Intel v next-gen procesorech opustil své vlastní výrobní procesy, už i čiplet s jádry CPU se bude vyrábět v TSMC
Když Intel loni předestřel plány na next-gen procesory Arrow Lake a Lunar Lake, které mají vyjít letos, uváděl u nich, že půjde o první produkty, které se budou vyrábět jeho 2nm procesem (Intel 20A). Ojevovaly se ale pochybnosti a v jejich kontextu je pozoruhodné, že šéf Intelu teď pro ty samé procesory potvrdil výrobu na 3nm procesu TSMC. A to prakticky kompletně. Je otázka, zda to není totální konec křemíku od Intelu v jeho vlastních CPU.
Pat Gelsinger odpovídal po akci Direct Connection 2024 (kde byla prezentovaná strategie Intel Foundry a 1,4nm proces Intelu) analytikům a řekl při tom oficiálně, že v procesorech Arrow Lake a Lunar Lake použije 3nm technologii TSMC.
Tyto procesory by měly tvořit následníka notebookových procesorů Core Ultra první generace (Meteor Lake) a zároveň i Core 14. generace (Raptor Lake Refresh) v desktopu. Procesory Arrow Lake zatím vypadají na vydání v druhé polovině letoška pro desktop na nové platformě LGA 1851 a poté i pro notebooky. Lunar Lake možná přijde o něco později (koncem roku 2024 nebo začátkem roku 2025) a bude zřejmě speciálnějším produktem pro ultramobilní notebooky, pasivně chlazené notebooky (bez ventilátoru) a podobná zařízení.
Tato zpráva citující přímo CEO Intelu Patricka Gelsingera se na internet dostala oklikou přes čínská média, se kterými mluvil. Podle webu China Times Gelsinger potvrdil, že Intel rozšíří své objednávky výroby u TSMC, které se mají týkat „CPU, GPU a NPU“ a procesorů Arrow Lake a Lunar Lake. TSMC má zajišťovat výrobu čipů, respektive čipletů, pro tyto procesory na procesu N3B.
Už žádné místo pro technologii Intelu?
O tom, že Intel použije 3nm proces TSMC, se objevují zprávy již léta. Ostatně i 4nm procesor Meteor Lake je z většiny tvořený křemíkem vyráběným u TSMC, jenže doteď to platilo pro méně kritické (byť většinu plochy tvořící) čiplety, zatímco nejdůležitější křemík s jádry CPU si Intel podržel. GPU ale bylo vyráběné 5nm procesem TSMC, takže se čekalo, že externí 3nm technologie by zase mohla být použitá pro integrovanou grafiku procesorů Arrow Lake a Lunar Lake.
Tip: Čiplety v procesoru Meteor Lake: většinu vyrobí TSMC, ne Intel
Ovšem podle toho, co píše China Times, Intel použije 3nm proces N3B právě pro CPU čiplety, takže padne poslední bašta či poslední fasáda a už opravdu půjde o produkt symbolicky stojící na cizí výrobní technologii. Přitom roadmapy z roku 2022 uváděly, že Arrow Lake by mělo používat 2nm proces Intelu (Intel 20A), a Lunar Lake možná dokonce 18A. Tehdy to vypadalo, že by tyto generace procesorů mohly být takovou první demonstrací ukazující, jak Intel dohání předchozí skluz, který na TSMC měl.
Vyvstává tím otázka, co tedy na těchto procesorech bude technologií Intel 20A vůbec vyráběné. Pokud to není GPU, které asi bude opět cílené na TSMC (protože GPU architektury Intel Arc byly zatím vyvíjené vždy pro procesy TSMC), možná by to mohla být jednotka NPU pro akceleraci umělé inteligence, pokud ji Intel vydělil na samostatný čiplet. To je možné, ale stejně to pak asi bude zavánět tím, že tato část je samostatná a vyráběná odlišným procesem čistě proto, aby Intel neztratil tvář a mohl tvrdit, že technologie Intel 20A v procesorech Arrow Lake / Lunar Lake je (a že je vůbec k něčemu dobrá).
Je tu ovšem asi i možnost, že se na procesu Intel 20A bude vyrábět část z CPU čipletů – například ty s více jádry pro desktopové procesory, zatímco čiplety pro mobilní verzi by byly na procesu N3B od TSMC. Nebo naopak – v desktopu to bude TSMC, v mobilním segmentu Intel. Pokud to zase bude tak, že proces Intelu bude trpět horšími takty (jako 4nm proces Intel 4), možná ho Intel použije právě v noteboocích, ale kdo ví.
Proč dostaly vlastní výrobní procesy Intelu košem, se asi dozvíme až časem. Jako nejpravděpodobnější vysvětlení se ale zdá, že Intel musel uznat, že jejich parametry budou horší než u 3nm procesu TSMC, a spolknout svoji hrdost v zájmu toho, aby výsledné procesory byly lépe konkurenceschopné. A to přesto, že jeho procesy se označují nominálně jako 2nm a 1,8nm. Možná jsou u nich tato označení ale poněkud přestřelená.
Proces N3, nebo N3B?
Tyto zprávy, respektive další média, která je citovala, dále uvádějí, že Arrow Lake má používat proces TSMC N3, zatímco Lunar Lake variantu N3B. Toto ale je asi omyl. U 3nm procesu TSMC by totiž označení „N3B“ mělo znamenat základní (base) verzi procesu, tedy tu úplně první.
Pokud se mluví jen o „N3“, pravděpodobně se tím myslí právě varianta N3B v kontrastu s pozdějšími vylepšenými verzemi. Po N3B by měl následovat proces N3E (extended) a N3P s vylepšeným výkonem. Ty ale v Arrow Lake ani Lunar Lake zřejmě použité nejsou, u obou těchto generací procesorů asi bude nasazena první varianta procesu N3B.
Zdroj: China Times, techPowerUp, DigiTimes
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
Proč hrdost a ne ekonomická kalkulace? TSMC mohli přijít s atraktivní nabídkou, menší 3nm čiplety možná zvládnou produkovat za pár šušní. Cíl je zaplavit trh.
„Proč dostaly vlastní výrobní procesy Intelu košem“
Velka hra seeee hraje takto : AMD je fabless a jeji vyrobky jsou lepsi. Intel ma svoji vlastni kapacitu, ale pokud vykoupi atraktivni nabidku omezi tim prodeje AMD. Pokud se Intelu zaroven podari prodat vlastni kapacity produkce jinym zakaznikum, proklamovana Intel Foundry, pekne vydela.
Intel hraje na to ze dokaze blokovat vyrobu AMD a tak si udrzi vlastni podil na trhu. Cim dele tohle vydrzi delat, tim lepe, potrebuje ziskat cas, do te doby, nez neco kloudneho vymysli. Treba veri ze se chytne AI, a to potahne prodeje. Na vykony v Cinebechi pak pes nestekne.
Původně to mělo být být mezi 15 a 30 tisíci waffery měsíčně (novější údaje zatím nemáme, možná je to celé jen dezinterpretace těchto čísel z dřívějška). I když je to více než AMD, nevypadá to jako objem, který rýsuje ambice zastoupit veškerou produkci nejpokročilejších čipletů Intelu. Přímé srovnání architektur může dopadnout všelijak. Intel by ale případný deficit rozhodně ustál lépe než AMD. Pro nás z toho až na trochu vzrušené diskuze pravděpodobně nic dobrého nekouká.
To by ale platilo jenom tehdy, kdyby opravdu byl schopný AMD odtud vyštípnout, což se IMHO úplně nestane. TSMC totiž při velkém zájmu může přidat kapacitu…
Před lety se mluvilo o tom, že by Intel chtěl, aby TSMC pro jeho objednávky udělalo zvlášť oddělený tým a linku by měl pro sebe – to aby se třeba nedostalo nějaký tajemství ven/ke konkurentům. Nevím, jestli to tak nakonec dopadlo, ale pokud ano, tak už to by znamenalo, že nemůže nějak blokovat linku pro AMD.
Větší nasmlouvaný objem ale pravděpodobně udělá lepší cenu. Intel v závislosti na míře úpěchu svého návrhu může AMD (ale i Nvidii) podseknout při závěrečné cenotvorbě. Manévrovací prostor se ostatním může zúžit.
Jan Olšan@
pocet EUV stroju je limitovany. ASML jich vyrobi predem zname mnozstvi, a vic ani tuk.
Kdyz Intel zabere stroje u TSMC pro sebe, snizi se tim moznosti produkce pro AMD.
o tom jestli to je vyhrazena linka nebo 2 ranni a odpoledni smena pro intel a nocni smena pro AMD je jedno.
Trik je v tom ze snizis vyrobni kapacitu konkurence a zaroven vytizis svoje Foundry tovarny necim co te netrapi, treba automotive nebo cipy do pracek.
Neni nutne konkurenci „vystipat“, staci pridusit.