Intel už má několik měsíců 1,8nm výrobní proces, zatímco čipy s 2nm technologií TSMC přišly výrazně později. Oficiální označení ale moc neznamená – teď přišel doklad, že 1,8nm proces Intelu má přes „lepší číslo“ výrazně horší parametry. Vyplývá to z informací, že Intel podle všeho interně vyvinul verze své nové generace procesorů pro obě technologie, ale jeho vlastní proces měl nejenže horší hustotu tranzistorů, ale i nevyhovující výkon. Celý článok „Intel zkusil u Nova Lake vlastní 1,8nm proces. Musel kapitulovat“
Značka: TSMC
AMD zdraží všechny produkty: GPU, procesory i čipsety pro desky
Minulý týden jsme tu měli zprávu, že se na nás přichází zdražení procesorů, které chystá příští měsíc Intel, ale podle dalších informací mělo být v plánu už i u konkurenčního AMD. Že bude i tento výrobce zdražovat, teď potvrdily další zdroje. Ovšem rozsah zdražení má být o dost větší – postihne nejen procesory, ale zřejmě všechny čipy, které AMD vyrábí. Narostou kvůli němu opět ceny grafických karet, ale také základních desek. Celý článok „AMD zdraží všechny produkty: GPU, procesory i čipsety pro desky“
Statistika: Čínská SMIC už je skoro druhá největší foundry po TSMC
Před pár týdny jsme tu měli zprávy o tom, jak velký kus trhu už zabrali noví čínští výrobci na trhu operačních pamětí (DRAM) a pamětí NAND používaných pro SSD a další úložiště. Teď se objevila statistika, ukazující obrázek posilující role komunistické „říše středu“ v dalším oboru: výrobě všemožných tzv. logických čipů, což jsou mobilní SoC, procesory, GPU či AI akcelerátory. Čínský foundry výrobce SMIC už je téměř druhým největším na trhu. Celý článok „Statistika: Čínská SMIC už je skoro druhá největší foundry po TSMC“
Next-gen čipy: TSMC oznámilo 1,3nm a 1,2nm výrobní proces
Před rokem jsme psali o představení 1,6nm a 1,4nm čipové technologie TSMC, které jsou či přesněji budou nejmodernějšími výrobními procesy pro křemíkové logické obvody, tvořící všechnu elektroniku kolem nás. Teď TSMC odhalilo příští metu: 1,3nm a 1,2nm výrobní procesy, které posunou možnosti ještě o kus dál. Na technologii TSMC přitom závisí prakticky všichni výrobci čipů a inovace, které od nich v následující dekádě uvidíme. Celý článok „Next-gen čipy: TSMC oznámilo 1,3nm a 1,2nm výrobní proces“
V TSMC odstartovala sériová výroba 2nm čipů. Pro AMD i Intel
Před koncem roku se někdy snažíme dohnat na poslední chvíli resty, které jsme nestihli. Maraton na konci roku možná měli i v TSMC. Lídr v nejpokročilejších čipových technologiích totiž v samém závěr roku oznámil, že započala výroba na nejmodernějším křemíkovém procesu – 2nm technologii. Stalo se tak někdy ve čtvrtém kvartálu, ale oznámení této skutečnosti až v samotném závěru měsíce může nasvědčovat, že termín se stihl tak tak. Celý článok „V TSMC odstartovala sériová výroba 2nm čipů. Pro AMD i Intel“
1,6nm proces TSMC prý bude mít jenom Nvidia, pro čipy Feynman
Následující generace grafických GPU a AI akcelerátorů od Nvidie s kódovým označením Rubin by měla být vyráběná 3nm procesem TSMC (N3P). Už ale prosákly i informace o následující generaci Feynman, která by mohla vyjít o další dva roky později (v roce 2028 či 2029?). Tato GPU podle zpráv z Asie použijí speciální výrobní proces optimalizovaný na vysoký výkon i na čipy s vysokou spotřebou. Feynman by mohl být jediný produkt, který tento proces bude mít. Celý článok „1,6nm proces TSMC prý bude mít jenom Nvidia, pro čipy Feynman“
Detaily Snapdragonu X2 Elite: On-package memory, proces N3X…
Ještě než pozornost odlákaly volby v České republice, jsme tu měli koncem září jako velkou událost odhalení procesorů Snapdragon X2 Elite od Qualcommu. Ty podle všeho přinesou velký náskok v rychlosti jednoho jádra proti dnešním x86 procesorům Intelu a AMD. Ještě se k nim teď vrátíme, od odhalení se totiž sešly další technické informace, které při samotné premiéře nezazněly a přitom jsou dost zajímavé. Celý článok „Detaily Snapdragonu X2 Elite: On-package memory, proces N3X…“
Grafiky a procesory zdraží, TSMC zvyšuje ceny za výrobu čipů
Poslední roky hardware pořád kvůli něčemu zdražuje. Nejdřív ho byl nedostatek za tzv. čipové krize, pak kvůli koronavirové pandemii, mezitím zdražili třeba výrobci waferů a neustále stoupá zejména cena nejnovějších křemíkových procesů. K té se teď možná přidá další přirážka navíc. TSMC dodatečně zdraží nejdůležitější výrobní procesy, na nichž vzniká všechen dnes nejžádanější hardware. Zdražit nám mohou procesory, GPU i celé počítače. Celý článok „Grafiky a procesory zdraží, TSMC zvyšuje ceny za výrobu čipů“
Čipy vyráběné 1,6nm procesem TSMC budou bezprecedentně drahé
V počítačovém průmyslu dlouho platil tzv. Moorův zákon, dle něhož nové křemíkové technologie přinášely stále více tranzistorů za stejnou nebo lepší cenu, protože se na stejně velký čip vešlo mnohem více tranzistorů. Poslední dekádu ale ceny výroby rostou, tranzistory se nezlevňují a stejně velký čip stojí čím dál víc. A po 2nm procesu se to dramaticky vyhrotí – jeden wafer bude stát prakticky desetkrát tolik co před deseti lety. Celý článok „Čipy vyráběné 1,6nm procesem TSMC budou bezprecedentně drahé“
Detaily 2nm, 1,6nm a nejnovějšího 1,4nm procesu: Co chystá TSMC
Už po dlouhá léta není etalonem ve výrobě čipů Intel, ale TSMC, a jeho technologie jsou tak kritická součást nejvýznamnějších počítačových technologií včetně těch od Applu nebo Nvidie. To, co chystá do budoucna, je tedy pro IT kriticky důležité. Společnost teď své budoucí plány představila, mezi nimi také dosud vůbec nejmodernější proces, který bude označený jako 1,4nm a posune možnosti křemíku nejdál, jak se zatím podařilo. Celý článok „Detaily 2nm, 1,6nm a nejnovějšího 1,4nm procesu: Co chystá TSMC“
AMD má první procesor vyráběný 2nm procesem. Tedy první „HPC“
Před nedávnem prosákly drby, podle nichž budoucí generace procesorů AMD s architekturou Zen 6 měla být založená ne na očekávaném 3nm, ale rovnou na 2nm procesu. Bylo však otázkou, zda youtuberským zprávám věřit. Ale čas jim dává za pravdu – přímo AMD teď totiž 2nm proces u next-gen CPU potvrdilo a dokonce se pochlubilo tím, že už jeho 2nm procesor prošel tzv. tape-outem v TSMC. A to jako první čip – nebo přesněji jede z prvních. Celý článok „AMD má první procesor vyráběný 2nm procesem. Tedy první „HPC““
2nm proces TSMC na dobré cestě, už teď má prý dobrou výtěžnost
TSMC je v několika posledních letech lídrem v nejpokročilejších čipech. To ale znamená, že na jeho práci jsou závislé nové procesory a GPU firem jako Apple, AMD i Nvidia. A zrovna u 3nm procesu TSMC škobrtlo. Ač je sice napřed před zbytkem světa, tato technologie měla problémy se zpožděním, horšími parametry a výtěžností, kvůli čemuž řada plánovaných čipů tuto technologii nepoužila (například Zen 5). U 2 nm to naštěstí vypadá lépe. Celý článok „2nm proces TSMC na dobré cestě, už teď má prý dobrou výtěžnost“
Únik říká, jaké frekvence dosáhnou procesory Intel Arrow Lake
Minulý týden jsme tu řešili frekvence procesorů Ryzen 9000 s jádry Zen 5. Teď se pro změnu objevila na internetu informace o tom, jaké frekvence by mohly dosáhnout procesory Arrow Lake od Intelu. To je nesmírně důležitý střípek do mozaiky, protože od Intelu už známe, jaké zhruba bude IPC jejich jader, ale frekvence byly velká neznámá. A nová širší architektura a 3nm proces TSMC místo výroby v Intelu je mohly drasticky snížit. A tím i výkon. Celý článok „Únik říká, jaké frekvence dosáhnou procesory Intel Arrow Lake“
Unikly modely a parametry Lunar Lake. >5 GHz i na procesu TSMC
Intel na Computexu široce prezentoval inovace v nové generaci mobilních procesorů Lunar Lake. Zatím však nesdělil nic o parametrech jednotlivých modelů, které budou na prodej, takže jsme neměli žádnou představu o tom, jak dopadnou frekvence, které by se u procesoru, jenž poprvé použije 3nm výrobní proces TSMC (N3B) místo toho od Intelu, snadno mohly stát Achillovou patou. Teď tyto informace unikly a i ty takty konečně známe… Celý článok „Unikly modely a parametry Lunar Lake. >5 GHz i na procesu TSMC“
Intel Lunar Lake: Detaily nejefektivnějšího x86 procesoru
Intel na Computexu 2024 nyní představil extrémně zajímavé nové procesory Lunar Lake. Mají mít velmi vysokou mobilitu a efektivitu (údajně nejlepší mezi x86 procesory) a být jak konkurencí k čipům Applu, tak proti jiným ARM procesorům v Copilot+ PC, vedle konkurování AMD. Lunar Lake má velmi zajímavé architektury jak velkých jader P-Core, tak malých E-Core, ale novinek je v něm mnohem víc – v podstatě ve všem to bude to „nej“, co Intel má. Celý článok „Intel Lunar Lake: Detaily nejefektivnějšího x86 procesoru“
Levné Arrow Lake: Core Ultra 5 240F bude opět mít dvě verze
Intel na druhou polovinu roku chystá novou generaci procesorů pro desktop. Po třech generacích Alder Lake a Raptor Lake na LGA 1700 to bude zcela nová architektura Arrow Lake, v níž už budou CPU značená jako Core Ultra, a zcela nová platforma LGA 1851. Vypadá to, že už se začínají objevovat informace o prvních modelech, počínaje od těch levnějších: od Core Ultra 5 240F, což by měl být next-gen následník oblíbených i5-13400F a podobně. Celý článok „Levné Arrow Lake: Core Ultra 5 240F bude opět mít dvě verze“
TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU
Nejmodernější výrobní procesy jsou čím dál dražší, a dokonce i cena v přepočtu na tranzistor už neklesá, takže čím dál víc asi uvidíme, že levné procesory a GPU nebudou moci použít nejnovější výrobní proces. Naštěstí TSMC chystá vedle špičkových procesů také verze se sníženou cenou. Nyní je takovou ekonomickou technologií 6nm proces, ale místo něj by brzo měla být dostupná také levnější 4nm výroba, která by mohla hodně pomoct hlavně u GPU. Celý článok „TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU“
TSMC oznámilo 1,6nm proces. První s Backside Power Delivery
Intel letos oznámil svůj next-gen výrobní proces 14A (1,4nm technologii), který bude první následující po už delší dobu slibované (a provázané) sérii technologií Intel 4 a 3 a Intel 20A a 18A. Konkurenční TSMC, které je etalonem, který se Intel snaží dohonit, teď také prozradilo své plány ohledně budoucnosti následující po 2nm procesu. Tím dalším stupněm pro něj bude 1,6nm proces který také přejde na angströmové značení a bude se jmenovat A16. Celý článok „TSMC oznámilo 1,6nm proces. První s Backside Power Delivery“
Zemětřesení na Tchaj-wanu: Jaké škody utrpí počítačový průmysl?
Včera postihlo Tchaj-wan mimořádně silné zemětřesení (mělo by jít o nejsilnější otřesy za 25 let), dosahující podle různých zdrojů 7,2–7,7 stupně Richterovy škály. To má zatím minimálně 14 obětí a materiální škody budou asi značné, ale logicky také hned vznikly obavy o dodavatelské řetězce čipového průmyslu a další elektroniky a hardwaru, které jsou kriticky závislé právě na Tchaj-wanu a na TSMC coby nejdůležitějším výrobci pokročilých čipů. Celý článok „Zemětřesení na Tchaj-wanu: Jaké škody utrpí počítačový průmysl?“
Arrow Lake a Lunar Lake použijí 3nm proces TSMC, ne Intel 20A
Když Intel loni předestřel plány na next-gen procesory Arrow Lake a Lunar Lake, které mají vyjít letos, uváděl u nich, že půjde o první produkty, které se budou vyrábět jeho 2nm procesem (Intel 20A). Ojevovaly se ale pochybnosti a v jejich kontextu je pozoruhodné, že šéf Intelu teď pro ty samé procesory potvrdil výrobu na 3nm procesu TSMC. A to prakticky kompletně. Je otázka, zda to není totální konec křemíku od Intelu v jeho vlastních CPU. Celý článok „Arrow Lake a Lunar Lake použijí 3nm proces TSMC, ne Intel 20A“





Posledné komentáre