Nové IHS, nové výzvy v hľadaní optimálnych techník nanášania termopást
S novou generáciou procesorov AMD (Ryzen 7000) sa po mimoriadne dlhej dobe mení tvar tepelného rozvádzača (IHS). Výrazne iný je aj v porovnaní s procesormi Intel a vzniká tak znovu priestor na diskusiu o tom, ako má vyzerať najrozumnejšia technika nanášania teplovodivej pasty. Jeden tip sa už objavil, v manuáli k pastám Noctua NT-H1 a NT-H2. A jedná sa o iný spôsob aplikácie ako táto forma odporúča pre iné procesory.
Odkedy sa AMD u svojich procesorov vrátilo k používaniu tepelného rozvádzača (s Athlonmi 64), sa držalo stále rovnakého tvaru, štvorca s oblými rohmi. Ten s nástupom procesorov AMD Ryzen 7000 a platformy AMD AM5 končí. Po takmer dvadsiatich rokoch.
Tepelný rozvádzač, ktorý ten doterajší nahradí, má pomerne neštandardný tvar. Namiesto typicky rovných hrán sú tu akési zúbky, výstupy alebo výrezy. Nech to zazverme už akokoľvek, tak táto mnohouholníková geometria sa oproti všetkému, s čím sme sa stretávali doteraz, značne odlišuje. S tým súvisí aj iný prístup, čo sa týka aplikácie teplovodivej pasty.
Keď ešte odhliadneme od konkrétnej techniky, tak pre všetky možné aplikácie platí jedna spoločná vec. A síce, že kontaktná plocha je podstatne menšia nielen oproti procesorom Intel do pätice LGA 1700/18xx, ale aj voči procesorom platformy AMD AM4. To i napriek tomu, že rozmer PCB zostáva rovnaký. Menšia plocha je daná práve výsekmi v IHS, ktorými AMD vytvorilo priestor na montáž SMD. Tých je na procesoroch do pätice AMD AM5 viac. Doposiaľ sa zmestili pod IHS, teraz sú aj okolo neho. A podľa počtu vyvedených kontaktov osadených SMD v môže byť naozaj dosť, hoci prvý modely procesorov (Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700X, Ryzen 9 7900X a Ryzen 9 7950X) všetky pozície nevyužívajú.
Tak či onak pri nešikovnej aplikácii teplovodivej pasty môže dochádzať k jej pretekaniu a v lepšom prípade minimálne k tepelnej izolácii elektrických súčiastok na PCB. S tekutými kovmi sa potom eventuálne črtá ešte horší príbeh.
Pre čo najväčšiu eleganciu v aplikácii teplovodivej pasty Noctua v predstihu aktualizovala svoje používateľské príručky k teplovodivým pastám NT-H1 a NT-H2, kde už figuruje aj odporučená aplikácia na procesory platformy AMD AM5. Tá zostáva stále pri kvapôčkovej metóde, ale namiesto jednej väčšej do stredu a štyroch menších do rohov (AMD AM4/Intel LGA 1700) je na ilustrácii už iba jedna väčšia uprostred IHS.
Kontaktná plocha procesorov AMD AM5 je totiž výrazne menšia. Keď si odmyslíte vystúpené tepelného rozvádzača časti a necháte iba štvorec, tak ten je približne o tretinu menší než u predošlých generácií procesorov AMD. Pri nich Noctua odporúčala aj menšie kvapôčky do rohov. To aj s ohľadom na konvexné základne chladičov Noctua, ktoré v strede pre intenzívnejší prestup tepla vyvíjajú väčší prítlak než v rohoch. Do nich Noctua doteraz na elimináciu „suchých“ miest bez pasty odporúčala práve menšie kvapôčky, ktoré sa do nových podmienok (na procesoroch Ryzen 7000 a ďalších generácií do AMD AM5) príliš nehodia. Teda, nehodia sa z pohľadu potenciálneho pretekania pasty SMD.
Pokrytie IHS pastou v rohoch bude na týchto procesoroch dôležitejšie ako kedykoľvek predtým, najmä vo vrchnej časti. Rozloženie čipletov a I/O čipu je totiž identické a podobná (aj keď o trošičku menšia, zrejme 71 mm2) je aj plocha CCD. Tie budú každopádne veľmi blízko okrajov IHS, kde môže byť naprieč aplikáciami pasty pokrytá rôzna plocha, ktorá škáluje so samotnými čipmi. V závislosti od toho môže byť prirodzene aj rôzna efektivita chladenia, čím sa budeme v testoch určite podrobne zaoberať.
Noctua každopádne uvádza, že optimálna má byť na stred IHS kvapka s priemerom 3–4 mm, ktorá sa po ploche rozprestrie pri montáži chladiča. Tu však treba dodať, že Noctua tieto odporúčania vedie s ohľadom na svoje chladiče s určitými špecifikami základne a pre iné typy základní (napríklad pre DHT, kde môžu byť efektívnejšie tenučké prúžky pasty pozdĺž heatpipe) to optimálne riešenie byť nemusí. Rovnaký spôsob nanášania je však odporúčaný na obidve pasty Noctua, na hustejšiu NT-H1 aj redšiu NT-H2.
Čo sa týka viskozity, je medzi týmito pastami i veľa konkurenčných, takže v kombinácii s chladičom s podobným typom základne, ako vedie Noctua (plný blok, stredová konvexia, jemné zdrsnenie sústrednými oblúkmi) sa ponúka rovnaký návod.
Ja som už roky zvyknutý na krížikovú metódu s bradavkou v strede. 🙂 Pekné tenké linky po diagonálach až takmer k rohom a jeden malý hrášok do stredu aby sa to odtiaľ najprv začalo roztláčať k rohom. Je to asi celkom jedno, ale toto mi funguje spoľahlivo čo sa týka pokrytia celej plochy bez zbytočných vytlačených prebytkov po okrajoch. Časom to už má človek v oku, koľko pasty asi treba na akú plochu CPU.
Inak som zvedavý hlavne ako bude fungovať ten hrubý rozvádzač a čo na to rozloženie čipov pod ním povedia základne chladičov. Lebo teraz už sú čipy celkom blízko pri okrajoch rozvádzača https://i.imgur.com/dtwOuK1.jpg Plus menší proces a vyššie TDP, bude sranda. 🙂
Krížová metóda nám vychádzala najefektívnejšie aj v testoch. Ozvlášť pri použití čo najmenšieho množstvo teplovodivej pasty, keďže vtedy je dosahované väčšie pokrytie v rohoch. V tomto prípade bude pre pohohu čipov (CCD) vzhľadom k ploche IHS rozdiel oproti kvapôčkovej metóde zrejme ešte výraznejší (aj s ohľadom na tie veci, ktoré píšeš v poslednej vete). O koľko, to uvidíme. Snáď sa už dostanem aj k laborovaniu so základňami DHT.
LOL. oni mi ukradli tu MID metodu, dnes som presne tak instaloval U12S na 5900x. 🙂
tak vcera, ked uz je 0:18