Zdá sa, že procesorové chladiče kompatibilné s päticou AMD AM4 pekne sadnú aj na nadchádzajúcu AM5. A to bez akýchkoľvek modifikácií či potreby nových súčiastok. Napovedá tomu informačný únik z technickej dokumentácie s detailmi okolo budúcej pätice AMD. Tá sa konštrukčne výrazne mení a aj preto je obzvlášť pozoruhodné, že je tu reč o zachovaní rovnakého rozpätia montážnych dier pre chladiče a aj iných parametrov.
Je už pomerne dlho známe, že budúca generácia procesorov AMD s 5 nm architektúrou Zen 4 bude namiesto PGA používať kontakty LGA. Zjednodušene teda po dlhej dobe AMD upustí od pinov na procesore, ktoré sa presunú do pätice a na samotnom CPU budú kontaktné plôšky. To prirodzene znamená výrazný zásah do konštrukcie pätíc, aké pri AMD používame teraz. Tie nové sa budú konštrukčne viac podobať na súčasné pätice procesorov Intel.
Nielen pinmi v pätici, ale aj istiacim rámčekom, ktorý chráni procesor pred vypadnutím. Prvé vizualizácie pätice AMD AM4 spolu s procesorom Raphael, sa objavili už začiatkom mesiaca. Teraz ale na internet prevalila novinka, ktorá dokresľuje situáciu okolo pätice, čo sa týka základnej dosky a poznáme aj nejaké rozmery. To z materiálov, ktoré na Twitteri v príspevku zverejnil používateľ s prezývkou TtLexington.
if you have am4 computer cooler
maybe you can use if for am5! pic.twitter.com/sMnM5Fvzq4
— Red_Like_White_Roses (@Red_WhiteRoses) August 17, 2021
Pätica AMD AM4 sa v nich nachádza na renderoch, v ktorých sú aj kóty niektorých rozmerov. Ten hlavný – rozteč dier – však ale chýba. Proporčne ale však jednotlivé montážne diery zodpovedajú stavu na pätici AM4. Je tu samozrejme i možnosť, že budú trochu posunuté, napríklad viac od seba. Na to by ale asi nebol dôvod a hlavne, proporčné prepočty sedia aj s ohľadom na veľkosť procesorového IHS, ktoré by sa podľa dostupných údajov z uniknutého dokumentu takisto nemalo meniť a zostať na doterajších 37,5 × 37,5 mm.
Aj naďalej má byť súčasťou základných dosiek backplate, ku ktorého kratším stranám sa budú z druhej strany pripevňovať držiaky s uškom pre uchytenie spony menších chladičov. V tomto AMD zostáva verné zaužívanému systému a push-pinovým chladičov podobným tých od Intelu sa tak obávať nemusíte.
Pravdepodobnosť toho, že súčasné montážne systémy chladičov bude naozaj možné použiť aj na pätici AMD AM5 zvyšujú aj dva známe rozmery. Jeden z nich sa týka odsadenia tepelného rozvádzača procesora od PCB základnej dosky. To by malo byť vo vzdialenosti 7,98 mm (s toleranciou ± 0,6 mm), tak, ako je to aj na AMD AM4.
A druhý rozmer zase špecifikuje rozdiel výšky medzi IHS a závitom backplatu, ten je 4,34 mm. Tieto parametre ukazujú na to, že by nemali byť iné ani požiadavky na prítlak montážnych systémov, pokiaľ ich teda nepredefinujú samotné procesory. Spomeňte na výrazne stenčený substrát PCB prvých procesorov v rámci 6. generácie procesorov Intel Core, kde niektorí výrobcovia chladičov (vrátane Scythe) po prvých väčších nehodách a zničených CPU predlžovali skrutky na zmenšenie prítlaku.
Okrem podrobností okolo pätici sa v rovnakom dokumente objavili aj TDP jednotlivých tried procesorov – 45, 65, 95, 105, 120 a 170 W.
Od 120 W sa už odporúča vežovitý chladič strednej veľkosti (tomu by mohol zodpovedať napríklad SilentiumPC Fera 5) a od 170 W už kvapalinový chladič s radiátorom aspoň 280 mm a ideálne väčším. Je teda dosť možné, že nároky na chladenie a intenzitu odvodu tepla z IHS sa zase zvýšia, či už vplyvom kvality TIM (tá sa ale, verme, naopak zlepší) alebo zmenšením čipletov. A možno i kombináciou oboch faktorov.
