Intel u Meteor Lake integruje paměti LPDDR5X přímo na procesor

Trik, kterým jsou známé procesory Apple, bude použitý i u 4nm čipů Intelu

Když Apple vydal v roce 2020 své první ARM procesory pro osobní počítače (Apple Silicon M1), bylo jednou z jejich charakteristických vlastností, že měly RAM velmi úzce integrovanou přímo na pouzdru (substrátu) procesoru, čemuž se říkalo „On-Package Memory“. Umožňuje to o něco snížit spotřebu a považovalo se to za jeden ze zdrojů energetické efektivity těchto CPU. Vypadá to, že stejnou koncepci teď začnou používat i procesory Intelu.

Intel je v poslední době aktivnější ve vztahu k médiím a zástupce těch nejvýznamnějších často zve do továren a na podobné exkurze. Nyní při jedné takové ukázal novinářům různé vzorky budoucích procesorů a také poskytly oficiální snímky dalších, včetně procesorů Meteor Lake pro notebooky, což jsou první čipletové procesory Intelu a také jeho první 4nm čipy.

Vzorky Meteor Lake už Intel několikrát ukazoval a na nové fotografii jsou vidět přesně tytéž známé čtyři čiplety (pod nimiž by měla být ještě základová dlaždice). Tentokrát ale Intel ukázal pouzdro, které je o něco rozšířené a v prostoru navíc má je pár milimetrů od čipletů procesoru osazenou také paměť ve dvou pouzdrech. Stavba je velmi podobná tomu, jak „On-Package Memory“ osazuje Apple, nicméně ten má na procesoru částečně useknutý rozvaděč tepla, zatímco Intel používá rámeček okolo křemíku. Také ovšem po straně useknutý, aby paměti mohly ležet hned vedle CPU.

Tato fotka by měla znamenat, že Intel bude minimálně část procesorů Meteor Lake vyrábět se stejným stylem pamětí osazených přímo na procesor, jako to dělá Apple. Je třeba říct, že nejde o nějakou vysoce pokročilou technologii, ani o 3D pouzdření (které je u Meteor Lake použito v procesorové čipletové části, Apple má 2.5D pouzdření propojující dva kusy křemíku až u vyšších modelů řady Ultra). Toto osazení ve skutečnosti používá tradiční typ pamětí LPDDR (zde to údajně je LPDDR5X-7500 od Samsungu, s kapacitou 16 GB) a také pájení na substrát je v podstatě konvenční. Specialita je jen v tom, že jsou paměti osazené blízko CPU, co dovoluje, aby vodiče byly velmi krátké a na cestě byly jen dva pájené kontakty, protože vodiče neopustí substrát CPU.

Procesor Intel Meteor Lake s On-Package Memory (zdroj: Intel)

V čem je paměť na pouzdru lepší?

On Package Memory u Apple se někdy neprávem přisuzuje vyšší než normální výkon, což ale není pravda, protože má stejnou propustnost a latenci jako normální LPDDR osazená na PCB desky mimo procesor. Tento zlepšovák není úplně high-tech jako třeba paměti HBM.

Kde ale toto osazení má přínos, je energetická efektivita – onen stejný výkon se dá dosáhnout s nižší spotřebou. Při velmi krátké délce vzdálenosti vodičů totiž LPDDR4X a LPDDR5 či LPDDR5X dovolují snížit napětí o několik desetin voltu a vyhnout se nutnosti použít terminaci, což znatelně sníží spotřebu RAM. Procesory Apple řad M1 a M2 z této nízké spotřeby hodně profitovaly, Je pravděpodobné, že Meteor Lake s tímto druhem osazení paměti sklidí podobné přínosy a mohly by díky tomu mít lepší než očekávanou výdrž na baterii a klidovou spotřebu.

Jsou zde samozřejmě i nevýhody – procesor se zřejmě bude kupovat už s pamětí přímo od Intelu. V notebooku, kde by paměť LPDDR byla na desce i bez toho osazená napevno, to není až takový problém, ale výrobci ztratí určitou flexibilitu. Navíc si asi Intel za paměť, kterou bude kupovat od Hynixu, Micronu nebo Samsungu, přidá při prodeji výrobcům notebooků nějakou marži, což se může zejména u vyšších kapacit RAM na cenách notebooků promítnout.

Na druhou stranu se může dostavit určitá úspora nákladů u PCB základní desky, které se tímto zjednoduší. Zrovna vedení signálů pamětí DRAM je totiž u základní desky jedna z nejnáročnějších částí na design.

Zatím není jasné, zda tento typ pouzdra s integrovanou pamětí bude u procesorů Meteor Lake nějakou speciální variantou, nebo ho Intel bude prosazovat jako mainstream. Spíše bychom asi čekali, že základní verze bude zatím ta tradiční bez paměti a varianta „On-Package Memory“ bude méně častá. Je také možné, že tato varianta procesoru bude uvedena až o něco později a ne v první vlně teď na podzim, kdy mají první procesory Meteor Lake být vypuštěny.

Zdroj: Tom’s Hardware

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Vydání Ryzenů 9000 odloženo. Na poslední chvíli se našly problémy

V těchto dnech to mělo být jen několik dní do příchodu očekávaných procesorů AMD s architekturou Zen 5. Jejich desktopová verze měla vyjít na konci aktuálního měsíce (31. 7.), ale překvapivě se teď dozvídáme, že zcela na poslední chvíli bylo vydání odloženo. Naštěstí to nevypadá na velké zpoždění, ale trošku znepokojí, že to údajně má být kvůli nějakým pozdě odchyceným problémům, nalezeným teď při testování. Celý článok „Vydání Ryzenů 9000 odloženo. Na poslední chvíli se našly problémy“ »

  •  
  •  
  •  

GeForce RTX 5000 nestihnou letošní vydání, přijdou až příští rok

Před nedávnem jsme tu měli nepříjemnou zprávu pro příznivce grafik AMD, totiž že grafiky Radeon nové generace RX 8000 vyjdou až po novém roce, pravděpodobně v lednu okolo CES 2025. Tehdy jsme upozorňovali, že by tím pádem přišly na trh až po novém highendovém GPU Nvidie (přičemž samy budou pokrývat mainstream). Nicméně se zdá, že i u Nvidie se vydání nové generace grafik posouvá. Nakonec tak letos vydá novinky možná jen Intel. Celý článok „GeForce RTX 5000 nestihnou letošní vydání, přijdou až příští rok“ »

  •  
  •  
  •  

Zen 5: Nejinovativnější jádro AMD od původního Zenu [rozbor]

Jsou to zhruba dva týdny do vydání procesorů AMD s novou architekturou Zen 5. Tento týden jsme se k těmto CPU dozvěděli konečně pořádné podrobnosti o jejich samotné architektuře, které AMD zveřejnilo na akci Tech Day. Už tedy můžeme rozebrat změny, které firma udělala v jádru oproti Zenu 4 – a že jsou hodně rozsáhlé, asi více, než se v červnu zdálo. A firma také zopakovala příslib 16% zvýšení IPC u těchto procesorů. Celý článok „Zen 5: Nejinovativnější jádro AMD od původního Zenu [rozbor]“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Už jen jedno z pouzder vyměnit za NAND a prodávat rovnou s Windows nějaké podařené edice S.

  2. takze koniec upgradovatelnosti pc? Este hodte do procesora aj SSD a mozeme to rovno zabalit. Do telefonov/tabletov je tento koncept OK, ale PC je vynimocne tym, ze to je modularny system, kde sa da „cokolvek“ vymenit. Chamtivy apple to zmenil uz davno, ale ze sa toho chyta aj intel, ktoremu tecie do topanok a musi si velmi dobre rozmysliet co urobi, aby mu konkurencia nevypalila rybnik..

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *