Technologie Compression Attached Memory Module standardizována
V posledních letech se vyvinula inovace v paměťových modulech pro notebooky. Ty čím dál tím méně používají moduly SO-DIMM a raději pájejí paměti na desku. Dell však přišel s formátem plochého modulu s kompresní montáží, který zabírá méně místa a mohl by přimět výrobce notebooků opět začít paměti montovat v upgradovatelné formě. Je to, zdá se, na dobré cestě, protože tyto moduly teď standardizoval JEDEC, a to i pro paměti typu LPDDR.
Tuto technologii jsme nejprve znali pod označením CAMM u Dellu (notebooky Precision 7670 a 7770), Samsung pak navrhoval podobné moduly pro paměti LPDDR5(X) pod jménem LPCAMM. Nyní přichází standardizovaná verze, kterou by mohli používat všichni výrobci pamětí a notebooků, pod jménem CAMM2. Zkratka znamená Compression Attached Memory Module.
Princip modulů CAMM je, že implementují celou operační paměť najednou, tj. celé 128bitové zapojení, na které normálně potřebujete dva moduly SO-DIMM. Paměť je na jedné destičce o délce 78 mm (ta se váže k rozměru konektoru a je fixní) a šířce od 29,6 až po 68 mm podle toho, kolik čipů je třeba na modul dostat.
Toto PCB má kontaktní plošky, které dosednou na podobné ploché kontaktní rozhraní na základní desce. Modul se v této poloze zafixuje šroubováním a přítlak má zajišťovat dobré elektrické vlastnosti konektoru. Tyto moduly mají jednak šetřit plochu v notebooku, ale současně jde také o tenčí řešení než s moduly SO-DIMM, takže u modulů CAMM2 není modularita takovou překážkou ve ztenčování notebooků. Na výšku zabere modul 2,85 mm (proti cca 4,0 mm u SO-DIMM).
Moduly CAMM2 podporují paměti DDR5. V tomto případě jde o nahrazení modulů SO-DIMM, ovšem u těch se uvádí, že asi nebudou dobře fungovat s rychlostmi převyšujícími DDR5-6400, takže CAMM2 může být kvalitativní zlepšení. Standard počítá s možností, že na modulu bude osazení paměťovými čipy DDR5 v kapacitě od 8 GB až po 128 GB a může mít šířku na jeden (64 bitů) nebo dva kanály (128 bitů). Ovšem není zapomenuto ani na ECC pro pracovní stanice, takže moduly mohou mít i šířku 72 a 144 bitů pro redundanci – to ovšem musí podporovat i notebook.
Upgradovatelná LPDDR5X
Vedle toho ale standard JEDEC umožňuje také CAMM2 paměti LPDDR5 a LPDDR5X, které dosud neměly žádnou možnost modulárního (vyměnitelného a upgradovatelného) osazení, takže CAMM2 otevírá zcela nové možnosti. U pamětí typu LPDDR se počítá s paměťovou šířkou 128 bitů, s ECC nikoliv. Vůbec poprvé půjde skloubit úspornost pamětí typu LPDDR s výhodami upgradovatelnosti a snadné opravitelnosti.
JEDEC upozorňuje, že tyto dvě technologie pamětí zůstávají nekompatibilní. Ač tedy obě použijí moduly typu CAMM2, nebude možné do notebooku určeného pro DDR5 osadit LPDDR5X a obráceně (a obojetné notebooky existovat nebudou). Moduly mají mít takové fyzické úpravy, aby uživatel nemohl nainstalovat nesprávný modul.
V noteboocích už v roce 2024
Moduly CAMM2 a notebooky s nimi by se na trhu měly údajně objevit během roku 2024. Výhledově by nemusely být používány jen v noteboocích, ale i stolních počítačích – asi hlavně těch typu NUC, ale kdo ví, co přijde. CAMM2 umožňuje použití dvou modulů na sobě pro dosažení vyšších kapacit (toto má tloušťku 7,5 mm), takže by to možná umožnilo přechod standardních desktopových PC na paměti tohoto typu, možná i LPDDR (i když se dá čekat, že herní PC budou dál preferovat DDR5 a později DDR6 kvůli výkonu).
Zdroje: JEDEC, ComputerBase
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
