TSMC už začíná vyrábět čipy 7nm procesem s technologií EUV

Masová výroba 7nm čipů s použitím EUV se má rozjet koncem března

V oblasti PC hardwaru ještě jen čekáme na příchod 7nm čipů s jedinou malou výjimkou (AMD Radeon VII obsahuje 7nm GPU Vega 20). Ovšem TSMC, jehož 7nm výrobní technologie se už loni dostala na trh v mobilních SoC, už rozjíždí její druhou a zajímavější generaci. Snad ještě letos by mohly přijít 7nm čipy druhé generace, které budou poprvé používat technologii EUV. Jejich masová výroba začne co nevidět.

Podle DigiTimes, což je web získávající informace od zdrojů v tchajwanských počítačových firmách, začne TSMC sériovou masovou výrobu na EUV procesu už příští měsíc, údajně na konci března (marca). A letos by se u něj měla výroba s EUV asi rychle rozšířit. TSMC totiž údajně odebere 18 ze 30 strojů pro výrobu čipů EUV technologií, které letos má jejich dodavatel ASML prodat.

TSMC má první generaci 7nm výroby založenou ještě na standardní optické litografii, na této technologii už vyrábí mobilní čipy ARM od Apple, Huawei (HiSilicon), Qualcommu, FPGA Xilinx a nyní ono GPU od AMD. EUV v této první generaci není použito, aby nebylo riziko tak velké. Případné problémy by totiž kompletně zablokovaly nasazení 7nm procesu, kdežto v případě problémů na druhé generaci už bude k dispozici záloha v podobě té první. V druhé generaci 7nm procesu bude EUV použito také jen částečně, aby by se technologie odladila, i tak by ale měla přinést určitá zlepšení. Podle starších odhadů by EUV čipy mohly mít o 6–12 % nižší spotřebu než první generace 7nm technologie. Zejména by se u nich ale mohla zlepšit hustota tranzistorů, prý až o 20 %. To je díky tomu, že záření EUV dovoluje díky vlnové délce jen 13,5 nm mnohem jemnější „kresbu“ při litografickém procesu proti dnes používanému 193nm UV světlu.

Stroj firmy ASML pro výrobu čipů pomocí EUV

To, že s EUV verzí procesu začíná už v březnu letošního roku, by mohlo znamenat, že by se tyto čipy mohly ještě do konce letošního roku dostat na trh. První 7nm generace totiž měla podobný harmonogram, na tomto procesu TSMC spustilo sériovou výrobu v dubnu (apríli) 2018 a ke konci roku už byly čipy v telefonech. U EUV je asi větší riziko, že nastanou problémy s výtěžností, ale nové čipy ARM, které letos vydá například Apple, by už tuto technologii mohly používat. Podle TSMC letos 7nm čipy budou představovat až 25 % tržeb, ale v tom mohou být zahrnuté i čipy na 7nm procesu první generace ještě bez EUV.

5nm čipy by mohly mít premiéru příští rok, v PC ale budou o něco později

Zajímavé ale je, že podobně rychle by mohl přijít údajně i 5nm proces TSMC. Ten by se měl rozběhnout v sériové výrově/masovém měřítku už v první polovině roku 2020. V druhé čtvrtině letošního roku na něm začne raná zkušební výroba, tzv. risk production a rovněž v první polovině letošního roku mají první čipy vstoupit do tzv. fáze tape-out, kdy zákaznici dokončí návrh a začnou v továrně vyrábět první zkušební kusy.

Cleanroom křemíkové továrny TSMC

Rychlý nástup těchto technologií by měl prospět i oblasti procesorů a GPU pro počítače, ale s určitým zpožděním, protože zde je obvykle nástup nové technologie pomalejší. Zatímco mobily by tedy mohly mít 7nm EUV čipy letos na Vánoce a 5nm o rok později, grafické karty a CPU by asi realisticky 7nm EUV technologii mohly používat v druhé polovině roku 2020 (v případě Ryzenu, neboť Intel u TSMC nevyrábí, má vlastní továrny a oddělené procesy). 5nm čipy pro PC by snad mohly také přicházet počínaje rokem 2020. Bude to ale záviset i na tom, jak budou zrovna vycházet produktové cykly.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *