TSMC má levnější verzi 4nm procesu, šance pro lowend CPU a GPU

N4C: Levná verze 4nm technologie

Nejmodernější výrobní procesy jsou čím dál dražší, a dokonce i cena v přepočtu na tranzistor už neklesá, takže čím dál víc asi uvidíme, že levné procesory a GPU nebudou moci použít nejnovější výrobní proces. Naštěstí TSMC chystá vedle špičkových procesů také verze se sníženou cenou. Nyní je takovou ekonomickou technologií 6nm proces, ale místo něj by brzo měla být dostupná také levnější 4nm výroba, která by mohla hodně pomoct hlavně u GPU.

Už jsme psali o tom, že TSMC na konferenci North American Technology Symposium 2024 odhalilo budoucí 1,6nm výrobní proces A16 pro nejpokročilejší čipy, který ovšem asi bude dost drahý. S ním ale firma prezentovala také proces N4C, který je naopak zaměřený na snížení ceny.

Více: TSMC oznámilo 1,6nm proces. První s Backside Power Delivery

Jde o proces odvozený od 5nm generace (N5), takže ono zlevnění je třeba chápat relativně k tomu – stále půjde o poměrně drahou výrobu. Proces N4C by měl být nadstavbou poměrně výkonné technologie N4P, ale s dalšími úpravami, které mají snížit cenu výroby určitého návrhu čipu, kde má podle TSMC úspora dosahovat až 8,5 %. Proti použití 3nm procesu, který má výrazně vyšší náklady než generace N5 a N4P (a nově N4C), bude samozřejmě cena výrazně lepší.

Hlavním faktorem tohoto zlevnění je redukce v počtu masek, které proces používá, a v počtu expozic – méně kroků při opracovávání waferu znamená větší výrobní kapacitu linky a tím nižší cenu. TSMC u procesu N4C také změnilo některá pravidla návrhu čipu a proces má přepracované standardní bloky a knihovny SRAM. Jejich úpravy pravděpodobně cílí na zmenšení plochy těchto bloků a tím i zmenšení plochy (a tedy i ceny) navrženého čipu.

Proces N4C tedy má dosahovat větší hustoty tranzistorů či menší plochy čipů, což vedle přímého zlevnění může mít i nepřímý vliv na ekonomii výroby, protože při stejném počtu defektů na waferu je (kvůli tomu, že je na waferu čipů více), menší relativní procento zmetků.

Ekonomický 4nm proces N4C (Autor: TSMC, via: AnandTech)

TSMC bohužel neuvádí, že by se měla zlepšit energetická efektivita, ta tedy nejspíš zůstane stejná. A není zmíněný ani výkon. Zrovna ten by ovšem ony na menší plochu a cenu optimalizované knihovny mohly i snížit. Je proto možné, že na N4C nebudou například u CPU dosažitelné tak vysoké frekvence, jako na výkonné/dražší verzi 4nm procesu N4P.

Čipy v roce 2025–2026

TSMC uvádí, že sériová výroba touto technologií začne v roce 2025. Typicky trvá několik měsíců, než se reálně nějaké produkty objeví na trhu, takže v praxi se s takovými čipy asi setkáme až v roce 2026 (ale není vyloučen asi ani rok 2025, pokud by onen začátek sériové výroby byl už někde na jeho začátku).

Touto technologií by mohly být vyráběné levnější procesory jak pro mobilní telefony, tak i pro PC, ale také levnější GPU, řadiče pro SSD a také třeba méně kritické čiplety v procesorech a GPU, které jinak třeba budou používat nejmodernější 3nm, 2nm a ještě menší technologie. Pravděpodobně by mohlo jít o technologii, která se bude používat dost široce a dlouho i po příchodu pokročilejších procesů angströmové éry.

Roadmapa procesů TSMC (Autor: TSMC, via: AnandTech)

Nízká cena N4C bude relativní

Jak už bylo řečeno, je třeba pamatovat, že ona redukce ceny je na bázi 5nm EUV technologie, která je sama o sobě dost drahá. Přes dostupnost levnější varianty N4C tato technologie nemusí pořád být úplně dostupná a možná stále nebude dobře použitelná pro nejlevnější produkty (například procesory do nejlevnějších notebooků).

Více: AMD bude levné procesory a GPU vyrábět 4nm procesem Samsungu

Podle už delší dobu prosakujících zpráv kvůli tomuto AMD chystá výrobu nějakých produktů u Samsungu. Jeho ceny by asi mohly být ještě nižší než za proces N4C od TSMC.

Firma prý plánuje použít technologii Samsungu pro procesor (respektive SoC) Sonoma Valley, což bude modernější obdoba lowendového APU Mendocino, tentokrát už založená na architektuře Zen 5c. Je možné, že podobně se bude na nižší ceny snažit lákat také Intel, tlak této konkurence by snad měl vést i k nižším cenám TSMC, čehož součástí může být i proces N4C.

Zdroj: AnandTech

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Vydání Ryzenů 9000 odloženo. Na poslední chvíli se našly problémy

V těchto dnech to mělo být jen několik dní do příchodu očekávaných procesorů AMD s architekturou Zen 5. Jejich desktopová verze měla vyjít na konci aktuálního měsíce (31. 7.), ale překvapivě se teď dozvídáme, že zcela na poslední chvíli bylo vydání odloženo. Naštěstí to nevypadá na velké zpoždění, ale trošku znepokojí, že to údajně má být kvůli nějakým pozdě odchyceným problémům, nalezeným teď při testování. Celý článok „Vydání Ryzenů 9000 odloženo. Na poslední chvíli se našly problémy“ »

  •  
  •  
  •  

GeForce RTX 5000 nestihnou letošní vydání, přijdou až příští rok

Před nedávnem jsme tu měli nepříjemnou zprávu pro příznivce grafik AMD, totiž že grafiky Radeon nové generace RX 8000 vyjdou až po novém roce, pravděpodobně v lednu okolo CES 2025. Tehdy jsme upozorňovali, že by tím pádem přišly na trh až po novém highendovém GPU Nvidie (přičemž samy budou pokrývat mainstream). Nicméně se zdá, že i u Nvidie se vydání nové generace grafik posouvá. Nakonec tak letos vydá novinky možná jen Intel. Celý článok „GeForce RTX 5000 nestihnou letošní vydání, přijdou až příští rok“ »

  •  
  •  
  •  

Zen 5: Nejinovativnější jádro AMD od původního Zenu [rozbor]

Jsou to zhruba dva týdny do vydání procesorů AMD s novou architekturou Zen 5. Tento týden jsme se k těmto CPU dozvěděli konečně pořádné podrobnosti o jejich samotné architektuře, které AMD zveřejnilo na akci Tech Day. Už tedy můžeme rozebrat změny, které firma udělala v jádru oproti Zenu 4 – a že jsou hodně rozsáhlé, asi více, než se v červnu zdálo. A firma také zopakovala příslib 16% zvýšení IPC u těchto procesorů. Celý článok „Zen 5: Nejinovativnější jádro AMD od původního Zenu [rozbor]“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *