Chlazení počítačů asi zase čekají větší výzvy. Už loňské highendové procesory Intel Skylake-X a Ryzen Threadripper zvýšily spotřebu proti minulosti, ale to byl jen začátek. Na letošní rok plánují výrobci procesorů posunout počty jader až tam, kde jsou dnes nejrychlejší serverová CPU. A vypadá to, že vyšší takty a možnost přetaktování u téhle nové třídy desktopových procesorů hodně drsně zvednou spotřebu a TDP.
Tyto procesory představující nové výzvy pro chladiče ještě zatím nevyšly. Intel je ale chystá na poslední čtvrtletí letoška a na Computexu 2018 je ukázal v živé demonstraci. Půjde překvapivě o procesory s až 28 jádry, což doteď Intel nabízel jen v serverech. Nyní se tyto 700mm² velké čipy dostanou i do desktopu, kde je bude možné i přetaktovat. Právě to Intel asi při demonstraci udělal – předveden byl počítač, v kterém 28 jader běželo na 5,0 GHz. Procesor dokončil benchmark Cinebench R15 MT a 7334 body.
Možná i úctyhodnější než výkon ale asi byla spotřeba a chlazení. Podle fotografií použitých sestav Intel použil okruh s chlazenou vodou. Ze skříně vedly zaizolované hadice pod stůl, kde se schovávala chladící jednotka Hailea HC-1000B s výkonem jedné koňské síly a příkonem skoro 1 kW. Procesor pravděpodobně musel mít při zátěži spotřebu několik stovek wattů, což by ale nemělo překvapovat. Nejdražší 28jádrové Xeony mají základní takt 2,5 GHz, což asi nová generace Cascade Lake-SP, kterou Intel použije, příliš nezvýší, jelikož jde stále o 14nm čipy. Podle některých zdrojů byla základní frekvence CPU použitého pro 5GHz demo jen 2,7 GHz, takže šlo o 81% přetaktování. Vzhledem k tomu, jaké spotřeby má při přetaktování i na nižší takty 18jádro Core i9-7980XE, se zde příkon asi pohyboval nad 500–600 W.
Tato ukázka byla svým způsobem úchvatná, ale pravděpodobně znamená, že spotřeby těchto nových procesorů půjdou výš, než na co jsme byli zvyklí, a to i s mírným nebo žádným přetaktováním. Po demonstraci se na internet dostaly fotografie použitých základních desek, které odhalily napájecí kaskády s nebývale silným chlazením. Deska Asusu na měla pasiv s šesti ventilátory a deska Gigabyte, na níž bylo provedeno ono 5GHz přetaktování, chladí VRM čtyřmi ventilátory a masivním pasivem. Její napájecí kaskáda byla tvořená pásem 28 fází v pruhu běžícím celou šířkou standardní desky. Ta kvůli tomu nemá standardní rozměry, je širší, ale i o několik centimetrů vyšší než formát ATX. Procesory jinak budou používat socket LGA 3647 místo LGA 2066, takže bude zpřístupněn šestikanálový řadič pamětí.
Jaké bude oficiální TDP nepřetaktovaného Core i9 s 28 jádry, zatím nevíme, ale skoro určitě se zvýší. Xeon Platinum 8180 má dnes TDP 205 W, v generaci Cascade Lake se ale TDP podle uniklých informací u serverové verze zvdedne možná až na 245 W. To by mohlo platit i pro highendový desktop, i když je možné, že u něj může TDP být i vyšší. Každé přetaktování, zejména se zvýšením napětí, ale posune reálné hodnoty ještě dál. Hodnoty TDP by u Intelu měly platit jen pro základní takt, takže turbo boost může tuto hranici také překročit.
Threadrippery 2000 se posunou na 250 W, s 32 jádry
Vzápětí po Intelu oznámilo podobný krok také AMD. Firma odhalila, že v druhé generaci Ryzenů Threadripperů budou na prodej čtyřčipové modely s 24 nebo 32 jádry. A spotřeba se opět posune o kategorii výš, protože podle specifikací vzorků, které AMD předvedlo, je TDP těchto procesorů 250 W.
Že spotřeba takto naroste, není samo špatně. Tyto procesory budou mít adekvátně vyšší výkon pro uživatele, kteří ho potřebují. A pro ostatní budou nepochybně dál v nabídce procesory s nižšími/dřív obvyklými TDP, zatímco novinky potřebující 250 W (nebo víc) budou další kategorií, která tu dřív nebyla. Ale s vyšší spotřebou se budou muset popasovat chladiče, jak naznačuje extrémní chlazení při demu Intelu. Bez přetaktování to asi tak hrozné být nemusí, protože předváděčky 250W Threadripperů údajně měly vzduchové chladiče (dvouvěžové Cooler Mastery s jedním ventilátorem a 12 heatpipe). Přetaktování ale asi nasadí nové laťky.
Největší problémy možná budou hlavně s těmi napájecími kaskádami, jejichž zahřívání a zátěž poroste stejně jako zahřívání CPU. Asi lze čekat, že full-cover bloky pro konkrétní desky nabudou na důležitosti. Problémem ale bude i to, že highendové desky mají na VRM málo místa, u obřích socketů LGA 3647 a TR4 zvlášť. Výrobci se mohou uchýlit k nekompatibilnímu zvětšení PCB, které je vidět na prototypech, ale možná by mohlo být řešením i osazení napájecích komponent na dceřinou desku. Nebo teoreticky použití pamětí v provedení SO-DIMM, které na desce zaberou míň prostoru. To by ale u nadšenců asi nebylo moc populární.
