TSMC postaví v Evropě továrnu za 10 miliard €, na 28nm čipy

Továrna v Sasku má zřejmě sloužit hlavně pro evropský automobilový sektor

Po čipové krizi a následujících problémech ve světě se v EU spustily plány, jak vybudovat lokálně dostupné kapacity pro výrobu čipů. Díky subvencím už se podařilo dohodnout výstavbu továren Intelu v Magdeburgu, ale vypadá to, že se do Německa podaří dostat také absolutního lídra polovodičů, TSMC. To údajně jedná o továrnách na čipy například pro automobilový průmysl, u nichž by hodnota investice mohla být až 10 miliard eur.

Tyto plány zatím nebyly oficiálně zveřejněné, ale podle Bloombergu TSMC jedná o stavbě vůbec první továrny na čipy v Evropě, kterou by tento tchajwanský podnik měl. Její umístění by bylo zřejmě v Německu, a to ve spolkové zemi Sasko. O té se mluvilo i v souvislosti s projektem Intelu, který si ale nakonec vybral Magedeburg kvůli geograficko-dopravním výhodám. Sasko ale má existující polovodičový průmysl, takže by mělo výhodu z hlediska hledání zaměstnanců a podobných faktorů, což je zřejmě důvod, proč TSMC směřuje tam.

V Drážďanech, kde vedle TSMC také bude stavět továrny Infineon, je již mimo jiného závod GlobalFoundries, v němž svého času vznikaly i procesory AMD Athlon a Phenom. Navazuje to už na východoněmecký polovodičový průmysl před rokem 1989. Pokud by se TSMC usídlilo také v okolí Drážďan, ale i obecně v celém Sasku, bylo by to zajímavé i pro Českou Republiku, protože jde o blízkou přeshraniční oblast s rychlou dopravní dostupností.

Bloomberg uvádí, že mu o těchto plánech pověděly zdroje blízké celému projektu a jeho zprávy o podobných věcech bývají relativně spolehlivé, takže je asi slušná šance, že by se TSMC mohlo skutečně v Evropě takto zahnízdit.

Tato továrna nebude ovšem poskytovat nejmodernější technologie. V plánu jsou totiž linky s 28nm výrobním procesem, který je v tuto chvíli již přes 10 let starý. Tato technologie, která je poslední před nástupem FinFETů, a tedy poměrně levná (nebo na druhou stranu vhodná pro analogové aplikace), je nicméně nadále užitečná pro velkou škálu aplikací včetně různých čipů používaných v automobilech. 28nm výrobní proces by měl být dlouhodobě používaný pro všechny aplikace, které vyžadují či preferují starší technologii.

Právě na automobilový průmysl je nejspíš tato investice zaměřená. Automobilky měly během čipové krize velké problémy s nedostatkem komponent, kvůli kterým musela dokonce stát výroba, takže jak přímo průmysl, tak asi i státní orgány mají o tyto výrobní kapacity nejspíš skutečný zájem. Na druhou stranu pak první továrnu či továrny TSMC v Evropě mohou následovat další, takže na této základně se pak do EU mohou dostat i ty pokročilé výrobní procesy.

Logo TSMC symbolizující wafer před budovou firmy (Zdroj: TSMC)

TSMC chce údajně v Sasku investovat částku až 10 miliard eur samo o sobě (toto by tedy byla přímo jeho účast na investici). Respektive toto může být privátní investice TSMC a dalších nestátních partnerů. Tchajwanská společnost totiž údajně postupuje v partnerství s evropskými společnostmi NXP Semiconductors, Infineon Technologies a Robert Bosch, takže část investice může pocházet od nich. Také mohou působit jako prostředník s evropským průmyslem a administrativou.

Tato investice by zřejmě stejně jako ta od Intelu dostala strategické subvence. Podle Bloombergu by státní podpora mohla ze začátku dosahovat až 7 miliard eur, ale nemusí jít o konečné číslo a při jednání se může zvýšit. Není vyloučeno, že by nakonec mohla dosáhnout stejné výšky jako 10 miliard € vložených soukromými investory. Bloomberg uvádí, že typicky tyto projekty mívají podíl financování z EU ze zhruba 40 %.

Tato státní podpora, ať z peněz EU, nebo z německého státního rozpočtu, bude nicméně vyžadovat schválení Evropskou komisí. O její výši a podmínkách se tedy pravděpodobně ještě povedou jednání. Ovšem TSMC by prý mohlo v případě úspěšných dohod tento plán potvrdit a schválit poměrně brzy, údajně možná už v srpnu tohoto roku. Samotná výstavba a spuštění výroby by pak ale samozřejmě ještě nějaké ty roky trvaly. Každopádně je tu ale velká šance, že by TSMC tímto po USA mohlo začít fungovat i v EU.

Zdroje: Bloomberg, Tom’s Hardware

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Arrow Lake a Lunar Lake použijí 3nm proces TSMC, ne Intel 20A

Když Intel loni předestřel plány na next-gen procesory Arrow Lake a Lunar Lake, které mají vyjít letos, uváděl u nich, že půjde o první produkty, které se budou vyrábět jeho 2nm procesem (Intel 20A). Ojevovaly se ale pochybnosti a v jejich kontextu je pozoruhodné, že šéf Intelu teď pro ty samé procesory potvrdil výrobu na 3nm procesu TSMC. A to prakticky kompletně. Je otázka, zda to není totální konec křemíku od Intelu v jeho vlastních CPU. Celý článok „Arrow Lake a Lunar Lake použijí 3nm proces TSMC, ne Intel 20A“ »

  •  
  •  
  •  

Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake

Aktuální plány Intelu v procesorech jsou takové, že koncem roku uvede v mnoha směrech přelomové procesory Meteor Lake s čipletovou či dlaždicovou stavbou, které mají znamenat novou éru jeho technologie (a Intel doufá, že i konkurenceschopnosti). Ovšem po stránce architektury CPU přijde taková „nová éra“ až v následujících generacích s procesory Arrow Lake a Lunar Lake. Právě k druhému z nich se teď vynořily detailní informace. Celý článok „Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake“ »

  •  
  •  
  •  

GPU Nvidia s architekturou Blackwell už prý budou na 3nm procesu

Již se ví, že příští generace GPU od Nvidie má architekturu Blackwell, byť až nedávno bylo potvrzeno, že to bude platit nejen pro výpočetní verzi určenou pro akceleraci AI v serverech, ale také pro herní verzi, GeForce RTX 5000. Vypadá to, že Blackwell by mohl mít proti dnešním GPU výhodu v pokročilém křemíkovém procesu, má se totiž odpoutat od technologie 5nm generace (jejíž vylepšenou podobou je 4nm proces) a skočit na 3nm proces. Celý článok „GPU Nvidia s architekturou Blackwell už prý budou na 3nm procesu“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *