Detaily Axagon EEM2-20G
Cez 20-gigabitové rozhranie USB (3.2 gen. 2×2) sa v praxi dostanete na rýchlosti približne 2,1 GB/s. Teda, v prípade Axagon EEM2-20G. Tým ste približne na dvojnásobku toho, čo sme zaznamenali pri externých puzdrách SSD doteraz. Vysoká rýchlosť sa spája aj s nadštandardným chladením a okrem neho je tu pre aj mimoriadne vysokú mechanickú odolnosť. Na tej sa pričiňuje mimo iné hrubý návlek.
Detaily Axagon EEM2-20G
Pokiaľ zahrniete rozmery do pomeru k výkonu, tak vám vyjde pomerne atraktívny koeficient. Inými slovami, vzhľadom na dosahovanie vysokých rýchlostí je puzdro Axagon EEM2-20G pomerne malé. Vo všetkých osiach kopíruje tvar podporovaných SSD M.2, ale napríklad na dĺžku puzdro má „iba“ 112 mm. A to aj s nainštalovaným návlekom, s ktorým sa dodáva. Hrúbka je 15 mm, šírka potom 40 mm.
V príslušenstve je okrem kovového tela (z hliníku), teda samotného puzdra, potom ešte silikónový návlek, hrubšia teplovodivá podložka (s 3 mm), kábel USB-C a skrutkovač, vďaka ktorému môžete odstrániť veko puzdra. Ak ide iba o jeden kábel USB v balení (s koncovkami typu C na obidvoch stranách), tak treba upozorniť na to, že podporované 20-gigabitové rozhranie (USB) iný typ konektora nepodporuje.
Puzdro síce bude fungovať aj s káblami USB-A (na jednej strane), pokiaľ si taký zadovážite, vtedy však musíte počítať s výkonnostným obmedzením na 10 Gb/s. To je najrýchlejšie rozhranie typu A, ktoré sa na základných doskách používa. USB 3.2 gen. 2×2 podporované puzdrom EEM2-20G sa týkajú výhradne konektory USB-C. To je aj dôvod, prečo balenie iný kábel ako s konektormi USB-C neobsahuje.
Pre vysoký výkon je povrch tela perforovaný. Z dôvodu, aby mohlo stratové teplo unikať aj týmto spôsobom – cez škáry. Tie sú na menších stenách vo forme dierok a potom sú vetracie drážky aj po dlhších stranách puzdra. Najväčšie steny, predná a zadná, sú plné, zacelené, a teplo je do nich odvádzané cez teplovodivú vložku.
Návlek sa otvorom v puzdre vyhýba (výrezmi), aby nepôsobil ako tepelný izolant. Jeho úloha spočíva najmä v tom, aby nedošlo k mechanickému poškodeniu puzdra vplyvom nechcených pádov, prípadne pri pôsobení väčšieho tlaku na puzdro a podobne. Tento návlek je možné z puzdra odstrániť. V takomto stave (bez návleku) sa puzdro vlastne dodáva.
Označenie puzdra (EEM2-20G) je vytlačené na zadnej strane, čo je zároveň časť, kde dochádza k najväčšej tepelnej výmene. Teplo cez podložku je odvádzané práve tu – dozadu.
Po demontáži zadnej steny je puzdro rozdelené na dve časti, kde tá hlavná (časť) obsahuje PCB s konektorom M.2.
Podporované sú, mimochodom, iba SSD s podporou NVMe. To v štyroch rôznych dĺžkach, od 30 mm, cez 42 mm, 60 mm až po 80 mm.
Pre konkrétny formát musíte správne nainštalovať dištančný stĺpik, ktorý na jednej strane SSD fixuje. Na druhej strane túto úlohu plní konektor M.2, do ktorého sa zasúvajú kontakty SSD. Po upevnení SSD pred zakrytovaním príde medzi puzdro SSD a samotné SSD, respektíve jeho radič a pamäte, ešte teplovodivá vložka. Pri jej inštalácii nezabudnite z obidvoch jej strán odstrániť ochranné fólie.
Svetlovod pre indikačnú LED na samotnom puzdre SSD chýba, ale na PCB je. Svetlo odtiaľto presvitá cez perforáciu v okolí konektora USB-C a týmto spôsobom ľahko zistíte, že ej všetko v poriadku a puzdro je napájané koncovým zariadením.
Testovacia metodika
Základom pre všetky merania je CrystalDiskMark s veľkosťou knižnice 1 GB. Rýchlosť SSD testujeme v dvoch situáciách. Pred záťažou a potom, po 10-minútovej záťaži pre maximálne sekvenčné čítanie a zápis. Takýmto spôsobom sa odhalí, aký má na rýchlosť SSD Samsung 980 Pro (1 TB) vplyv chladiaci výkon externého puzdra. Hodnoty k rýchlostným meraniam sú pre dosiahnutie vyššej presnosti priemerom troch priechodov. Puzdrá sú pripojené cez rozširujúcu kartu USB (3.2 gen. 2×2) – Renkforce RF-4538236 s radičom ASMedia ASM3242. Testy prebiehajú na základnej doske Asus ROG Strix Z790-E Gaming WiFi s procesorom Intel Core i9-13900K (a pamäťami G.Skill Trident Z5 Neo – 2× 16 GB, 6000 MHz/CL30) pod operačným systémom Microsoft Windows 10 (22H2).
Spotrebu meriame pomocou power metra PCIe vlastnej výroby, ktorý poznáte aj z testov grafických kariet. Ten je zapojený pred kartou PCIe (s radičom USB), ktorej odber je súčasťou výsledku. Spotrebu v záťaži meriame pre maximálnu rýchlosť sekvenčného čítania i zápisu.
Zahrievanie sledujeme iba povrchové, na puzdre. Pri jeho vyhodnocovaní pozor, vyššia teplota nemusí automaticky znamenať horší výsledok (spomeňte na testy teplovodivých podložiek a zahrievanie sa pasívov…), ale ani lepší. Smerodajné z pohľadu chladenia by tu bolo zahrievanie SSD, nad tým však nemáme kontrolu. Testovacie SSD síce má svoje snímače, ale po pripojení (SSD) do puzdra sa k nim už základná doska nedostane. Robíme tak iba tepelné mapy IR snímaním (termokamerou Fluke Ti125), na základe ktorých možné aspoň vidieť, ako sa teplo šíri puzdrom a či vás ten nepopáli. Termovízia je pre stranu s rebrami puzdra alebo pre tú, ktorá je v kontakte s radičom SSD (pokiaľ puzdro rebrá nemá).
Puzdrá SSD sú pri testovaní umiestnené vždy v rovnakej polohe – pozdĺžne, vo voľnom priestore, kde na podložke stoja spodnou stranou. Prietok vzduchu v testovacej miestnosti je vždy porovnateľný, a to pri teplote v kontrolnom bode pohybujúcej sa v rozmedzí 21,0–21,3 °C.
