Zen 6 i grafiky UDNA od AMD budou na 3nm procesu, v roce 2026

Je půl roku od procesorů AMD s architekturou Zen 5 a pořád není moc jasné, co po nich bude následovat, protože o čipech s následujícím jádrem Zen 6 (nebo ještě se Zenem 5, pokud mezitím má vyjít nějaká mezigenerace) toho není moc známého. Teď se objevily nějaké zvěsti na čínském fóru Chiphell od jednoho z leakerů, kteří dřív přinášeli zprávy o budoucích GPU, a trochu poodhalují Zen 6, ale také budoucí generaci GPU.

První informace je, že Zen 6 pravděpodobně vyjde s dvouletým odstupem po Zenu 5 (pokud ne o něco delším). Leaker Zhangzhonghao totiž uvádí, že jde o produkt pro rok 2026, a dost často to dopadá tak, že vydání bývají spíš v druhé polovině roku a k jeho konci. I předchozí drby kolující internetem bez jasného určení jejich původu zatím hovořily o tom, že Zen 6 vyjde buď nejdřív ke konci roku 2026 (podle leakera s přezdívkou Kepler_L2), nebo přinejhorším dokonce až v roce 2027. Každopádně ne letos.

Zen 6 bude 3nm a 4nm

Podle Zhangzhonghaa bude desktopová verze těchto procesorů stále čipletová a CPU čiplety přejdou na 3nm proces TSMC, přesněji to má být proces N3E, což je vylepšená verze první generace 3nm procesu (N3B, v procesorech Apple M3 nebo Intel Arrow Lake a Lunar Lake; Apple M4 používá už právě N3E). Zen 6 tedy nepřejde na 2nm proces, podobně jako nakonec pro Zen 5 nebyla použitá 3nm technologie (kromě serverových procesorů Epyc 9005 s kompaktními jádry Zen 5c). Použití zralejší varianty N3E by ale mělo pomoci k vyšším taktům, než jaké by dokázal proces N3B, se kterým by možná hrozila regrese proti frekvencím 4nm Zenu 5.

IO čiplet procesorů bude používat 4nm proces, což bude také posun (nyní je IO čiplet 6nm, půjde tedy o skok o generaci). Zde to bude konkrétně technologie N4C od TSMC, což má být ekonomická varianta 5nm/4nm technologie zaměřená na zlevnění výroby.

Next-gen „Halo“ procesor pro notebooky má mít 3D V-Cache pro GPU i CPU

Předchozí informace se týkala čipletových procesorů, které jsou teď zaměřené primárně do desktopu (tedy na socket AM5, pokud tedy už nepřejdou na nový socket). Nicméně se dřív objevovaly drby o tom, že by AMD mohlo přiblížit desktopové procesory těm notebookovým, takže následník dnešních Ryzenů 9000 by možná mohl být podobný notebookovým APU, která by teoreticky také mohla být čipletová.

Čipletový každopádně bude plánovaný následník nyní odhaleného APU „Strix Halo“, které má 16 jader Zen 5 a výkonné GPU v IO čipletu s 256bitovými pamětmi. V příští verzi by podle Zhangzhonghaa údajně měla být použitá i 3D V-Cache (je ale možné, že jen u některých vyšších modelů, a ne všech, je k tomu třeba dodat). Tato 3D V-Cache má prý pomáhat výkonu jak jader CPU, tak GPU. Nemusí to ale znamenat, že budou všechny čiplety mít svou V-Cache. Hádáme, že realističtější možnost je, že V-Cache bude přilepená jen k IO čipletu s grafikou, která však bude integrovaná mezi GPU a řadič pamětí jako svého druhu systémová cache, takže do ní budou mít přístup i jádra Zen 6 v CPU čipletech (a z jejich pohledu to bude L4 cache).

CPU čiplety tohoto budoucího Zenu 6 „Halo“ by mohly být stejné jako ty použité v desktopu, takže by byly také 3nm na procesu N3E. Jaká křemíková technologie bude použitá pro integrované GPU a celý IO čiplet, toť otázka.

Grafiky s architekturou RDNA 5 / UDNA v roce 2026

Zhangzhonghao dále píše, že stejný výrobní proces (N3E) také bude použitý u příští generace grafických karet Radeon (tedy následující po nyní přicházejících Radeonech 9000). Snad by to už mohlo být s unifikovanou architekturou UDNA (dříve známá jako RDNA 5) a snad by AMD opět mohlo mířit i na vyšší výkonnostní segmenty. Ty grafiky generace RDNA 4 nebudou poskytovat, protože firma buď kvůli nějakým technickým problémům, nebo kvůli ekonomické nevýhodnosti zrušila highendové verze RDNA 4 (které měly být jako u RDNA 3 čipletové).

Každopádně ale i tyto nové grafiky mají být až produkt roku 2026. Nejspíš se zase bavíme až o konci roku, kdy AMD vydalo jak Radeony RX 6000, tak RX 7000 (a skoro i generaci RX 9000). Zdá se, že generace RDNA 5 / UDNA nebude nijak uspíšená, aby vykompenzovala chybějící highend u grafik RDNA 4. Pokud byla nová generace plánována a vyvíjena od začátku s plánem, aby vyšla dva roky po předcházející, pravděpodobně ani vydání nijak uspíšit nelze.

Mimochodem, zpráva také zmiňuje, že by nějaký 3D stacking čipletů mohl být použitý v budoucích konzolích, minimálně od Sony. Microsoft je této technologii prý méně nakloněný (asi vzhledem ke zvýšení ceny, které obnáší) a v čipech pro Xboxy potvrzené plány na její použití zatím nejsou.

Pomalejší nástup nové křemíkové technologie

Pokud jste čekali, že čipy, které AMD vydá v roce 2026 (pravděpodobně spíš k jeho konci), už budou postavené na 2nm procesu, je to trochu zklamání. Nicméně 2nm proces se v té době stále bude teprve rozjíždět a podle našeho názoru kvůli tomu asi nikdy nebyla velká šance, že by ho dotyčné procesory a GPU už použily.

Pokud se podíváte do minulosti, AMD nenastupuje na nové výrobní procesy mezi prvními (jako to dělá Apple nebo jiní výrobci mobilních SoC), ale až s určitým zpožděním. To asi ale nebude dáno jen šetřením nákladů, ale možná i kvůli tomu, že CPU a v podstatě i výkonná GPU potřebují vysoké frekvence, na něž ještě technologie v prvních fázích není dost zralá. Ostatně na 7nm a 5nm proces přešla podobně opožděně třeba proti Applu i Nvidia, která je mnohem bohatší než AMD.

Zdroj: Chiphell, HXL

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz

⠀