Úloha chladiča CPU je previesť z procesora také množstvo tepla, aby ten (procesor) mohol pracovať na optimálnych parametroch. Tým mienime napríklad taktovacie frekvencie. Tie sú dosahované v očakávanom rozmedzí iba vtedy, ak sa procesor v kombinácii s použitým chladičom nezahrieva viac, ako potrebuje na dosahovanie atraktívnych výsledkov. Áno, obvykle sa všetko točí okolo rýchlostí, s ktorou sa však spája napríklad aj spotreba.
Čo je chladič CPU?
Za chladič (CPU) možno označiť počítačový komponent, ktorý je spojený s procesorom (obvykle prostredníctvom teplovodivej pasty) za účelom jeho ochladzovania. Teplo, ktoré procesor svojou aktivitou vytvára, je odvádzané typicky do rebier, z ktorých do ho prostredia rozptyľuje ventilátor. Teda pokiaľ ide o „aktívny“ chladič. V prípade pasívnych riešení možno hovoriť o vyžarovaní tepla z rebier chladiča sálaním. Do nejakej miery môže byť zastúpené aj odvádzanie tepla prúdením, pretože PC skrinky (ich fungovanie je rozobraté v tomto článku) majú svoje vlastné ventilátory, pomocou ktorých vytvárajú cirkuláciu vzduchu (a teda jeho prúdenie skrinkou), ale základ vždy je, teplo t procesora cez chladič nejako dostať do okolia.
A keď sme už pri tých pojmoch, ako je odvádzanie tepla prúdením, sálaním, tak si môžeme pridať ešte slovné spojenie „šírenie tepla vedením“. K tomu dochádza na rozhraní procesor chladič, kde na úrovni ich teplotných rozvádzačov (spojených teplovodivou pastou alebo teplovodivou vložkou) dochádza ku fyzickému kontaktu.
Kľúčová je pre chladiče plocha rebier, do ktorej sa odvádza teplo. Okrem rôznej hrúbky rebier býva rôzna aj povrchová úprava. Vrstvička kovu môže byť prospešná napríklad proti oxidácii (používaného hliníka) alebo sú tu potom estetické dôvody, kde môže ísť aj o cieľ dosiahnutia iného ako prirodzeného vyhotovenia. A potom je snaha aj o zväčšenie tejto plochy pri rovnakých celkových rozmeroch chladiča (aby bola pre čo najširšiu kompatibilitu s okolitými komponentmi zachovaná jeho výška, šírka aj hĺbka). To rôznou štruktúrou, resp. členením povrchu.
Na fotografii nižšie je detail rebra s prelisovanými výstupkami, ktoré plochu (oproti hladkej ploche s porovnateľnými plošnými rozmermi) zväčšujú. Týmto spôsobom sa dosiahne väčší kontakt chladiča s prúdiacim vzduchom, čo môže viesť k vyššiemu chladiacemu výkonu, o ktorý ide.
Upozornenie: Článok pokračuje ďalšími kapitolami.
Ak chcete nejako rozvinúť tú poslednú, štvrtú kapitolu, tak môžete. Doplním aj do článku. 🙂
) pre stredoskolakov to urcite pisal nejaky stredoskolak a zabudol to dat pani ucitelke skontrolovat… uz davno oom nevidel tolko chyb v clanku…Napr. „aby sa (cez hadice) teplo dostala do radiátora“
a len tak btw. HeatPipe nieje na to, aby rovnomerne odvadzali teplo.. ale aby ho odvadzali RYCHLO prec od miesta styku s procesorom.. lebo HP trubky vedu teplo rychlejsie ako samotny kov – med/hinik…
S poznámkou čiastočne súhlasím, doplnené. Heatpipe má za úlohu dostať teplo rýchlo preč z procesora do chladiča, ale rozhodne ho aj šíriť rebrami. Inak by sa stratové teplo nemalo ako dostať do pasíva a tým pádom by ten bol zbytočný a ventilátor na ňom tiež. 🙂
— „… HP trubky vedu teplo rychlejsie ako samotny kov – med/hinik“
Áno, to je určite pravda. 🙂
Písal som to ja (viď meno a priezvisko autora pri článku) a ešte to nie je po korektúre. 🙂
Chyby v texte sú opravené. Minimálne tá veľká časť z nich, ktorú sme dokázali odchytiť. Keď nájdete ešte nejaké ďalšie nedostatky a chcete s nimi pomôcť, tak toto je to miesto. 🙂
Možná se pletu, ale podle mě je to trend. V textu by někde mohla být zmínka, že s výkonnějšími procesory roste důležitost správného umístění základny v ploše tepelného rozvaděče a prostorové úpravě její plochy, aby bylo dosahováno co nejúčinnějšího přenosu tepla.
Jasné, doplnené. Posledný odsek poslednej kapitoly. 🙂
Spíše to myslím patří do posledního odstavce třetí kapitoly 🙂
Vďaka, presunuté. 🙂