož továrnách by mohli vyrábět čipy externí klienti podobně jako u TSMC nebo Samsungu. Proti těmto výrobcům mu ale teď schází katalog starších levnějších procesů. Kvůli tomu firma před časem navázala spolupráci s tchajwanským UMC, jejímž výsledkem má být levný a lehce použitelný 12nm proces. Ale zdá se, že později by takto mohl vzniknout i dostupný 3nm proces.
Podle analytické firmy Funda projekt společného 12nm procesu Intelu a UMC pokračuje a je připravována jeho dostupnost v arizonské továrně Intelu. Letos by měly být hotové a připravené nástroje a Product Design Kity, přičemž první tzv. tape-outy klientů jsou očekávané v příštím roce a první čipy zákazníků by mohly jít do masové výroby před koncem roku 2027. Pochopitelně pokud se nevyskytnou problémy a zdržení – je asi poměrně vysoká šance, že se toto ukáže být příliš optimistické.
Funda ale uvádí zajímavější věc: Spolupráce Intelu s UMC byla údajně rozšířena i na projekt společného 3nm procesu. Zdá se, že by nemuselo jít jen o to, že UMC začne nabízet v nezměněné podobě již existující 3nm proces Intelu. Má totiž jít o technologii, kterou pak bude nabízet také Intel, a z toho by vyplývalo, že ve skutečnosti tento společný 3nm proces bude odlišný a obohacený o nějaké příspěvky a vklady UMC. Funda uvádí, že cílem je, aby proces byl zhruba výkonnostně konkurenceschopný (a pravděpodobně pro zákazníky levnější) proti 3nm procesu TSMC.
Intel už 3nm proces má (označený Intel 3), vyrábí na něm serverové procesory Granite Rapids (Xeon 6900P) a menší část levnějších procesorů Core Ultra 200 (rodiny Arrow Lake-U, která je dost specifická). Tento proces představuje zlepšení 4nm procesu Intelu a je asi spíše porovnatelný s 5nm nebo 4nm procesem TSMC, zatímco 3nm technologie TSMC je o generaci dál.
Tato technologie Intel 3 měla původně také být součástí nabídky pro externí foundry klienty, ale zatím v tom patrně selhala. Spolupráce s UMC by mohla toto selhání napravit, pokud součástí programu jsou úpravy technologie a jejích návrhových pravidel a zákaznické podpory tak, aby byla technologie pro externí klienty snáze použitelná a přístupná. To je něco, s čím má UMC větší zkušenosti.
Je otázka, zda se díky jeho přispění povede technologii Intel 3 také zlevnit. To by teoreticky mohlo z tohoto procesu udělat ideální technologii pro velké množství produktů, pro které jsou problémem neustále strmě rostoucí ceny pokročilých technologií. Pokud by se podařilo vyvinout proces, který by se z trendu trochu vymykal v pozitivním smyslu (výrazně lepším poměrem výkonu a energetické efektivity vzhledem k ceně), mohlo by to zpomalit nebo i zvrátit obecné zdražování počítačů, mobilních zařízení a různých komponent.
UMC by současně v této technologii dostalo velkou vzpruhu, doteď je (nebo přesněji bude) v jeho výrobním portfoliu nejmodernější právě 12nm proces vyvinutý s Intelem, který je sice FinFETový, ale jde už o „legacy“ technologii ve srovnání s tzv. moderními procesy. Jeho cílem jsou hlavně embedded čipy, síťové adaptéry a podobné čipy.
3nm proces je dnes ale pořád blízko špičce a mohl by být univerzálně použitelný i třeba pro mobilní procesory Arm do dostupnějších telefonů. A UMC by s ním poskočilo technologicky výš, než kde je čínský foundry podnik SMIC (respektive kde je dnes kvůli tomu, že nemá přístup k EUV technologii). Pokud by se tedy tento projekt zdařil, mohla by výrazně posílit pozice UMC v čipovém průmyslu vedle pozice Intelu jakou poskytovatele foundry služeb. A přitom by to současně mohlo hodně prospět celému trhu i nám koncovým zákazníkům. Zda se ale povede tento potenciál opravdu realizovat, to se teprve uvidí.
Zdroj: Jukan
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
