Tento měsíc odhalilo konsorcium JEDEC, které vyvíjí různé standard pamětí, novou generaci mobilní RAM: technologii LPDDR6, která přináší dalekosáhlé změny. Zejména zvětšení šířky paměťových kanálů a možnost ECC, takže má velký potenciál ke zlepšení jak výkonu, tak spolehlivosti. Naproti tomu o nové generaci nemobilní paměti, DDR6, toho zatím moc slyšet není. Ovšem nějaké novinky teď máme, včetně výhledu na to, kdy se jí dočkáme.
Od analytické firmy TrendForce často citujeme její predikce vývoje cen pamětí a SSD. Nyní vydala článek zabývající se informacemi o přicházející paměti DDR6 z korejských (The Guru) a čínských (Commercial Times) zdrojů. Podle těchto informací by se zřejmě DDR6 měla na trhu objevit v roce 2027.
Specifikace DDR6 už je hotová, ale do praxe přijde až dva roky
Ačkoliv o vývoji není moc slyšet, DDR6 už je zřejmě také blízko dokončení, byť to zvenku vypadá, jakoby vývoj této paměti šel pomaleji. Specifikace technologie měla paradoxně ale být hotová dřív, už koncem roku 2024, zatímco specifikace LPDDR6 byla dokončena v druhém čtvrtletí letoška.
Mimo samotnou specifikaci již probíhá vývoj čipů a řadičů – všichni tři hlavní výrobci pamětí DRAM (což jsou SK Hynix, Samsung a Micron) už mají nyní hotové prototypy a probíhá testování a validace těchto čipů.
Na testování spolupracují výrobci procesorů, které je budou používat, mezi nimiž je jmenován Intel a AMD. Jejich procesory používající DDR6 se v kombinaci pamětí ale začnou testovat a ověřovat až v roce 2026, protože ještě nejsou hotové (zatím se asi čipy testují zejména pomocí FPGA). Protože ale mezi započetím této validace a reálným příchodem celých platforem do prodeje uplyne nějaká doba, očekává se, že moduly DDR6 a serverové a jiné procesory používající tuto paměť budou v praxi vydané až v roce 2027.
Dvojnásobné takty, ale trojnásobná propustnost
DDR6 má být standardizována v rychlostech začínajících DDR5-8800 a končících zatím na DDR5-17600 (lze tedy mluvit o „efektivní frekvenci“ 8,8 až 17,6 GHz, reálný takt komunikace je ale mnohem nižší). Jsou to tedy rychlosti zhruba dvojnásobné proti rozsahu dnešních pamětí DDR5. Přetaktováním se bude samozřejmě možno dostat na vyšší takty, ale na horní hranici tohoto rozsahu se dostaneme až postupně, ze začátku budou tyto paměti běžet jako vždy na oněch nižších taktech.
Ovšem pozor – zásadnější novinka se ukrývá mimo frekvence. DDR6 použije stejný trik jako LPDDR6 a zvětší šířku kanálu (či přesněji, toho co se historicky označovalo jako kanál paměťového řadiče) o 50 %. Zatímco dnes má klasický paměťový modul DDR5 šířku 64 bitů, což je tvořeno dvěma 32bitovými kanály, DDR6 bude používat 24bitové (sub)kanály, ale čtyři na jeden modul.
Jeho šířka tak bude 96 bitů a klasická desktopová nebo notebooková platforma, která doteď měla zpravidla šířku pamětí 128 bitů (dva tradiční kanály), bude mít 192bitovou šířku. Tím samotným se propustnost pamětí zlepší o 50 %, takže spolu s dvojnásobnými efektivními frekvencemi by tyto paměti mohly propustnost zlepšit až na trojnásobek proti DDR5.
Protože tato datová šířka je pro PC nezvyklá, je nejspíš použité stejné řešení jako u LPDDR6, kdy se z 24bitového subkanálu čte vždy dávkou, jejíž délka byla také zvýšena také o 50 % z 8 na 12 cyklů. Granularita čtení či zápisu je tak 288 bitů. Z toho bude 256 bitů pro data, což dává pěkných kulatých 32B, které už jsou pro architekturu PC standardem. Zbylých 32 bitů může být použito pro různá metadata včetně ochrany ECC. Doufejme, že to umožní u DDR6 konečně zavést ochranu dat v RAM jako standardní funkci.
To, že se u DDR6 také jako u LPDDR6 nasadí toto dost revoluční řešení šířky kanálu, je příjemné překvapení, předchozí zprávy o tom nemluvily. DDR6 tím pádem bude schopná držet krok s propustností LPDDR6, i když se zdá, že zase bude mít určité zpoždění. Mobilní typ paměti se asi bude na vyšší efektivní takty zase dostávat dřív. Alespoň ale nebudou nůžky rozevřené tolik.
DDR6 bude v PC, LPDDR6 ji nevyštípe…
Asi nejzajímavější na tom celém je, že podle TrendForce se s DDR6 nepočítá jen a pouze v serverech, což je informace, která se doteď místy objevovala. Vypadá to, že by DDR6 mohla zůstat v desktopových počítačích, místo aby přešly hromadně na paměti LPDDR6 (je ale možné, že se v desktopech začne LPDDR6 používat z části). Technologie DDR6 má každopádně kromě serverů, superpočítačů a podobných platforem být nasazen a v desktopu a „v highendových laptopech“, tedy podobně jako dnes DDR5 ve výkonných pracovních i herních noteboocích.
…ale s moduly CAMM2?
Paměti DDR6 mají jako jednu z důležitých technologií používat i moduly CAMM2, tedy moduly s kompresním osazením. JEDEC nyní pracuje na standardizaci modulů CAMM2 pro DDR6 a je možné, že u této generace pamětí to bude hlavní způsob jejich použití.
Zatím sice zprávy nemluví výslovně o tom, že CAMM2 kompletně nahradí moduly DIMM a ty už nebudou používány, ale tato možnost je asi na stole. CAMM2 totiž dokáže poskytnout nižší impedanci a lepší dosažené rychlosti a tím pádem to bude přinejmenším preferované řešení, pokud DDR6 DIMMy budou používány, mohly by být omezené na nižší rychlosti.
V serverech ale pravděpodobně nebudou použité přímo CAMM2, ale odvozený formát modulů s kompresní montáží SOCAMM – ten prosazuje například Micron a Nvidia.
Vypadá to, že DDR6 by mohla být v podstatě největší revoluce v operačních pamětech od příchodu prvních pamětí DDR, což už je skoro čtvrtstoletí v minulosti (a v roce 2027 už to těch 25 let bude). Díky příchodu 24bitových subkanálů by paměti DDR6 měly být podobně „velká věc“ jako LPDDR6. A jestli se s nimi spojí i přechod na moduly typu CAMM / CAMM2, tak slovo revoluce nebude přeháněním, zvlášť pokud by se vyplnily i naděje na ECC.
Zdroje: TrendForce, The Guru, Commercial Times
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
Vy mi umíte zahrát na emoce, Honzo. Jak chcete ty moduly chladit, když budou oboustranné a ještě stackované?
Já doufám, že tzv. „nízkým napětím“ 👍
To příliš nepomůže, když zároveň dojde k významnému nahuštění obvodů.
klasika, výměna úspory spotřeby za větší hustotu. ve výsledku budou ‚stejně horké‘. oni si s tím poradí, tak aby to bylo ok. to mě nechává chladným
Nebudou stejně horké, budou více horké. Obvodů přibude, budou více na husto, budou pracovat s vyššími napětími než notebookové LP. IMO další z řady důvodů proč myšlenky cpát do desktopu tyhle moduly na plocho považuju, račte prominout, za logickou asi jako ochrnutý plavčík.
Koukám, že jsem tu logiku příhodně obtiskl i do (ne)shody podmětu a přísudku 😅
No, bude to podobné jako teď u notebooků se SO-DIMMy. Doufejme, že nebudou moc velké problémy.
„…podobné jako teď u notebooků se SO-DIMMy“? To by mě nenapadlo. Ony se ty SO-DIMMy chladí vlastně lépe než DIMM, neřku‑li výborně 🙃
musí se tam ještě vyrobit místo na rgb, bez R-G-B to dnes přeci nejde
😀
Ale jinak koncepce systémového chlazení orientovaného zdola nahoru už dnes není nic neobvyklého, prosazují se mimo jiné grafiky s prodyšnými screeny na pozicích 3. ventilátoru. Za mě tím padá argument, že by paměti měly bránit účinnému systémovému chlazení okolí patice. Největší blokátor zůstávají grafiky, v každém ohledu. Místo pro chladič CPU stejně blokuje chlazení VRM a NVMe. Takže smysl to dává, když budou paměťové čipy jen na pohledové straně modulu, pokud ten bude zároveň použit výhradně jeden – případy speciálních OC edicí desek. No ale s tím mizí praktická použitelnost – jasně no, vznikne tam místo pro nějaký výsostně důležitý displej 🙃
— „… argument, že by paměti měly bránit účinnému systémovému chlazení okolí patice…“
Také dramatické, ako to je niekedy vykresľované, to určite nebude ani v prípade kabeláže. To by tie káble museli byť sakramentsky vyskladané tak, aby znižovali efektivitu systémového chladenia. Snáď niekedy vznikne priestor a zameriame sa na rôzne situácie, aby v tejto téma vznikla jasná predstava o realite. 🙂
Ale kabeláž se uklízí na zadní stranu jinak celkem logicky, je to přehlednější. Tady mi změna layoutu nevadí.
— „… kabeláž se uklízí na zadní stranu jinak celkem logicky, je to přehlednější…“
Jasné, to áno. 🙂
Na zadní stranu desky by se mohlo přesunout více věcí, tam by se teplo brněním dalo krásně rozvádět do plochy. Pár pokusů s NVMe, ale nikdo nezkusil přesunout napájení. Kdyby se CAMM2 takto daly vyvést dozadu, dvě patice po stranách CPU, tak bych je vzal na milost.
— „…bez R-G-B to dnes přeci nejde
:D“
Ide, ale musia mať byť tie veci na fakt výnimočnej technickej úrovni, podobne, ako sú na tom napríklad ventilátory Noctua. Ich predaje sa zaobídu aj bez osvetlenia, pretože iná cieľovka… samozrejme, tam kde to funguje aj svieti, je to skvelé. Teda, pokiaľ o tom ľudia vedia (že to tak je, ako trebárs v prípade LCP ventilátorov Fractal Design (Momentum 12 RGB či Momentum 14 RGB). 🙂
A to, že im hlavne na radiátoroch pribudne konkurencia sa dozvieme budúci týždeň?… čí? 😛 … máš už aj konkrétne dní? 😉
Utorok a štvrtok, pravdepodobne. 🙂
Tak prvý už zajtra, ak vydanie ventilátorov Arctic neposunie na poslednú chvíľu, teda. 🙂
Rovnako ako NVME SSD, chladičom na vrchu. Či už aftermarket, alebo ako súčasť dosky, myslím že výrobcovia dosiek si už teraz mädlia ruky ako tú oblasť „okapotujú“ vrátane RGB osvetlenia 🙂
NVMe jsou snad na kompresní patici a stohovatelné?
Zkus mi vysvětlit, jak bude realizováno chlazení druhé strany paměťového PCB, když jsou tyhle čipy vytěžovány a vytáčeny nesrovnatelně více než NAND, a taky více než současná generace DRAM.
Prečo by mali byť vyťažované viac ako súčasné generácie DRAM?
Prečo spomínaš stohovateľnosť? Pokiaľ viem CAMM2 je jeden modul a hotovo, nemôžeš ich na seba ukladať (stohovať) viac.
Ak by to bol fakt veľký problém, spodné čipy na pretaktovateľných moduloch ani nemusia byť aby sa zlepšil prestup tepla, ak dobre pozerám obrázok CAMM2 modulu tak 12 čipov na hornej strane, 4 čipy na spodnej. DIMM moduly tiež máš jednostranné aj obojstranné. No tak prinajhoršom XMP/EXPO moduly nebudú mať 128GB veľkosti ale „iba“ 96GB, no big deal. A na „bežných“ to problém fakt nemá ako byť, stačí prestup tepla cez PCB, bavíme sa o jednotkách Wattov tepla za celú RAM, dosť možno ani nie 1W za tie 4 čipy na druhej strane PCB keď bežné DDR5 DIMM moduly „žerú“ podľa informácií čo som našiel cca 1-1,5W na celý modul pri JEDEC spec.
Vytěžované a vytáčené více budou, zvyšují se frekvence a nároky na paměť. A s NAND nemůžeš DRAM vůbec srovnávat. Stohovatelnost je na stole celou dobu. Jasně, že můžeš mít jeden modul s čipy jen na pohledové straně, ale chceš být takto limitován při výběru, když u DIMM před takovou volbu stavěný nejsi? Proč si věci nezkomplikovat, že?
A ten zdánlivě zanedbatelný 0,5 W na čip se taky může koncentrovat v místě o ploše špendlíkové hlavičky.
Jasné, nie je 10 W ako 10 W… určujúca pre potreby chladenia je nielen koncentrácia na jednotku plochy (honosnejšie a učenejšie sa zvykne hovoriť o hustote tepelného toku) ale aj to, odkiaľ a akým spôsobom treba to teplo dostať von. 🙂
Áno, pri vyššej priepustnostni, ako majú súčasné moduly SO-DIMM sa, samozrejme, vyššia spotreba dostaví. Uvidíme, ako to bude v praxi. Asus pre moduly s vysokými MT/s vyvivul DIMM Flex, aby bolo vôbec možné v niektorých situćiách dosahovať vrchnej hranici rýchlostného potenciálu. 🙂
No a to je řeč o současné generaci, kde se rozložení zátěže musí takto hlídat, lepší to nebude. CAMM2 dávají jasný smysl, když je postavíte proti embedded, nebo SO‑DIMM pamětem; ale vedle DIMM? I ty DIMM sloty se kvůli kvalitě signálu zlepšují a chlazení může být mnohem robustnější. Nehledě na uživatelskou přístupnost a snadné vyřazení závadného modulu. Je jasné, proč se to snaží prosadit OEM výrobci sestav, ale proč na to skáčou lidi zvyklí si počítače stavět? Nerozumím tomu, nechám to koňovi. Domů mi to nesmí.
Chlazení slotů DIMM taky není nic moc, když je většina desek má postavených nešikovně do cesty proudění vzduchu zpředu skříně – první modul je „návětrný“ z jedné strany, zbytek nemá airflow a benefituje jenom hodně nepřímo, mezi moduly můžou být vyloženě teplé kapsy vzduchu protože ty ozdobné kryty mají tendenci horní plochou uzavírat přístup vzduchu. (Pravda, když jsou vtahovací ventilátory ve stropě, tak je to o něco lepší).
CAMM2 ležící na desce aspoň uvolní cestu vzduchu k chladiči CPU a dalším komponentům za ním (takže by mohly trochu pomáhat i VRM). Mohly by na nich být pasivy strčené do průvanu pro chlazení RAM (a protože je možné, že řada modulů bude jako SSD jednostranných, možná by to bylo pro chlazení jedno z nejlepších možných řešení).
Taky by se teoreticky mohla s PCB desky překrývat jen část modulu se šrouby a ta část s čipy přečuhovat, takže by k ní mohl jako trošku dorazit průvan zespodu – ale taková souhra s návrhem desek a skříní asi není moc pravděpodobná, i když by se to dalo využít v nějakém custom formátu PC.
To abych nelitoval, že svou pozici hájím tupě do zblbnutí? No, počkáme si, jak se to vyvine a co ukáže praxe.
— „… abych nelitoval, že svou pozici hájím tupě do zblbnutí?“
Také horúce to, myslím, nebude. A jasné, počkáme si. Možno potom i niečo chladiace otestujeme. Uvidíme, nesľubujem. 🙂
Kapacity a rýchlosti RAM sa zvyšovali aj doteraz, napriek tomu ich spotreba doteraz s každou novou generáciou klesala. Prečo by sa to malo odrazu zmeniť? A fakt nechápem prečo robíš obrovskú vedu z odvodu rádovo pár Wattov tepla z CAMM2 modulu.
Podľa JEDEC sú stohovateľné len väčšie 57mm CAMM2 moduly (namiesto jedného 68mm dual channel), na doskách čo som videl boli všade menšie 40mm moduly ktoré oficiálne stohovateľné nie sú a veľmi silno pochybujem že sa niekomu bude chcieť babrať s podporou komplikovaného stohovateľného uchytenia v DIY PC sfére, jedine možno server/threadripper.
99% ľudí nemá žiadnu komplikáciu, dá jeden dual channel CAMM2 modul a hotovo tak ako teraz kupujú jeden pár DIMM modulov aby mali dual channel. Dva dual channel CAMM2 moduly nestackneš na seba a kúpa jedného single channel CAMM2 modulu pre prípadné rozšírenie do budúcna (ak by to aj bolo možné) bohvieaké riešenie nebude lebo prídeš o polovicu priepustnosti, tak ako v súčasnosti nie je bohvieaké riešenie kúpa jedného DIMM modulu.
Spotřeba možná trochu klesala, ale teplo je vyzařované ze stále menší plochy, a tak je nutný slušný rozvaděč. Já vím, jak to chlazení koncipují (viz 1, 2). Když mi řekneš, že to bude stejné jako NVMe, tak jsi ale novinkář. Ale tady na ilustračním obrázku vidím čipy osázenou zadní stranu PCB a ptám se, jak tam dostaneš rozvaděč a jak účinně ty čipy budou chlazeny? Jak víš, že budou běžně osazované a pro běžného člověka dostupné moduly čipy o tak vysokých kapacitách? A shodit čtyřkanály Threadrippery a Strix Halo ze stolu a říct, že jsou pro diskuzi nepodstatné? S tím nebudu souhlasit.
— „… spotreba doteraz s každou novou generáciou klesala…“
Nižšia spotreba nemusí znamenať nižšie zahrievanie. Môže, ale nemusí. Výsledok je pri snahe odvádzať teplo provonateľným spôsobom (napríklad s rovnakým chladičom, vrátane nastavení jeho ventilátora) závislý práve od tej hustoty tepelného toku, o ktorej bola trochu reč vyššie. 🙂
To řešení, kdy ti zůstane jeden DIMM modul ze dvou, není bůhví jaké z pohledu rychlosti, ale pořád znamená přechodně funkční počítač 🙂
Však ale ja netvrdím že vnútorná teplota vyššia nebude, kľudne byť môže a asi aj bude, ale chladiť ich nebude treba väčším chladičom, rovnako ako väčší chladič nepomôže s teplotami Ryzen 7000 lebo toho tepla na odvod reálne nie je viac a problém je inde.
Bavíme sa o rádovo desatinách Wattov na čip, každý čip je pripájkovaný k PCB čiže má aj takmer ideálny odvod (cez pájku, vysoká tepelná vodivosť) tohto malého množstva tepla priamo do PCB a ak sa PCB dobre navrhne tak to teplo medené cesty bez problémov odvedú na druhú stranu PCB kde už bude umiestnený chladič ktorý bude tým pravým problémom odvodu tepla keďže tam bude klasická hrubá „žuvačka“ s rádovo horšou tepelnou vodivosťou.
Čiže áno, podľa mňa to bude presne ako SSD, bežne bude chladič iba na čipoch hore, vyššie modely možno budú mať aj „žuvačku“ zospodu aby odvádzali teplo aj do dosky a pomôže to viac tým že tam nebude stojaci horúci vzduch než tým že by to odvádzalo významné množstvá tepla, a čo vymyslia extremeOC majstri si netrúfam odhadovať ale najskôr budú vyhľadávať menšie kapacity so single sided PCB, však 32 alebo 64GB RAM na rekordy stačí 🙂
Takže smeteš ze stolu čtyřkanály, a pak tu básníš o rekordech? No u té žvýkačky zespod právě vidím problém – tlačí proti způsobu připojení, kompresní patici.
4 kanály nemáš s Ryzenom/Core ani teraz aj keď máš 4 moduly, tieto bežné CPU toľko kanálov nepodporujú tak netuším o čom básniš.
Mluvil jsem o Threadripperech a Strix Halo. A mimo jiné promiň, ale fakt nemůžeš vědět, jaká bude dostupnost těch kterých kapacit. I proto se dá říci, že se paměti (pc) pro běžné lidi stanou méně dostupné. Budou například tlačeni koupit hned optimální, vyšší kapacitu, a to může uzavírat kruh zhoršující se dostupnosti.