Místo SO-DIMMů moduly CAMM? Umožní upgrade paměti LPDDR

Nový typ paměťových modulů pro notebooky od Dellu se stane standardem JEDEC

Loni na jaře se objevil nový typ vyměnitelných pamětí, který v noteboocích zavedl Dell. Formát CAMM tehdy vypadal jako nekompatibilní řešení, aby se při upgradech nedal výrobce notebooku obejít a bylo třeba kupovat drahý originální díl. Tyto paměti ale budou standardizovány, a mohly by mít v noteboocích zajímavé přínosy. Například by mohly umožnit vyměňovat a upgradovat RAM typu LPDDR, což doteď nikdy nebylo možné.

Zkratka CAMM znamená Compression Attached Memory Module, což odkazuje k provedení „konektoru“. CAMM má místo klasického hranového konektoru modulů DIMM a SO-DIMM plošný konektor, kterým se nasadí na protistranu na PCB základní desky „naplocho“. Modul se pak k PCB desky přitlačí pomocí mechanismu s fixujícími šrouby. Tento modul v notebooku bude jen jeden, protože už počítá rovnou se šířkou pamětí 128 bitů, tedy dvěma kanály (respektive, u DDR5 to znamená čtyři kanály, protože typický 64bitový modul DIMM/SO-DIMM je rozdělen na dva kanály).

Použitý přítlačný konektor asi může být dražší, ale přítlak zajišťuje kvalitnější vodivé propojení, což by mohlo umožňovat spolehlivý provoz na vyšších efektivních frekvencích. Podle Dellu bude se SO-DIMMy obtížné dosahovat vyšších rychlostí, než je zhruba DDR5-6400, kdežto CAMM umožní dál škálovat na vyšší výkony.

Schéma modulu a konektoru CAMM (zdroj: Dell, via: PCWorld)

Zástupce Dellu nyní sdělil webu PCWorld, že firma technologii modulů CAMM standardizuje v rámci konsorcia JEDEC, které vyvíjí a spravuje technologie pamětí. To znamená, že by se tyto moduly mohly stát komponentou užívanou více různými výrobci notebooků a byly mezi nimi zaměnitelné. Vznikl by tedy také trh nezávisle vyráběných pamětí, kdy si můžete více RAM koupit někde v e-shopu a upgradovat svůj notebook za nižší cenu než u originálního výrobce. Jako se SO-DIMMy.

Protože JEDEC při standardizaci bude přijímat podněty a návrhy na zlepšení od dalších firem, je pravděpodobné, že výsledný standardizovaný modul CAMM nemusí být kompatibilní s typem, který začal používat Dell. Ale výhledově se i Dell zřejmě se standardem sladí.

Standardizace prý postupuje dobře a je pravděpodobné, že technologie CAMM bude skutečně během dejme tomu jednoho až dvou let uvedena na širší trh, kde by mohla postupně i nahradit dosud používané moduly SO-DIMM. Byť je také možné, že ty zůstanou paralelně ve výrobě (třeba pro minipočítače typu NUC). Dell uvádí, že specifikace JEDECu je již ve verzi 0.5 a zatím se zainteresované společnosti na všech aspektech poměrně snadno shodly.

32GB paměťový modul CAMM (zdroj: Dell, via: PCWorld)

DDR5-6400 a výš, LPDDR5/6 na modulech?

Už bylo zmíněno, že přechod ze SO-DIMMů na paměti ve formátu CAMM by mohl být klíčový pro rychlosti pamětí DDR5-6400 a vyšší. Tato technologie by pak asi ale také mohla pomoci zvládnout příští generace paměťových technologií, jako je DDR6, kde opět budou efektivní přenosové rychlosti vyšší.

Nejzajímavější příslib ale je jinde. Podle inženýra Dellu Toma Schnella (padnoucí to jméno…) by se mohlo podařit dostat na moduly CAMM také paměti typu LPDDR, tedy LPDDR5X nebo budoucí LPDDR6. Tyto paměti mají výrazně nižší spotřebu a značně zlepšují výdrž notebooků na baterii. Mají svůj díl odpovědnosti i na energetické efektivitě procesorů Apple. Skýtají však tu nevýhodu, že se zatím vždy musely osazovat napevno na základní desku poblíž procesoru kvůli integritě signálu a s ní spojenými efekty na spotřebu. S vyměnitelnými moduly nebyly dosud kompatibilní, takže notebook s pamětí typu LPDDR neumožňoval upgradovat kapacitu RAM (a ani výměnu paměti v případě poruchy).

Lepší kvalita signálu u modulů CAMM by ale prý mohla umožnit poprvé vyrábět i vyměnitelné moduly s pamětí LPDDR, což by byla docela zásadní změna. Asi by pořád energetická efektivita nebyla tak vysoká jako při osazení čipů LPDDR hned vedle CPU, jako to dělá Apple (jeho procesory s pamětí v pouzdru využívají speciální režim, kdy velmi krátká vzdálenost dovoluje snížit napětí a obejít se bez terminace). Ale pořád to bude úspornější než klasická paměť typu DDR, takže získáte výhody obou světů.

Zatím není jasné, zda se moduly CAMM používající LPDDR opravdu podaří standardizovat a uvést v praxi, nebo jde o příslib, který se nenaplní. CAMM ale zatím rozhodně má nadějný potenciál. Vzhledem k tomu, že při přechodu mezi dvěma generacemi pamětí (tedy příště DDR5 a DDR6) by stejně moduly SO-DIMM přestaly být kompatibilní, možná skutečně bude stát za to provést v noteboocích přechod na tento odlišný fyzický typ modulů.

Zdroj: PCWorld

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Vrstvená paměť DRAM na obzoru. Může to být převrat jako 3D NAND

Paměti DRAM používané v operačních pamětech dlouhodobě narážejí na problémy. Škálování na nové výrobní procesy jim nejde nejlíp, což limituje růst kapacit. Podobné to bylo u posledních 15nm pamětí NAND Flash před momentem, kdy byla planární technologie nahrazena za 3D NAND. To vdechlo SSD doslova nový život, nebo přinejmenším životnost. Teď se však i pro paměti DRAM rýsuje vrstvená „3D“ verze, která doufejme bude podobně přínosná. Celý článok „Vrstvená paměť DRAM na obzoru. Může to být převrat jako 3D NAND“ »

  •  
  •  
  •  

Budoucí paměti poodhaleny: Samsung o DDR6, GDDR7 a GDDR6+

Právě na trh přišly paměti DDR5 pro osobní počítače, takže je před námi asi ještě několik let, než přijde jejich náhrada (mezi uvedením DDR4 a DDR5 bylo víc než sedm let). Samsung coby jeden z hlavních výrobců pamětí teď ale na konferenci Tech Day 2021 představil vzdálenější plány toho, co přijde po DDR5: připravovanou DDR6, ale také nové grafické paměti, které by měly nahradit GDDR6 a GDDR6X. Celý článok „Budoucí paměti poodhaleny: Samsung o DDR6, GDDR7 a GDDR6+“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *