Intel u Meteor Lake integruje paměti LPDDR5X přímo na procesor

Trik, kterým jsou známé procesory Apple, bude použitý i u 4nm čipů Intelu

Když Apple vydal v roce 2020 své první ARM procesory pro osobní počítače (Apple Silicon M1), bylo jednou z jejich charakteristických vlastností, že měly RAM velmi úzce integrovanou přímo na pouzdru (substrátu) procesoru, čemuž se říkalo „On-Package Memory“. Umožňuje to o něco snížit spotřebu a považovalo se to za jeden ze zdrojů energetické efektivity těchto CPU. Vypadá to, že stejnou koncepci teď začnou používat i procesory Intelu.

Intel je v poslední době aktivnější ve vztahu k médiím a zástupce těch nejvýznamnějších často zve do továren a na podobné exkurze. Nyní při jedné takové ukázal novinářům různé vzorky budoucích procesorů a také poskytly oficiální snímky dalších, včetně procesorů Meteor Lake pro notebooky, což jsou první čipletové procesory Intelu a také jeho první 4nm čipy.

Vzorky Meteor Lake už Intel několikrát ukazoval a na nové fotografii jsou vidět přesně tytéž známé čtyři čiplety (pod nimiž by měla být ještě základová dlaždice). Tentokrát ale Intel ukázal pouzdro, které je o něco rozšířené a v prostoru navíc má je pár milimetrů od čipletů procesoru osazenou také paměť ve dvou pouzdrech. Stavba je velmi podobná tomu, jak „On-Package Memory“ osazuje Apple, nicméně ten má na procesoru částečně useknutý rozvaděč tepla, zatímco Intel používá rámeček okolo křemíku. Také ovšem po straně useknutý, aby paměti mohly ležet hned vedle CPU.

Tato fotka by měla znamenat, že Intel bude minimálně část procesorů Meteor Lake vyrábět se stejným stylem pamětí osazených přímo na procesor, jako to dělá Apple. Je třeba říct, že nejde o nějakou vysoce pokročilou technologii, ani o 3D pouzdření (které je u Meteor Lake použito v procesorové čipletové části, Apple má 2.5D pouzdření propojující dva kusy křemíku až u vyšších modelů řady Ultra). Toto osazení ve skutečnosti používá tradiční typ pamětí LPDDR (zde to údajně je LPDDR5X-7500 od Samsungu, s kapacitou 16 GB) a také pájení na substrát je v podstatě konvenční. Specialita je jen v tom, že jsou paměti osazené blízko CPU, co dovoluje, aby vodiče byly velmi krátké a na cestě byly jen dva pájené kontakty, protože vodiče neopustí substrát CPU.

Procesor Intel Meteor Lake s On-Package Memory (zdroj: Intel)

V čem je paměť na pouzdru lepší?

On Package Memory u Apple se někdy neprávem přisuzuje vyšší než normální výkon, což ale není pravda, protože má stejnou propustnost a latenci jako normální LPDDR osazená na PCB desky mimo procesor. Tento zlepšovák není úplně high-tech jako třeba paměti HBM.

Kde ale toto osazení má přínos, je energetická efektivita – onen stejný výkon se dá dosáhnout s nižší spotřebou. Při velmi krátké délce vzdálenosti vodičů totiž LPDDR4X a LPDDR5 či LPDDR5X dovolují snížit napětí o několik desetin voltu a vyhnout se nutnosti použít terminaci, což znatelně sníží spotřebu RAM. Procesory Apple řad M1 a M2 z této nízké spotřeby hodně profitovaly, Je pravděpodobné, že Meteor Lake s tímto druhem osazení paměti sklidí podobné přínosy a mohly by díky tomu mít lepší než očekávanou výdrž na baterii a klidovou spotřebu.

Jsou zde samozřejmě i nevýhody – procesor se zřejmě bude kupovat už s pamětí přímo od Intelu. V notebooku, kde by paměť LPDDR byla na desce i bez toho osazená napevno, to není až takový problém, ale výrobci ztratí určitou flexibilitu. Navíc si asi Intel za paměť, kterou bude kupovat od Hynixu, Micronu nebo Samsungu, přidá při prodeji výrobcům notebooků nějakou marži, což se může zejména u vyšších kapacit RAM na cenách notebooků promítnout.

Na druhou stranu se může dostavit určitá úspora nákladů u PCB základní desky, které se tímto zjednoduší. Zrovna vedení signálů pamětí DRAM je totiž u základní desky jedna z nejnáročnějších částí na design.

Zatím není jasné, zda tento typ pouzdra s integrovanou pamětí bude u procesorů Meteor Lake nějakou speciální variantou, nebo ho Intel bude prosazovat jako mainstream. Spíše bychom asi čekali, že základní verze bude zatím ta tradiční bez paměti a varianta „On-Package Memory“ bude méně častá. Je také možné, že tato varianta procesoru bude uvedena až o něco později a ne v první vlně teď na podzim, kdy mají první procesory Meteor Lake být vypuštěny.

Zdroj: Tom’s Hardware

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Levné 4nm Ryzeny 5 8400F a Ryzeny 7 8700F už jsou v obchodech

Začátkem jara prosákly z Číny zprávy o tom, že by se pro desktopové desky se socketem AM5 měla dát koupit verze nových APU Ryzenů 8000G s deaktivovanou grafikou. Tyto modely Ryzen 7 8700F a Ryzen 5 8400F pak skutečně byly vydané, ale zprvu jen pro OEM trh. Nyní je však AMD začíná prodávat globálně jako levnou možnost pro zájemce o něco se Zen 4. To platí hlavně pro Ryzen 5 8400F, který by teď mohl být nejlevnějším CPU pro socket AM5. Celý článok „Levné 4nm Ryzeny 5 8400F a Ryzeny 7 8700F už jsou v obchodech“ »

  •  
  •  
  •  

Vyjdou nové grafiky Nvidia už letos? První bude levnější RTX 5080

Jsou tu nové zprávy k očekávanému příchodu nové generace grafických karet, které by měly vyjít ve druhé polovině roku (nebo začátkem toho příštího). Tentokrát se týkají grafik chystaných Nvidií, GeForce RTX 5000 s GPU architektury Blackwell. Na internetu se krátce po sobě objevila nejdřív zvěst o tom, že Nvidia letos vydá jen nejdražší model, u které se ale prakticky hned ukázalo, že asi neplatí a jako první bude k mání dostupnější model. Celý článok „Vyjdou nové grafiky Nvidia už letos? První bude levnější RTX 5080“ »

  •  
  •  
  •  

TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU

Nejmodernější výrobní procesy jsou čím dál dražší, a dokonce i cena v přepočtu na tranzistor už neklesá, takže čím dál víc asi uvidíme, že levné procesory a GPU nebudou moci použít nejnovější výrobní proces. Naštěstí TSMC chystá vedle špičkových procesů také verze se sníženou cenou. Nyní je takovou ekonomickou technologií 6nm proces, ale místo něj by brzo měla být dostupná také levnější 4nm výroba, která by mohla hodně pomoct hlavně u GPU. Celý článok „TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Už jen jedno z pouzder vyměnit za NAND a prodávat rovnou s Windows nějaké podařené edice S.

  2. takze koniec upgradovatelnosti pc? Este hodte do procesora aj SSD a mozeme to rovno zabalit. Do telefonov/tabletov je tento koncept OK, ale PC je vynimocne tym, ze to je modularny system, kde sa da „cokolvek“ vymenit. Chamtivy apple to zmenil uz davno, ale ze sa toho chyta aj intel, ktoremu tecie do topanok a musi si velmi dobre rozmysliet co urobi, aby mu konkurencia nevypalila rybnik..

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *