Intel oznámil svůj dosud nejlepší proces: Technologii 18A-P

TSMC teď představilo vylepšené verze svých 2nm a 1,4nm výrobních procesů, o čemž jsme informovali minulý týden. I Intel, který by se rád dotáhl na konkurenční TSMC, teď přestavil podobné vylepšení: 1,8nm proces Intel 18A-P. Ten bude vylepšenou verzí 1,8nm procesu, který už je ve výrobě. Má ale zlepšit parametry. Tato technologie by tak mohla být velmi důležitá – konečně by mohla být alternativou pro 2nm technologii TSMC.

Proces Intel 18A-P (někdy také označený 18AP) je vylepšenou verzí 1,8nm procesu 18A (18 ångströmů se rovná 1,8 nm). Přípona P má znamenat, že tato technologie dosáhne vyššího výkonu než základní proces 18A. Toto názvosloví Intel oznámil už před delší dobou a bylo známo, že příslušná „péčková“ varianta procesu 18A vznikne, nicméně firma ji bude v červnu prezentovat na VLSI 2026 Symposium, a teď publikovala materiály odhalující, jaké parametry se od ní dají čekat.

Procesem 18A s tranzistory typu GAA-FET (či jak firma uvádí, RibbonFET) a technologií Backside Power Delivery začal Intel před nedávnem vyrábět první procesory (Core Ultra 300 Panther Lake a levnější čipy Wildcat Lake). Byl důležitým milníkem ve snaze Intelu dohnat skluz proti TSMC a Samsungu, ostatně mělo jít o kulminaci k tomu mířícího plánu předchozího CEO Gelsingera.

Nicméně proces se jednak opozdil, jednak nedosahuje výkonu, který by byl třeba. Přes označení jako „1,8nm“ je konkurencí spíše pro 3nm proces TSMC, ne pro jeho nyní přicházející 2nm technologii, která Intelu zase asi o dost uteče. Navíc tento proces trpí nízkými frekvencemi, kdy se Intelu podařilo dosáhnout u procesorů Panther Lake maxima jen 5,1 GHz, zatímco jeho procesory vyráběné 3nm technologií TSMC běží až na 5,7 GHz. Z tohoto důvodu Intel neuvedl desktopové a výkonné mobilní procesory řady HX vyráběné touto technologií.

Patrick Gelsinger drží wafer s 1,8nm (18A) čipy. Podle vzhledu spíš jde o testovací čipy, ne o procesory Panther Lake

O 9 % lepší výkon

Proces 18A-P má šanci toto změnit. Zlepšení technologie spočívající jak ve vyšší rychlosti tranzistorů, tak v lepších parametrech kovových vodičů mají celkově vylepšit křivku napětí a frekvencí. Čipy budou se stejným napětím dosahovat vyšší frekvence, nebo alternativně mohou běžet na stejné frekvenci s nižším napětím, což sníží spotřebu. Je to ilustrováno na následujícím grafu, který ukazuje, jak je proces 18A-P schopen dosáhnout vyšších frekvencí pro různá zvolená napětí. Výkon podle Intelu může být zvýšen až o 9 %, nebo se alternativně může o 18 % snížit spotřeba při stejné frekvenci proti čipům vyráběným základním procesem Intel 18A.

Graf ukazující zlepšení frekvencí procesu Intel 18A-P proti procesu 18A (Zdroj: Intel, via: techPowerUp)
Graf ukazující zlepšení frekvencí procesu Intel 18A-P proti procesu 18A (Zdroj: Intel, via: techPowerUp)

Jako obvykle musíme upozornit, že toto nemusí znamenat, že se o 9 % zvýší maximální dosažitelná frekvence – tedy že by automaticky mělo být schopné dosáhnout u procesorů takt 5,5 GHz proti zmíněnému stropu 5,1 GHz u Panther Lake. Jak můžete vidět, tato procenta jsou odvozená od čipu běžícího na 0,75 V. Maximální boosty procesorů jsou dosahovány s výrazně vyššími napětími blízko maxima technologie, kde se křivka může chovat jinak.

Naproti tomu se zřejmě neočekává nějaké zvýšení hustoty tranzistorů, rozměry struktur by měly být nezměněné. Nicméně by se patrně mohl zlepšit minimální provozní napětí (u logických obvodů, ale ne u SRAM), což by asi mohlo u některých čipů umožnit zlepšení výdrže zařízení na baterii. Proces 18A-P také přidává možnost využít nový typ kontaktů umožňujících vyšší výkon.

Vylepšení procesu Intel 18A-P proti původnímu procesu 18A (Zdroj: Intel, via: techPowerUp)
Vylepšení procesu Intel 18A-P proti původnímu procesu 18A (Zdroj: Intel, via: techPowerUp)

Zajímavé je, že podle prezentace Intelu má být zvýšena tepelná vodivost čipů (či možná lépe řečeno obvodů), údajně až o 50 %. To by mohlo usnadnit chlazení čipů a možná také umožňuje nasadit vyšší frekvence tam, kde jim dosud bránila tepelná hustota vedoucí k lokálnímu přehřívání. U Panther Lake se uvádělo, že procesor má určité problémy právě s lokálním přehříváním – ne kvůli celkové spotřebě, ale kvůli tomu, že se teplo nestíhá rozptylovat z míst největšího příkonu, takže se lokálně koncentruje. Pokud by proces 18A-P tyto problémy zmírnil, mohlo by to otevřít cestu ke zvýšení taktů a tím i výkonu 1,8nm čipů.

Je pravděpodobné, že tato zlepšení parametrů ještě neudělají z procesu 18A-P výkonnostní ekvivalent procesu N2 od TSMC. Ale měla by zmírnit nevýhodu, v které teď technologie Intelu proti tchajwanskému lídru je. Intel nemusí nutně vyhrát, ale je důležité, aby byl co nejkonkurenceschopnější, takže přínosné bude i to, pokud proces 18A-P překoná přesvědčivě starší 3nm proces TSMC, s nímž je nyní technologie 18A srovnávána.

Přesvědčí Intel 18A-P konečně externí zákazníky?

Tato zlepšení Intel uvádí pro referenční čip, který používá architekturu Arm – je to nepochybně proto, že se firma opět bude snažit získat pro tuto technologii externí zákazníky jako Nvidii, Apple či dokonce AMD, aby rozšířila svou ekonomickou škálu a zlepšila tak zatím špatnou rentabilitu svých továren. Pokud by se to podařilo, mohlo by jít o nejdůležitější úspěch technologie, kritický pro dlouhodobou životaschopnost továren Intelu a jeho linie technologie výroby čipů. Ten je aktuálně jediná špičková technologie výroby čipů patřící USA a širšímu západnímu světu, takže její přežití má význam hlubší než čistě byznysový.

Zdroj: techPowerUp

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


Contents

Intel uvádí Arc G3: Nejvýkonnější čip pro herní handheldy na trhu

Procesory Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“, které s odkladem vyšly letos v lednu, kromě energetické efektivity (používají konečně 1,8nm proces Intelu) přinesly výkonné integrované GPU, které překonalo grafiky dostupné v APU Ryzenech. Logicky tedy vznikl zájem použít je v handheldech a už dávněji se objevila zpráva, že pro ně Intel vydá speciální verzi nazvanou G3. A tyto procesory a na nich založená zařízení teď opravdu přicházejí. Celý článok „Intel uvádí Arc G3: Nejvýkonnější čip pro herní handheldy na trhu“ »

Contents

Detaily procesorů Intel Titan Lake a Hammer Lake: Unified Core a HT

Včera jsme tu probírali informace o budoucích procesorech Razor Lake od Intelu, které vyjdou jako generace Core Ultra 500 patrně koncem roku 2027 (tedy až po teď přicházející generaci Nova Lake). Youtuber Moore’s Law is Dead, který je vynesl na internet, s nimi poodhalil i detaily generací Titan Lake a Hammer Lake, které budou následovat. Ty jsou ještě vzdálenější, ale současně s nimi přijde dlouho očekávaná radikální architektonická změna. Celý článok „Detaily procesorů Intel Titan Lake a Hammer Lake: Unified Core a HT“ »

Contents

Budoucí procesory Applu přejdou na výrobu v továrnách Intelu

Už nějakou dobu přicházejí zprávy o tom, že by Apple mohl být jedním z klíčových velkých zákazníků, které se Intelu podařilo získat pro výrobu čipů v jeho Foundry továrnách – což je klíčové pro snahy je dlouhodobě ozdravit a opět udělat konkurenceschopnými. Zpočátku mohlo jít i o pouhá přání akcionářů Intelu, ale vypadá to, že nakonec ke kontraktu opravdu dojde a Intel bude vyrábět čipy Applu – pro notebooky, ale i mobilní telefony. Celý článok „Budoucí procesory Applu přejdou na výrobu v továrnách Intelu“ »

Contents

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *