Levné Arrow Lake: Core Ultra 5 240F bude opět mít dvě verze

Intel na druhou polovinu roku chystá novou generaci procesorů pro desktop. Po třech generacích Alder Lake a Raptor Lake na LGA 1700 to bude zcela nová architektura Arrow Lake, v níž už budou CPU značená jako Core Ultra, a zcela nová platforma LGA 1851. Vypadá to, že už se začínají objevovat informace o prvních modelech, počínaje od těch levnějších: od Core Ultra 5 240F, což by měl být next-gen následník oblíbených i5-13400F a podobně. Celý článok „Levné Arrow Lake: Core Ultra 5 240F bude opět mít dvě verze“ »

TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU

Nejmodernější výrobní procesy jsou čím dál dražší, a dokonce i cena v přepočtu na tranzistor už neklesá, takže čím dál víc asi uvidíme, že levné procesory a GPU nebudou moci použít nejnovější výrobní proces. Naštěstí TSMC chystá vedle špičkových procesů také verze se sníženou cenou. Nyní je takovou ekonomickou technologií 6nm proces, ale místo něj by brzo měla být dostupná také levnější 4nm výroba, která by mohla hodně pomoct hlavně u GPU. Celý článok „TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU“ »

TSMC oznámilo 1,6nm proces. První s Backside Power Delivery

Intel letos oznámil svůj next-gen výrobní proces 14A (1,4nm technologii), který bude první následující po už delší dobu slibované (a provázané) sérii technologií Intel 4 a 3 a Intel 20A a 18A. Konkurenční TSMC, které je etalonem, který se Intel snaží dohonit, teď také prozradilo své plány ohledně budoucnosti následující po 2nm procesu. Tím dalším stupněm pro něj bude 1,6nm proces který také přejde na angströmové značení a bude se jmenovat A16. Celý článok „TSMC oznámilo 1,6nm proces. První s Backside Power Delivery“ »

Zemětřesení na Tchaj-wanu: Jaké škody utrpí počítačový průmysl?

Včera postihlo Tchaj-wan mimořádně silné zemětřesení (mělo by jít o nejsilnější otřesy za 25 let), dosahující podle různých zdrojů 7,2–7,7 stupně Richterovy škály. To má zatím minimálně 14 obětí a materiální škody budou asi značné, ale logicky také hned vznikly obavy o dodavatelské řetězce čipového průmyslu a další elektroniky a hardwaru, které jsou kriticky závislé právě na Tchaj-wanu a na TSMC coby nejdůležitějším výrobci pokročilých čipů. Celý článok „Zemětřesení na Tchaj-wanu: Jaké škody utrpí počítačový průmysl?“ »

Arrow Lake a Lunar Lake použijí 3nm proces TSMC, ne Intel 20A

Když Intel loni předestřel plány na next-gen procesory Arrow Lake a Lunar Lake, které mají vyjít letos, uváděl u nich, že půjde o první produkty, které se budou vyrábět jeho 2nm procesem (Intel 20A). Ojevovaly se ale pochybnosti a v jejich kontextu je pozoruhodné, že šéf Intelu teď pro ty samé procesory potvrdil výrobu na 3nm procesu TSMC. A to prakticky kompletně. Je otázka, zda to není totální konec křemíku od Intelu v jeho vlastních CPU. Celý článok „Arrow Lake a Lunar Lake použijí 3nm proces TSMC, ne Intel 20A“ »

Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake

Aktuální plány Intelu v procesorech jsou takové, že koncem roku uvede v mnoha směrech přelomové procesory Meteor Lake s čipletovou či dlaždicovou stavbou, které mají znamenat novou éru jeho technologie (a Intel doufá, že i konkurenceschopnosti). Ovšem po stránce architektury CPU přijde taková „nová éra“ až v následujících generacích s procesory Arrow Lake a Lunar Lake. Právě k druhému z nich se teď vynořily detailní informace. Celý článok „Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake“ »

GPU Nvidia s architekturou Blackwell už prý budou na 3nm procesu

Již se ví, že příští generace GPU od Nvidie má architekturu Blackwell, byť až nedávno bylo potvrzeno, že to bude platit nejen pro výpočetní verzi určenou pro akceleraci AI v serverech, ale také pro herní verzi, GeForce RTX 5000. Vypadá to, že Blackwell by mohl mít proti dnešním GPU výhodu v pokročilém křemíkovém procesu, má se totiž odpoutat od technologie 5nm generace (jejíž vylepšenou podobou je 4nm proces) a skočit na 3nm proces. Celý článok „GPU Nvidia s architekturou Blackwell už prý budou na 3nm procesu“ »

TSMC postaví v Evropě továrnu za 10 miliard €, na 28nm čipy

Po čipové krizi a následujících problémech ve světě se v EU spustily plány, jak vybudovat lokálně dostupné kapacity pro výrobu čipů. Díky subvencím už se podařilo dohodnout výstavbu továren Intelu v Magdeburgu, ale vypadá to, že se do Německa podaří dostat také absolutního lídra polovodičů, TSMC. To údajně jedná o továrnách na čipy například pro automobilový průmysl, u nichž by hodnota investice mohla být až 10 miliard eur. Celý článok „TSMC postaví v Evropě továrnu za 10 miliard €, na 28nm čipy“ »

Nejen Meteor Lake. Zpoždění i u 3nm CPU Intel vyráběných v TSMC?

Včera jsme tu měli zprávu o tom, že Intel údajně zrušil desktopovou verzi prvních 4nm procesorů Meteor Lake, což by mohlo svědčit, že má proces podobně jako v době nástupu své 10nm technologie problémy – například s dosažením dost vysokých frekvencí. Nemusí to ale být jediný průšvih, který má Intel s připravovanými novými produkty. Teď se objevily informace, že se mohou paradoxně opozdit i 3nm čipy, které plánuje vyrábět externě u TSMC. Celý článok „Nejen Meteor Lake. Zpoždění i u 3nm CPU Intel vyráběných v TSMC?“ »

Nevyhnutné zdražování GPU a CPU? Cena 3nm výroby bude rekordní

Hodně se mluví o tom, že výrobní náklady nejmodernějších čipů vyráběných pokročilými křemíkovými procesy jdou pořád nahoru, což povede i k dražším cenám koncových produktů (pokud firmy nenajdou cesty k nějakému zmenšení čipů, o což se AMD snaží s čiplety). Obvykle k tomu ale nejsou konkrétní čísla ukazující, jak moc výroba zdražuje. Teď se ale takové zajímavé srovnání objevilo na webu DigiTimes, zejména o tom, jak draho přijdou 3nm čipy. Celý článok „Nevyhnutné zdražování GPU a CPU? Cena 3nm výroby bude rekordní“ »

Čiplety v procesoru Meteor Lake: většinu vyrobí TSMC, ne Intel

Po procesorech Raptor Lake, které vyjdou letos, chystá Intel na rok 2023 velmi ambiciózní novou generaci s kódovým označením Meteor Lake. Tyto procesory budou čipletové a poprvé použijí 4nm proces. Některé věci ale až tak slavné nebudou. Ukázalo se totiž, že Intel vyrábí pouhý jeden ze čtyř čipletů. Ač pro firmu vždy bylo prestižní mít vlastní továrny, pro většinu křemíku v procesoru Meteor Lake se spoléhá na svého hlavního konkurenta. Celý článok „Čiplety v procesoru Meteor Lake: většinu vyrobí TSMC, ne Intel“ »

TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení

Momentálně má ve výrobě čipů jasný náskok TSMC s 5nm a 4nm výrobním procesem, zatímco Intel má jen 7nm technologii. Samsung také provozuje 5nm a 4nm proces, ale nemá tak dobrou výtěžnost a parametry jako TSMC. Nicméně není jisté, zda se TSMC podaří náskok udržet. Jeho 3nm proces je totiž zpožděný a vypadá to, že se oddaluje také následující 2nm technologie. A ta by mohla být kritická, protože jako první uvede tranzistory GAAFET. Celý článok „TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení“ »

Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok

Před deseti lety touto dobou byl Intel špičkou polovodičových technologií a uvedl první FinFETový proces. Dnes je po dlouholetých lapsech Intelu naopak jasným lídrem TSMC, které naopak udělalo excelentní pokroky. I u něj se ale už projevilo, že pokročilé procesy jsou čím dál těžší a 3nm technologie má zpoždění. Zatímco ale čipy vyráběné první verzí N3 mají zpoždění, vypadá to, že by to mohla brzo zachránit vylepšená verze N3E. Celý článok „Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok“ »

Intel si zamluvil 3nm výrobu u TSMC, jedna továrna je jen pro něj

Už nějakou dobu máme zprávy, že ačkoliv má Intel dlouhodobý plán opět získat vedení v oblasti výrobních procesů, mezitím bude kvůli svému současnému zpoždění používat procesy TSMC – pro GPU, ale zřejmě také u 3nm procesorů. Už je to zřejmě definitivní a co víc: Intel si teď zřejmě získal pozici preferovaného zákazníka s přednostním přístupem, který bude mít vyhrazenou celou jednu továrnu, takže by mohl mít podobné výhody jako Apple. Celý článok „Intel si zamluvil 3nm výrobu u TSMC, jedna továrna je jen pro něj“ »

N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy

Před deseti až pěti lety byl neoddiskutovatelným králem výrobních procesů Intel, ale pak vedení ztratil, když mu 10nm proces zabral pět místo dvou let, a dnes je jasným lídrem tchajwanské TSMC. Často se uvádí, že jeho procesy jsou specializované na mobilní použití, takže ve frekvencích jsou proti Intelu pořád horší. Jenže to by se mohlo změnit, firma teď oznámila, že se speciálně zaměří i na čipy pro PC s vysokým výkonem a takty. Celý článok „N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy“ »