Samsung vyvíjí vyměnitelné moduly s pamětí LPDDR pro notebooky

Nahradí LPDDR moduly DIMM a SODIMM v PC?

Neupgradovatelná paměť RAM, toť jedna z nectností dnešních notebooků, často vedoucí i ke kratší životnosti takového přístroje, kdy ho jste nuceni nahradit kvůli rostoucím nárokům například webových prohlížečů. Z části za to může používání pamětí typu LPDDR, které zlepšují výdrž na baterie, ale musí být napevno připájené. Teď se ale objevuje možnost, aby i tyto úspornější paměti mohly být měněny a upgradovány – moduly LPCAMM.

Koncept pamětí, které by používaly vyměnitelný modul nového typu, jehož konektor by zvládal vyšší nároky na signál, který mají paměti jako LPDDR5 a LPDDR5X, se objevil už před nějakým časem u Dellu. Bylo ale přislíbeno, že bude standardizován v rámci JEDEC, díky čemuž by náhradní a upgradovací díly neměly být tak drahé a mohly by být relativně konkurenceschopné s moduly SO-DIMM. Zdá se, že nešlo o plané sliby, protože paměti v podobném provedení přinese Samsung. Ovšem ne úplně stejném, firma navrhuje trochu jiné řešení.

Separátní verze modulu CAMM pro mobilní paměti typu LPDDR

Standard CAMM v rámci JEDEC zatím ještě není. Samsung ho částečně podpořil, současně ale vytvořil jeho modifikaci. Oznámil, že vyvinul verzi těchto modulů používající právě paměti LPDDR5X, podle čehož se nazývají LPCAMM. Původní CAMM počítá i s pamětí DDR5, ale LPCAMM v podání Samsungu je vyloženě zaměřený právě na mobilní paměti typu LPDDR, které doteď žádnou modulovou verzi neměly.

Moduly LPCAMM by měly být koncepčně podobné a možná bude částečně i stejné fyzické provedení s kompresním konektorem, který má zajišťovat vysokou kvalitu signálu. Ovšem zdá se, že moduly nebudou zaměnitelné. A to ani elektricky (signál LPDDR5 či LPDDR5X je odlišný od DDR5 a jiné je také napájení), ale ani fyzicky. Zřejmě tedy bude formát nějak upraven, aby se do notebooku nedal osadit modul špatného typu. Na trhu tak spolu se SO-DIMMy budou tři různé standardy. Pravda, i DDR4 a DDR5 SO-DIMMy například nejsou zaměnitelné, takže toto nebude nějaký nový problém, na který bychom nebyli zvyklí.

Paměťový modul LPCAMM od Samsungu (zdroj: Samsung)

Plocha modulu bude 7,8 × 2,3 cm. Samsung uvádí, že by díky konstrukci pamětí LPCAMM, kdy se PCB modul instaluje naplocho k PCB desky pomocí kontaktů, držených namístě přítlakem (modul je na místě upevněn šrouby), zabírá celkové řešení méně místa než moduly SO-DIMM (plocha na desce má být zredukována o 60 %) a má asi i menší dopad na tloušťku šasi notebooku. Tento modul bude v notebooku jen jeden, jelikož sám poskytuje rovnou celou 128bitovou šířku paměťového řadiče (tedy tradiční dvoukanálové zapojení). Typicky by bylo realizováno čtyřmi pouzdry paměti LPDDR5X, kde každé obsluhuje šířku 32 bitů.

Plocha potřebná pro dva moduly SO-DIMM vedle sebe (zdroj: Samsung)

Maximální kapacita těchto modulů (a tím i notebooků na nich založených) má být 128 GB, toto je ale asi výhledové, ne založené na současných čipech. Počítá se s rychlostí LPDDR5X-8533. Podle Samsungu tato paměť může být až o 50 % výkonnější s o 70 % lepší energetickou efektivitou proti pamětem DDR5 ve formátu SO-DIMM.

Minimální délka vodičů

Zajímavý detail je, že na modulu jsou čipy osazené přímo proti pozici kontaktů na spodní straně modulu – toto minimalizuje dráhu, kterou musí signály urazit na cestě z procesoru do paměťových čipů, jdou z velké části jen skrz tloušťku PCB. Toto neplatí pro standardní formát CAMM navržený Dellem, jenž má čipy DDR5 dál v prostoru stranou od kontaktů.

Plocha zabraná modulem LPCAMM podle Samsungu (zdroj: Samsung)

Příchod této technologie na trh nebude asi v nejbližších dnech a měsících, neboť vývoj notebooků zabere čas a vypracování nějaké specifikace tohoto formátu také. Samsung se také uchází o standardizaci formátu LPCAMM, takže by nemuselo jít o jeho sólo akci (což je důležité, bez konkurence by totiž nebyl tlak na férové ceny pro zákazníka).

Je nicméně možné, že se tyto paměti podobně jako u Dellu začnou používat ještě před standardizací. Samsung údajně už několik měsíců s nějakým možným klientem spolupracuje a očekává, že by LPCAMM mohl být komerčně nasazený v noteboocích někdy v roce 2024. Fungování pamětí zároveň již bylo ověřeno na nejmenované platformě Intelu, tedy asi s notebookovými procesory Raptor Lake nebo Meteor Lake.

Moduly, nebo spíš On-Package RAM?

Otázka je, zda tento druh vyměnitelných modulů nepřichází pozdě. Aktuálně se totiž zdá, že by i do PC mohla přijít koncepce pamětí LPDDR5X integrovaných ne na desku (které LPCAMM nahrazuje), ale přímo na pouzdro procesoru. To s LPCAMM samozřejmě koliduje. Takováto „on-package RAM“ je sice stále standardní paměť typu LPDDR (nejde o paměť s vysokou propustností, jako je HBM2 či HBM3), ale využívá velmi krátkou délku vodičů mezi CPU a čipy DRAM. To dovoluje snížit napětí a nepoužívat jinak nutnou terminaci. Takovéto paměti tedy sice nemají výhodu ve výkonu, ale mohou běžet s nižší spotřebou, což se v noteboocích dost hodí. Navíc také vzniká výrazná úspora místa na desce notebooku, kdežto LPCAMM naopak asi bude náročnější na prostor a na výrobní náklady proti prostě připájeným čipům.

Více: Procesory Meteor Lake budou mít On-Package Memory jako ty od Applu, Intel ukázal vzorek

Je tedy možné, že svět se místo na moduly LPCAMM přeorientuje na takovýto styl pamětí, které budou opět neupgradovatelné. Na druhou stranu by se to mohlo týkat jen ultrabooků a podobných silně mobilních designů. Výkonnější herní a pracovní notebooky by mohly místo toho používat LPCAMM jako náhradu modulů SO-DIMM založených na standardních pamětech typu DDR (DDR4, DDR5).

Procesor Intel Meteor Lake s On-Package Memory

Možná by ale nakonec toto mohla být cesta, jak dostat tyto energeticky efektivní paměti do desktopových PC. V herních počítačích se asi nevyplatí, ale počítače typu NUC, úsporné sestavy nebo all-in-one by mohly profitovat ze snížení spotřeby, které může dělat i pár wattů na modul. Toto by se ale asi týkalo jen barebonů/šasi a desek s mobilními BGA procesory. Socket typu PGA či LGA by asi nebyl pro paměti LPDDR vhodný, podobně jako pro ně doteď nebyly vhodné moduly SO-DIMM či DIMM.

Zdroje: Samsung, AnandTech

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Paměťové moduly nezlevní, přes léto budou dál zdražovat

Během posledního roku (v podstatě od začátku podzimu 2023) bohužel zdražovaly jak operační paměti pro počítače a další zařízení, tak paměť NAND a na ní založená SSD. Bohužel nová data říkají, že tento vývoj zdaleka není u konce a musíme se připravit na další zhoršování cen v následujících třech měsících a pravděpodobně i zbytku roku. Na druhou stranu alespoň další nárůst nebude tak vysoký jako ty za uplynulé měsíce. Celý článok „Paměťové moduly nezlevní, přes léto budou dál zdražovat“ »

  •  
  •  
  •  

Paměti DDR6 mají dosáhnout takty až 21 GHz. Hotové budou za rok

Ještě sice nedošlo ke kompletnímu přechodu počítačů z pamětí DDR4 na DDR5, ale už se začíná rýsovat nová generace. JEDEC nyní dává dohromady specifikaci DDR6 a tato technologie by se mohla dostat do praxe zhruba za tři roky. Tyto paměti by se mohly dostat až na rychlosti kolem 21 GHz, tedy trojnásobek toho, co dnes máme s DDR5. Jenže je možné, že tato paměť nebude tím, co budete potkávat v budoucích PC a noteboocích. Celý článok „Paměti DDR6 mají dosáhnout takty až 21 GHz. Hotové budou za rok“ »

  •  
  •  
  •  

Výroba pamětí DDR3 končí, upgrady starých PC zdraží. Kvůli AI

Paměti HBM2, HBM3 a tak dále byly původně poměrně okrajovou záležitostí, používanou na drahém serverovém a výpočetním hardwaru, ale v malých sériích. Boom akcelerátorů AI (jako GPU Nvidie) ale najednou tyto paměti katapultoval mezi velmi žádané zboží, které teď tvoří velká procenta celkové výroby pamětí DRAM. Stalo se to i na úkor výroby starších operačních pamětí – na paměti HBM údajně přešla velká část linek doteď vyrábějících pamětí DDR3. Celý článok „Výroba pamětí DDR3 končí, upgrady starých PC zdraží. Kvůli AI“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *