Skok ve výkonu pamětí pro GPU. 7GHz HBM3 a GDDR6 na 27 GHz

U HBM i u pamětí GDDR se chystají velké pokroky v propustnosti

Než Nvidia přišla s „extrabuřtovými“ na míru vyvinutými pamětmi GDDR6X od Micronu, zdálo se, že se v pamětech pro GPU se toho v poslední době moc neděje. Možná to byl ale jen klid před bouří. Na horizontu je teď totiž zdá se nebývalý boom ve frekvencích GDDR6, ale také enormně rychlé paměti HBM3, které dosahující stejnou propustnost jako GeForce RTX 3090 jen s jediným čipem. Se širokou sběrnicí už by šlo o několik TB/s.

HBM3 s propustností skoro 900 GB/s

Paměti HBM3, které se pomalu chystají na trh jako nástupce nynější technologie pamětí HBM2E, oznámil korejský Hynix už v říjnu. Psali jsme tehdy o tom, že mají běžet na efektivním taktu až 6400 MHz, což by s 1024bitovou sběrnicí jednoho čipu dávalo propustnost 819,2 GB/s. Což už je samo na poměry spotřebitelských (tedy hráčských) grafických karet špičková propustnost na úrovni highendových grafik Nvidie (zatímco AMD si díky Infinity Cache v GPU vystačí s o dost nižšími propustnostmi i u nejvýkonnějších Radeonů).

Hynix nyní na konferenci ISSCC 2022 bude prezentovat ještě rychlejší paměti: HBM3 s efektivní frekvencí již 7000 MHz. Ta znamená, že jedno jediné pouzdro HBM3 běžící na tomto taktu bude GPU (nebo procesoru či jinému akcelerátoru, například pro AI) dodávat propustnost 896 GB/s. je to navýšení „jen“ o 10 %, ale jedno pouzdro („čip“) teď má prakticky stejnou datovou propustnost jako celý paměťový subsystém highendové GeForce RTX 3090, která má 384bitovou sběrnici (pro 12 nebo 24 čipů GDDR6X) a propustnost 936 GB/s.

Paměti HBM3 firmy SK Hynix (Zdroj: Hynix)

Například mobilní grafika s HBM3 by mohla stejný výkon napakovat hned vedle čipu GPU, ale nevíme, zda něco takového výrobci grafik pro PC zvažují. V poslední době bohužel kvůli výrobním nákladům tyto paměti nepoužívali.

Tyto paměti jsou založené zřejmě na stejném křemíku, jako dříve oznámená verze na 6400 MHz. Jde o vícečipová pouzdra až s 12 vrstvami DRAM propojenými pomocí technologie TSV. Každá vrstva má kapacitu 16 Gb, takže výsledná kapacita jednoho pouzdra je až 24 GB. Akcelerátor s šesti pouzdry tedy může mít 144 GB paměti (a propustnost 5,25 TB/s).

Prezentace pamětí HBM3 od Hynixu a GDDR6 od Samsungu na ISSCC 2022 (zdroj: VideoCardz)

27GHz paměti GDDR6

Zatímco Hynix bude prezentovat HBM3, Samsung naopak velmi rychlé konvenční paměti typu GDDR, které se naopak v grafických kartách objeví asi určitě. V prezentaci v rozvrhu následující předvede Samsung paměti GDDR6 s efektivní frekvencí 27,0 GHz. Tedy o 50 % vyšší, než mají současné nejrychlejší paměti GDDR6 (s efektivní frekvencí 18,0 GHz).

Pokud by teď tyto paměti byly osazené na karty AMD, tak by Radeony s 256bitovou sběrnicí (RX 6800 XT, RX 6900 XT) dosáhly propustnost 864 GB/s (místo 512 GB/s) a Radeon RX 6700 XT by najednou mohl využívat 648 GB/s místo 384 GB/s. Podobné nárůsty by samozřejmě byly i u nižších karet, RX 6600 XT by měla 324 GB/s, Radeon RX 6500 XT s jen 64bitovou sběrnicí 162 GB/s. Totéž samozřejmě grafiky GeForce o stejných šířkách sběrnice. Budoucnost GPU tedy vypadá slibně, paměti asi v horizontu několika málo let nebudou takovou brzdou, jako jsme se mohli obávat.

Paměti GDDR6 od Samsungu

Kapacita pamětí bude 16 Gb/2 GB na čip, tedy stejná jako u dnešních GDDR6 (které jsou však na řadě karet, hlavně v případě Nvidie, používané v menší kapacitě 8 Gb/1 GB). Firma jinak také oznámila, že již má vzorky o něco pomalejší GDDR6, na taktu „jen“ 24,0 GHz.
Co zatím ale nevíme, je zda tyto paměti jsou kompatibilní se současným standardem GDDR6, nebo zda nejde ve skutečnosti nějakou aktualizaci celé technologie. Velmi vysoké frekvence by sváděly k uvažování, jestli nejde spíš o nějaký upravený standard ve stylu LPDDR4X. Nedávno se totiž mluvilo o tom, že by mohla přijít technologie „GDDR6+“.

I pokud by ale šlo o standardní GDDR6, je pravděpodobné, že takt 27 GHz (efektivně) by stejně řadiče současných GPU nezvládaly, takže tyto rychlosti by stejně asi mohla využít až nová generace GPU. Jejich výrobci pravděpodobně se Samsungem stejně jako s Hynixem (a Micronem) spolupracují už na ještě tajných produktech. Takže pokud tyto technologie budou přínosné a realizovatelné, už asi na jejich využití pracují.

Zdroj: VideoCardz

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *