Od Alder Lake (Core 12. generace) začal Intel u procesorů pro desktop používat obdélníkový socket, nejprve LGA 1700, nyní LGA 1851 a na přelomu roku by měl přijít LGA 1954 s procesory Nova Lake. Tyto sockety ale jsou spojené se stížnostmi na prohýbání procesorů tlakem upevňovacího mechanismu a chladiče. U Nova Lake chystá Intel řešení, které ale nemusí být dostupné na všech deskách.
U procesorů Arrow Lake pro socket LGA 1851 Intel přišel s možností používat na deskách alternativní typ socketu, označený RL-ILM (Reduced-Load ILM), který také měl zabraňovat prohýbání procesorů. Nebyl ale standardem, a to z důvodu, že vyžadoval vyšší přítlak chladiče a kvůli tomu nebylo možné s ním používat boxové chladiče přibalované k procesorům. Socket RL-ILM byl proto míněn jen pro dražší nadšenecké desky.
S novou platformou LGA 1954 zdá se přijde další změna. Podle webu VideoCardz chystá Intel další změnu – socket, který se bude označovat 2L-ILM, což znamená Two-Lever Independent Loading Mechanism. Jeho podstatou totiž bude, že přitlačení a uzamčení procesoru v socketu bude prováděno pomocí dvou páček místo jedné. Zatím nemáme víc podrobností, tedy zda bude třeba je sklopit v určeném pořadí (pořadí je například třeba zachovávat u šroubovacích socketů pro serverové procesory a Threadrippery), zda se budou páčky sklápět současně, nebo v úplně libovolném pořadí.
Ovládání pomocí dvou páček by teoreticky mohlo mít za cíl zajistit rovnoměrný přítlak kontaktních plošek procesoru na pole pinů v socketu, v porovnání se současnými LGA sockety, které se zamykají sklopením jediné páčky. V relativně nedávné době byl ale mechanismus s dvěma páčkami použitý u HEDT socketů LGA 2011 a LGA 2066. Podle VideoCardz ale určitě je hlavním záměrem stojícím za použitím tohoto typu socketu zamezit prohýbání socketu – tedy stejný cíl, jako u RL-ILM socketu LGA 1851.
Proč dochází k další změně místo toho, aby platforma LGA 1954 převzala design RL-ILM ze socketu LGA 1851, nevíme. Možná, že dvoupáčkový mechanismus prohýbání zabraňuje lépe.
VideoCardz nicméně uvádí, že 2L-ILM bude opět – stejně jako RL-ILM – nadstandardem a tento typ socketu je míněn jen pro nadšenecké desky, ne pro všechny. Je proto možné, že opět nebude kompatibilní s jednoduššími boxovými chladiči a bude vyžadovat vyšší přítlak základny pasivu na procesor.
Ačkoliv se mění mechanismy u socketu a počet pinů, podle dosavadních poznatků nebude platforma LGA 1954 vyžadovat nové chladiče a bude kompatibilní s těmi pro LGA 1700 a LGA 1851. Nemá se totiž změnit výška IHS nad deskou ani rozteč montážních otvorů pro chladič a backplate. Tudíž ani mechanismus 2L-ILM by snad neměl nijak narušovat kompatibilitu s dnešními chladiči.
- Tip: Potvrzeno: Socket LGA 1954 je kompatibilní se staršími chladiči
- Tip: LGA 1954: Nový socket Intelu prý vydrží čtyři generace procesorů
Desky se socketem LGA 1954 by měly přijít na trh s desktopovými procesory Intel Core 400 (Nova Lake) buď ke konci letošního roku, nebo začátkem roku 2027. Pro Intel bude platforma LGA 1954 a do ní určené nové generace procesorů příležitostí zmírnit současné vedení AMD v herních desktopových počítačích. Ale zatím samozřejmě nevíme, zda se mu vydaří ji proměnit.
Zdroj: VideoCardz
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
