Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »

TSMC dál jede. 4nm proces bude mít o kvartál dřív, než byl plán

Když se v počítačovém průmyslu posouvají termíny uvedení, je to většinou na pozdější dobu. Ve vývoji se často vyskytují problémy a ne vždy se podaří splnit předem vytyčené plány, takže zpoždění bývá poměrně časté. Teď ale přichází pro změnu dobrá zpráva z této kategorie. TSMC se povedlo naopak popohnat vývoj jednoho z připravovaných budoucích výrobních procesů. Firma teď oznámila, že výroba 4nm čipů začne dřív, než se původně plánovalo. Celý článok „TSMC dál jede. 4nm proces bude mít o kvartál dřív, než byl plán“ »

TSMC už začíná vyrábět čipy 7nm procesem s technologií EUV

V oblasti PC hardwaru ještě jen čekáme na příchod 7nm čipů s jedinou malou výjimkou (AMD Radeon VII obsahuje 7nm GPU Vega 20). Ovšem TSMC, jehož 7nm výrobní technologie se už loni dostala na trh v mobilních SoC, už rozjíždí její druhou a zajímavější generaci. Snad ještě letos by mohly přijít 7nm čipy druhé generace, které budou poprvé používat technologii EUV. Jejich masová výroba začne co nevidět. Celý článok „TSMC už začíná vyrábět čipy 7nm procesem s technologií EUV“ »