Přechod z DIMMů na kompresní moduly, nebo dokonce LPDDR?
Na CES 2024 tento měsíc už byly vidět první paměťové moduly s „kompresním uchycením“ neboli CAMM2 či LPCAMM2, které byly krátce předtím standardizovány konsorciem JEDEC. Tyto moduly primárně nahrazují moduly SO-DIMM v noteboocích, kde potřebují méně místa. Ale také by měly umožňovat lepší výkon a poprvé se s nimi také dají vyrobit vyměnitelné moduly s úspornou pamětí typu LPDDR. Možná dokonce způsobí revoluci i ve stolních PC.
Zatímco minule jsme psali o Micronu (a jeho značce Crucial), formát modulů (LP)CAMM2 podpořil také SK Hynix, další významný výrobce přímo paměťových čipů, ale i modulů na OEM trhu. Zástupce Hynixu na CES 2024 řekl korejským médiím, že firma na svých prvních modulech typu CAMM (což znamená Compression Attached Memory Module) už pracuje. Co je ale zajímavější: firma dle něj předpokládá, že časem se tyto moduly dostanou i do desktopových PC.
Je samozřejmě možné, že tento zástupce mluvil nepřesně a šlo by o podobný případ, jako třeba když nedávno vznikl zmatek z toho, že Intel oznámil možnost používat mobilní procesory Meteor Lake v desktopech.
Nicméně i samo konsorcium JEDEC v tiskové zprávě mluví o tom, že standard pamětí CAMM ve spojení s pamětí DDR5 může vedle výkonných notebooků být použitý také v „mainstreamových desktopových počítačích“. Zdá se tedy, že tato cesta existuje a je teď asi hlavně na Intelu, AMD a výrobcích desktopových desek typu ATX/mATX a miniITX, zda ji začnou využívat.
Mělo by to samozřejmě své nevýhody. Tyto moduly jsou zcela jiné koncepcí a kvůli tomu, že se instalují „naplocho“ (a upevňují šrouby), by se muselo změnit rozložení a provedení desek. Poloha modulů sama by se možná ale nemusela měnit příliš, stále by asi mohly ležet (naplocho) napravo od procesoru. Jejich plochost by možná i mohla zlepšit airflow a minimálně už nebudou kolidovat s ventilátory chladičů, takže se i budou moci krátit vzdálenosti mezi socketem a RAM.
Moduly CAMM však počítají s možností osadit dva moduly nad sebe, což by byl ekvivalent čtyř modulů DIMM. Takže bychom ani neutrpěli ztrátu maximálních kapacit RAM v desktopu. Ovšem toto by vyžadovalo přepracování, protože toto dvoupatrové uložení zatím počítá jen s dvěma 64bitovými moduly. Dva 128bitové moduly by ideálně bylo třeba zkombinovat s 256bitovým řadičem v CPU.
Mobilní paměti by paradoxně mohly desktopu přinést výkonnostní skok
Použití CAMM2 v desktopu by na druhou stranu mohlo mít značné výhody. Sjednocení formátu modulů pro notebooky a desktopy by mělo svoje logistické výhody a flexibilitu (vysloužilý modul z PC by se mohl použít k upgradu repasovaného notebooku a podobně). Velmi zajímavá by byla možnost, že by se do stolních PC (nebo minimálně do SFF počítačů typu NUC) daly instalovat vyměnitelné paměti LPDDR. Jednak by se opět mohla sjednotit součástková základna, ale také by se mohla výrazně srazit spotřeba v klidu, takže by si už na desktopové PC nemohly tolik vyskakovat extrémně integrované (ale nerozšiřitelné) počítače Applu.
Ale nejde jen o spotřebu, CAMM2 by mohla být výhra i pro výkon. Pokud by se použily se standardní desktopovou (respektive desktopově-serverovou) pamětí DDR5 či v budoucnu DDR6, nemělo by to mít žádný negativní vliv na latence a možnost přetaktování či použití technologií XMP a EXPO. Dokonce by asi tento přechod mohl proběhnout už teď na existující DDR5 platformě, jako je AM5.
Kompresní fyzické připojení by mělo zajistit lepší kvalitu signálu s menší degradací na konektoru, takže s moduly CAMM2 by se mělo dát dosáhnout vyšších taktů pamětí a tím lepší propustnosti, po které bude v budoucnu jen větší a větší hlad s tím, jak rostou počty jader v procesoru. Propustnost RAM je dnes jeden z nedostatkových zdrojů, který nemá moc dostupných řešení.
Na druhou stranu, pokud by paměti CAMM2 přinesly do desktopu LPDDR5X či budoucí LPDDR6, také by to mohlo být dost zajímavé. Tyto paměti mají horší latence, což výkonu ubližuje (zejména ve hrách). Jenže zase mají díky své větší integraci a menší flexibilitě výrazně lepší propustnost, v níž jsou v posledních letech napřed před desktopovými pamětmi. Ryzeny 8000 „Hawk Point“ pro notebooky například oficiálně podporují LPDDR5X-7500 (tedy efektivní frekvenci 7500 MHz), Hynix ale má také paměti LPDDR5T běžící dokonce na 9600 MHz (efektivně). Tyto propustnosti se nehodí jen integrovaným GPU (kterým by ale masivně pomohly), ale i mnohovláknovým desktopovým procesorům.
Konečně víc paměťových kanálů pro mainstream?
LPDDR5 by možná mohla otevřít cestu k rozšíření paměťové sběrnice ze současných 128 bitů (což je úroveň, na které se desktopové platformy drží už 20 let) na 256 bitů, což by propustnost opět zdvojnásobilo – pro 256 bitů (ekvivalent čtyřkanálových pamětí u DDR4) by stačilo osadit dva moduly LPCAMM2. Zatímco u DDR4 nebo DDR5 paměťové kanály navíc dost prodraží desku a zvýší spotřebu, u pamětí typu LPDDR by vedlejší účinky tak negativní být nemusely.
Široké paměti LPDDR jsou opět strategie, s níž má úspěchy Apple, a Nvidia tuto strategii zkouší i v serverech (i v těch by se mohly uplatnit moduly LPCAMM2 místo pevného osazení čipů na desku). I ve stolních PC by asi mohly výkonnostní přínosy být veliké, do jisté míry lze říct, že paměti typu LPDDR by mohly přinést levnou alternativu pamětí HBM. Onen problém s latencí by také mohl mít řešení. Nízké latence potřebují hlavně hry a pro ty by je mohla nahradit 3D V-Cache nebo podobné řešení v rámci procesoru. Výsledkem by mohla být úspornější a efektivnější, ale přitom výkonnější počítačová platforma.
Zdroje: TechPowerUp, JEDEC, HXL, Harukaze5719
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
Nedavno jsme zde mluvili o moznosti presunout M2 sloty na opacnou stranu zakladni desky.
Vyhody ohledne chlazeni a layoutu desky jsou zrejme.
Pameti na plocho a umistene tesne kolem patice procesoru to by byl vykonostni skok.
Mozna by se dosahlo i umisteni primo na druhe strane patice, to by bylo idealni.
Asi kazdy zna duvody proc nejvyyssich taktu dosahuje RAM modul neejblize procesoru.
Umistenim RAM modulu na opacnou stranu a symetricky rozlozene kolem (pod) procesoru, by umoznilo zvysit frekvence a zkratit latence.
V přesouvání čehokoli na zadní stranu desky nevidím žádnou výhodu. Je to z bláta do louže. Kdyby výrobci nesázeli jednoúčelové M.2 jako zjednaní a místo toho vyvedli univerzální pcie sloty, tak by desky konečně trochu vypadaly.
Ale teď mi jen řekni, jak bude probíhat diagnostikování vadného modulu.
Výhľadovo by sme mali testovať základnú dosku TUF B760M-BTF, ktorá má na opačnej strane napájacie konektory. Ak máte v súvislosti s týmto rozložením nejaký tip na extra test, ktoré v rámci štandardných postupov nerobíme, tak sem s ním. 🙂
Podiival jsem se na desku na strankach vyrobce, aa je to tam.
Jak veskere napajeni tak
1x M.2 pouze 2280 PCIe 4.0 x4
je na zadech !
Zda se ze tahle iniciativa ma i jmeno, pridomek BTF.
To je dobre, jak to ma marketingove jmeno, je mensi sance ze se to ztrati.
Ted jen udeelat pro to krabice, pro snadna de/montaz a presunout vsecky M2 na zada.
Doufejme ze si to ASUS nepatentuje ale necha to jako otevreny standard.
Co testovat ? Nejspise jednoduchost montaze m2 ve stavajicch skrinich. Nejvetsi after market SSD chladic ktery se vejde do soucasnych skrini. Popr. dopodruceeni na nejakou skrin ktera ma bacpklate pro motherboard s montazniimi otvory, popr. otestovat flexu jak tam ty doury pridelat. :-]
Popr. se podivat, jestli jsou nejake vyzname rozdily v krabicich, kolik prostoru nechavaji mezi deskou a stenou krabice. Logocky chceme takovou krabici co ma tu skviru nejvetsi, pro co nejvetsi chladiic.
Pokud bude na SSD dostatecne tlusty chladak, tak ze se bude dotykat bocnice, stane pak bocnice chladicem :-] tudis premiova otazka zni :
O kolik se snizi teplota SSD pokud je bocnice soucasti chlazeni ?
Nezní ta prémiová otázka spíše, jak poté manipulací s bočnicí mechanicky nezničit M.2 slot, disk a povrchovou úpravu skříně?