Úloha chladiča CPU je previesť z procesora také množstvo tepla, aby ten (procesor) mohol pracovať na optimálnych parametroch. Tým mienime napríklad taktovacie frekvencie. Tie sú dosahované v očakávanom rozmedzí iba vtedy, ak sa procesor v kombinácii s použitým chladičom nezahrieva viac, ako potrebuje na dosahovanie atraktívnych výsledkov. Áno, obvykle sa všetko točí okolo rýchlostí, s ktorou sa však spája napríklad aj spotreba.
Ako sa chladič inštaluje
Montáž chladiča k procesoru prebieha rôznymi spôsobmi. Vždy ide o druh spojenia (chladiča) so základnou doskou. Medzi ňou a chladičom je totiž procesor, ktorý sa ochladzuje. Jeden zo spôsobob je montáž cez takzvané „push-piny“. Tieto plastové kolíčky prejdú cez montážne otvory okolo procesora, resp. okolo pätice, na konci sa rozšíria a takto držia so základnou doskou. Technika je to používaná predovšetkým u hmotnostne ľahších chladičov, pri ktorých tento systém má vyšší predpoklad mechanického vydržania napríklad pri pôsobení väčšej kinetickej energie (pri preprave počítača, keď dôjde k nárazu, trebárs).

Potom, a to sa týka platform AMD, sú alternatívne používané chladiče využívajúce držiaky po stranách pätice. Tie plastové, ktoré má predinštalované každá základná doska. O ich háčiky sa prichytí kovová spona chladiča a po dotiahnutí mechanizmu vytvárajúceho tlak na procesor, máte hotovo. Teda, vždy treba, samozrejme, na základňu chladiča dať teplovodivu pastu. Tá je v niektorých prípadoch predinštalovaná, inokedy ju musíte aplikovať sami, jej vhodným vytlačením z tubičky v príslušenstve. Ako je to vhodne? Testovali sme rôzne techniky, rôzne množstvá a obraz o výsledku si môžete urobiť sami.
Viaceré chladiče používajú súčiastku, ktorej sa hovorí „backplate“. Konštrukčne ide o kríž prichádzajúci na zadnú stranu základnej dosky. Ten má vo svojich rohoch závity, ktoré sa prestrčia montážnymi otvormi základnej dosky a na druhej strane už postupujete podľa toho, aký chladič vlastníte. Backplate typicky upevníte dištančnými stĺpikmi, ktoré vymedzia aj vzdialenosť a požadovaný prítlak chladiča na procesor. Na tieto stĺpiky sa potom montujú držiaky, ku ktorým sa nakoniec pripevňuje samotný chladič. Ešte predtým, prirodzene, je rad na aplikácii termopasty.

Niektoré chladiče dištančné stĺpiky nepoužívajú a idete priamo s ním (typicky s blokom vodníkov) priamo do backplatu, napríklad vez pružinky. Tie zase zabezpečujú rovnomerný prítlak. A keď už sme pri prítlaku, tak isteže, čím vyšší je, k tým väčšiemu prestupu tepla (a v konečnom dôsledku chladiacemu výkonu) môže dochádzať. Je to podobné, ako keď sa radiátora prstom dotknete iba zľahka a keď prst poriadne pritlačíte. Aj tu vyšší prítlak znamená kontakt na väčšej ploche, ale zase keď sa to preženie, tak hrozí riziko prehnutia (či nenávratného poškodenia procesora či základnej dosky typicky prasknutím či zlomením), treba ísť na to s mierou. O to sa obvykle snažia výrobcovia chladičov, respektíve ich montážnych systémov, aby sa nastavilo všetko dobre.
So zvyšujúcou potrebou odvádzania väčšie množstva tepla, typicky u výkonnejších procesorov, sa výrobcovia chladičov usilujú o intenzívnejší kontakt (s rýchlejším prestupom tepla) napríklad aj priblížením základne chladiča s najvyššou tepelnou vodivosťou k miestam, kde dochádza v procesore k najvyššiemu zahrievaniu. Techniky na to sa používajú rôzne, niekedy je to iba lokálne vydutie základne, aby bol v danom mieste dosahovaný vyšší mechanický tlak (a tým aj prítlak).
Upozornenie: Článok pokračuje ďalšou kapitolou.







Ak chcete nejako rozvinúť tú poslednú, štvrtú kapitolu, tak môžete. Doplním aj do článku. 🙂
) pre stredoskolakov to urcite pisal nejaky stredoskolak a zabudol to dat pani ucitelke skontrolovat… uz davno oom nevidel tolko chyb v clanku…Napr. „aby sa (cez hadice) teplo dostala do radiátora“
a len tak btw. HeatPipe nieje na to, aby rovnomerne odvadzali teplo.. ale aby ho odvadzali RYCHLO prec od miesta styku s procesorom.. lebo HP trubky vedu teplo rychlejsie ako samotny kov – med/hinik…
S poznámkou čiastočne súhlasím, doplnené. Heatpipe má za úlohu dostať teplo rýchlo preč z procesora do chladiča, ale rozhodne ho aj šíriť rebrami. Inak by sa stratové teplo nemalo ako dostať do pasíva a tým pádom by ten bol zbytočný a ventilátor na ňom tiež. 🙂
— „… HP trubky vedu teplo rychlejsie ako samotny kov – med/hinik“
Áno, to je určite pravda. 🙂
Písal som to ja (viď meno a priezvisko autora pri článku) a ešte to nie je po korektúre. 🙂
Chyby v texte sú opravené. Minimálne tá veľká časť z nich, ktorú sme dokázali odchytiť. Keď nájdete ešte nejaké ďalšie nedostatky a chcete s nimi pomôcť, tak toto je to miesto. 🙂
Možná se pletu, ale podle mě je to trend. V textu by někde mohla být zmínka, že s výkonnějšími procesory roste důležitost správného umístění základny v ploše tepelného rozvaděče a prostorové úpravě její plochy, aby bylo dosahováno co nejúčinnějšího přenosu tepla.
Jasné, doplnené. Posledný odsek poslednej kapitoly. 🙂
Spíše to myslím patří do posledního odstavce třetí kapitoly 🙂
Vďaka, presunuté. 🙂