O procesorové chladiče, ktoré nepotrebujú ventilátor a i napriek tomu zvládnu čipy s vyšším TDP, bola vždy núdza. Naposledy sme sa tešili z výborného FX70, ktorého predaj Zalman žiaľ už dávnejšie ukončil. Okrem neho sa v poslednej dekáde síce niekoľko pasívne schopných návrhov objavilo – SilverStone Heligon HE02, séria Scythe Ninja alebo dnešnému aktérovi trochu podobný Orochi, ale na naozaj špičkový bezhlučný chladič stále čakáme.
Základom pasívneho chladiča sú rebrá naširoko od seba. Teda pokiaľ sa bavíme o tradičných zostavách so systémových chladením. Chladiče do kompletne pasívnych zostáv, napríklad od NoFanu, využívajú iné fyzikálne princípy. Avšak chladič, ktorý Noctua prvýkrát ukázala teraz, na Computexe, na „vietor medzi rebrami“ na dosiahnutie najlepších výsledkov spolieha.
Presné rozmery zatiaľ nepoznáme, no na veľtrhu bol jeden kus osadený i v hotovej zostave v pomerne bežnej skrinke typu midi-tower. A podľa tesnej vzdialenosti od bočnice možno usudzovať, že bude mať na výšku medzi 150 – 160 mm. Do hĺbky je už o trochu kratší. Do takej miery, aby bola na cieľových platformách AMD (AM4) a Intel (LGA 115x) v nedochádzalo ku kolíziám ani s vysokými pamäťovými modulmi. Medzery medzi rebrami sa zdajú byť výrazne väčšie, než je hrúbka (6 mm) teplovodivých trubíc. Jedno od druhého bude tak vzdialené dobrý centimeter a silnejšie než bežne, sú i samotné lamely s hrúbkou údajne 1,5 mm, čo je minimálne trikrát viac, než majú chladiče obvykle. Pri konštrukciách s takto riedkym rebrovaním sú masívnejšie rebrá dôležité. Jednak preto, aby bola absorpčná plocha čo najväčšia i pri zachovaní veľkých rozstupov a takisto z dôvodu vyššej pevnosti. Práve subtílna konštrukcia bola jednou z najväčších slabín Zalman FX70, s ktorým sa musí zaobchádzať naozaj v rukavičkách. Noctua tak zrejme i tento aspekt zohľadňuje a už tak hrubé rebrá proti deformácii v rohoch ešte zabezpečila ešte zámkami, ktorých úlohou je držať stanovenú vzdialenosť i pri pôsobení väčším tlakom pri bežnej manipulácii.
V rámci konštrukcie si môžete všimnúť i otvorov v rebrách. Vďaka nim sa zvýši efektivita chladenia v horizontálnej polohe, aj keď pri tradičnejšej, vertikálnej, bude chladiaci výkon podstatne vyšší. Noctua uvádza, že v plne pasívnych počítačoch (bez ventilátorov v skrinke) zvládne až 120 W za predpokladu nadštandardne dobrého odvetrávania prirodzeným stúpaním a efektným unikaním teplého vzduchu. To znamená, že je podmienkou masívne perforovaný strop, ktorý väčšina lepších skriniek takto deravý má, pretože prvoplánovo počíta s montážou veľkých radiátorov kvapalinových chladičov. S nízkoobrátkovým systémovým chladením (alebo s osadením tichého ventilátora priamo na rebrá) je uvádzané TDP až 180 W, do ktorých v továrenských nastaveniach zmestí aj Core i9-9900K s Turbo Boostom na 5 GHz. S týmto procesorom sa chladič v úplne pasívnej zostave predvádzal i na samotnom výstavisku. Výsledkom niekoľko hodinových testov boli teploty jadier atakujúce 95 °C. Čo rozhodne nie je zlé vzhľadom na to, že je teraz v Taipei tropických tridsať stupňov. To sú slušné vyhliadky aj na Ryzeny 3000, na ktoré bude takisto tento chladič pripravený. Aj keď modely Ryzen 9 už budú asi pritvrdý oriešok. No, uvidíme…
Nech vyzerá tento chladič akokoľvek dobre, nechajte si ešte zájsť chuť. Nie je jasné, kedy a či vôbec sa dostane na trh. Historicky by to nebol prvý koncept, ktoré Noctua ukázala svetu, ale nakoniec nevydala. Veríme však, že toto nebude ten prípad. Podľa Fanlesstechu by sa mal chladič začať predávať niekedy v budúcom roku.
